IDF 2007: UMPC e chipset per memoria DDR3

Le specifiche Serial ATA 2.6 sono state ufficialmente pubblicate nel corso del mese di Marzo 2007; tra le principali novità implementate segnaliamo nuovi connettori sia per dispositivi ottici per sistemi notebook che per hard disk da 1,8 pollici di diametro, così da permettere una migliore implementazione in sistemi di ridotte dimensioni.

Le specifiche Serial ATA 3.0 sono al momento attuale in sviluppo: alla base un raddoppio della velocità sino a 6 Gbit al secondo, con il tentativo in studio al momento attuale di utilizzare la stessa tipologia di connettori presenti al momento attuale.

ONFI è un consorzio di 52 aziende che ha redatto alcune specifiche per le memorie Flash, l'unica tipologia di memorie ad elevata diffusione che al momento attuale non è stata ancora standardizzata. Le specifiche ONFI 1.0 sono state rilasciate a Dicembre 2006, delineando quali debbano essere le caratteristiche delle memorie flash in termini di package, pin-out, connessioni elettriche, protocollo e set di comandi.

Le specifiche ONFI 2.0, al momento attuale in lavorazione, permetteranno di migliorare il transfer rate dell'interfaccia con un incremento sino a quasi 4 volte rispetto a quanto ottenibile al momento attuale; un secondo obiettivo dello standard ONFI 2.0 è la definizione di specifiche per il controller, che permetta l'inserimento di moduli NAND direttamente all'interno di sistemi sviluppati dai partner OEM.

Alcune considerazioni

L'IDF 2007 di Beijing ha da poche ore chiuso i battenti e diventa difficile sintetizzare le molte informazioni recuperate nel corso di queste due intense giornate. Ecco quindi alcune prime riflessioni:

• Intel ha intenzione di continuare a mantenere un chiaro margine di vantaggio prestazionale su AMD con architetture sia desktop che server e notebook; se in questo ultimo segmento di mercato il vantaggio delle piattaforme Centrino è molto elevato, per le cpu desktop e server tutto è legato a quali saranno le effettive prestazioni velocistiche delle soluzioni K10 di AMD, delle quali si è molto discusso ma per le quali mancano al momento attuale riferimenti prestazionali di qualsiasi tipo;
• mostrando risultati prestazionali delle proprie cpu di prossima generazione, Penryn, Intel mostra notevole sicurezza circa le proprie potenzialità, ma d'altra parte lancia un segnale molto chiaro a chi attende le soluzioni K10 dimostrando come il successo degli ultimi 9 mesi non stia portando ad una fase di stasi nell'evoluzione;
• il futuro, nel settore dei processori, passa attraverso architetture multicore con singoli core non particolarmente complessi ma in numero molto elevato. Il confronto tra GPU e CPU si concluderà, secondo le previsioni di Intel, con una progressiva migrazione di tutte le elaborazioni all'interno delle cpu, ovviamente con architetture differenti rispetto a quanto disponibile attualmente;
• il mercato si sta spostando sempre più verso soluzioni mobile, sia nella forma di tradizionali PC notebook che in quella di sistemi di più piccole dimensioni, che non tradiscano tuttavia l'estrazione dal mondo PC tradizionale: in entrambi i settori i piani futuri di Intel sono molto solidi, come la capacità di quest'azienda di far convergere i vari produttori verso progetti unificati.