IDF Fall 2007, processori Octo Core e GPU Intel

IDF Fall 2007, processori Octo Core e GPU Intel

Intel anticipa le caratteristiche di Nehalem, architettura del dopo Penryn, promettendo processori ad otto core, memory controller integrato ed un nuovo bus di comunicazione. Si fa strada l'idea di destinazioni d'uso del modulo Larrabee anche per schede video di fascia alta, in concorrenza con AMD e NVIDIA. Questo e altro ancora nel report del Day 1

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Research-Development-Manufacturing

Intel ha voluto inoltre illustrare quale sia il proprio approccio al percorso cosiddetto di R-D-M, ovvero di Research-Development-Manufacturing (ricerca, sviluppo, produzione) facendo un parallelismo con i metodi di R-D-M tradizionali adottati dalla maggior parte dell'industria. Come si può vedere dalla slide, nell'approccio di Intel le tre fasi non sono semplicemente susseguenti le une alle altre, ma la parte finale di una fase si sovrappone a quella iniziale della successiva, in modo tale da dare luogo ad un cammino omogeneo e senza punti di rottura, che risulta essere più efficiente dei metodi tradizionali.

L'andamento delle consegne di processori realizzati con un nuovo processo produttivo e con il precedente processo produttivo seguono, come prevedibile, un trend "a forbice". Con l'avvio delle consegne dei primi processori a 45 nanometri verranno progressivamente ridotte quelle per i processori a 65 nanometri: secondo le previsioni di Intel nel terzo trimestre del prossimo anno si raggiungerà il punto di pareggio, ovvero sul totale dei processori consegnati metà saranno prodotti a 65 nanometri e metà a 45 nanometri. E' quindi verosimile supporre che le consegne di processori realizzati a 45 nanometri vadano a costituire pressoché la totalità delle consegne di processori nel periodo tra il 2008 e il 2009, quando Intel dovrebbe iniziare la produzione e la commercializzazione dei processori a 32 nanometri.

Ma dopo tanto parlare di 45 nanometri, ecco che Intel illustra a che punto è il cammino verso il successivo traguardo dei 32 nanometri che, come già anticipato precedentemente, dovrebbero iniziare a caratterizzare la produzione di Intel a partire dal prossimo 2009.

In occasione dell'edizione 2007 dell'IDF Fall di San Francisco, Intel annuncia il primo chip di memoria SRAM da 291 Mbit realizzato proprio con processo produttivo a 32 nanometri e formato da oltre 1,9 miliardi di transistor. Si tratta di un importante annuncio: quando ci si avvicina per la prima volta ad un nuovo processo produttivo, la prima produzione di test per saggiare la bontà del processo stesso è infatti rappresentata da un chip di memoria SRAM.

Il processo a 32 nanometri ha permesso di realizzare celle di memoria della dimensione di 0,182 micrometri quadri, ovvero circa la metà di quanto è stato possibile realizzare con il processo a 45 nanometri. E' inoltre interessante notare come questo rapporto di 2:1 sia pressoché costante con l'avvicendarsi dei processi produttivi, a dimostrazione del fatto che la legge di Moore continua ancora ad essere verificata nonostante siano passati più di trent'anni dalla sua formalizzazione. Cosa ci attende dopo i 32 nanometri? Il processo a 22 nanometri, che dovrebbe poter permettere la produzione in volumi a partire dal 2011.

E' importante notare come il test chip prodotto a 32 nanometri includa non solo la circuiteria relativa alla memoria, ma anche una serie di strutture e circuiti logici che fungono da germe per quelli che saranno i processori realizzati con tale tecnologia: in questo modo Intel ha la possibilità di saggiare già da ora quali possono essere gli eventuali limiti e problemi legati alla produzione di un processore con il nuovo processo produttivo.

 
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