IDF Fall 2007, processori Octo Core e GPU Intel
Intel anticipa le caratteristiche di Nehalem, architettura del dopo Penryn, promettendo processori ad otto core, memory controller integrato ed un nuovo bus di comunicazione. Si fa strada l'idea di destinazioni d'uso del modulo Larrabee anche per schede video di fascia alta, in concorrenza con AMD e NVIDIA. Questo e altro ancora nel report del Day 1
di Alessandro Bordin , Andrea Bai pubblicato il 19 Settembre 2007 nel canale SistemiNVIDIAIntelAMD
Introduzione

Inaugurata ufficialmente la decima edizione dell'IDF con il keynote introduttivo di Paul Otellini.; presidente e Chief Executive Officer di Intel. Il motto con il quale si aprono questi eventi sono di solito indicativi per capire quale sarà il comune denominatore della manifestazione, in questo caso "Extreme to mainstream". L'obiettivo di Intel è dunque quello di mettere a disposizione la tecnologia fino a ieri "extreme", cioè di fascia alta, al grande pubblico, "mainstream", seguendo di fatto quella che è la tendenza vincente da 10 anni a questa parte.
Un'introduzione che potrebbe sembrare anche banale, se non fosse per alcuni spunti di riflessione che Mr. Otellini non ha mancato di sottolineare. Al giorno d'oggi, soprattutto negli USA, è del tutto normale vedere persone al bar con il proprio PC portatile aperto, intente a consultare quotidiani o quant'altro. La cosa ci sembra del tutto normale, ma si tratta di uno scenario che solo 5 anni fa ci sarebbe sembrato irreale, 10 anni fa addirittura impensabile.
Un mondo in continuo cambiamento dunque quello tecnologico, con passi evolutivi decisamente importanti avvenuti nell'ultimo decennio. Il prossimo "balzo evolutivo" sarà costituito dalla connettività diffusa, incarnata nelle intenzioni di Intel da WiMAX, di cui parleremo in seguito.
Mr Paul Otellini ha comunque portato il discorso sul Silicon Process Scaling, e sulle tecnologie che trovano e troveranno applicazione nei processori di oggi e di domani. Otellini ha messo subito in chiaro come fossero evidenti da subito i problemi di dispersione che sarebbero sorti con la riduzione del processo produttivo, risolto con la recente tecnologia High-K metal.







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