IDF 2007: UMPC e chipset per memoria DDR3

IDF 2007: UMPC e chipset per memoria DDR3

Si chiude l'Intel Developer Forum 2007 di Beijing delineando il futuro delle soluzioni Ultra Portable che Intel prevede di sviluppare con i propri partner nel corso dei prossimi 2 anni. Il chipset X38 rappresenta invece la nuova piattaforma per enthusiast, abbinando memoria DDR3 a processori Core 2 con bus sino a 1333 MHz

di pubblicato il nel canale Portatili
Intel
 

Varie

Nel corso delle varie conferenze tenutesi durante ll'IDF di Beijing sono state rivelate varie nuove informazioni su futuri sviluppi delle soluzioni Intel.

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Nel corso del 2007 Intel presenterà una nuova evoluzione della propria piattaforma vPro, per sistemi desktop professionali pensati per aziende; il nome scelto per la nuova piattaforma è quello di "Weybridge", con la quale Intel introdurrà nuove funzionalità come la Intel trusted Execution Technology, per il criptaggio dei dati contenuti nell'hard disk così che non possano venir letti da persone non autorizzate, nuove funzionalità avanzate per la virtualizzazione, Remote Intel AMT Providioning e supporto agli standard WS-MAN e DMWG DASH.

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La roadmap dei processori prevede il debutto, nel corso del 2007, delle cpu Itanium della serie Montvale, seguite a partire dal 2008 dalle soluzioni note con il nome in codice di Tukwila; per le soluzioni Xeon MP, per sistemi oltre i 2 Socket di processore, Intel introdurrà le cpu Xeon serie 7300, come abbiamo già avuto modo di segnalare nel nostro precedente report. A seguire troveremo nel 2008 Dunnington, soluzione quad core basata su tecnologia produttiva a 45 nanometri e quindi derivata dall'architettura Penryn.

Queste ultime cpu debutteranno per le piattaforme desktop e Xeon DP verso la fine del 2007, anche se Intel non ha ancora stabilito una data precisa per l'introduzione sul mercato di questi processori. Nel corso del 2008 Intel presenterà la nuova architettura Nehalem per sistemi desktop e Xeon a doppio Socket, migrando in seguito anche nel segmento delle soluzioni Xeon MP presumibilmente nel corso del 2009.

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Passando alle roadmap per la seconda metà dell'anno 2007, le soluzioni consumer Intel prevedono 4 differenti segmenti di prodotto:

  • Extreme: processori Core 2 Extreme a 2,93 GHz di clock, con sottosistema video PCI Express 2.0 con due schede video collegate tra di loro, utilizzo di memoria DDR3 e tecnologia Intel Turbo Memory integrata direttamente on board;
  • Lyfestyle: sono le piattaforme VIIV di riferimento, con sottosistema video integrato e processori caratterizzati da un TDP ridotto sino a 35 Watt; anche per queste soluzioni ritroviamo la tecnologia Intel Turbo Memory;
  • Mainstream: si tratta delle piattaforme di ampia diffusione, basate su processori Core 2 Duo o Core 2 Quad con frequenza di bus Quad Pumped di 1.333 MHz previste anche per sistemi VIIV; il sottosistema video potrà essere integrato o su scheda dedicata ma verrà implementato il pacchetto software Intel Media Share;
  • Entry: si tratta delle piattaforme di fascia entry level, con TDP massimo dichiarato per le cpu Pentium e Celeron in 65 Watt e con transizione verso l'architettura Core.

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Tolapai è il nome con il quale viene al momento attuale indicata una nuova soluzione di System on a Chip, processore che integra al proprio interno tutti i componenti di sistema dal memory controller al sottosistema video, sino ad un controller I/O, specificamente pensata per l'utilizzo in sistemi destinati alla comunicazione. Di fatto quindi in un progetto di questo tipo sono integrate le funzionalità tipiche di un processore assieme a quelle di un chipset; l'obiettivo è quello di minimizzare sia il consumo di funzionamento che la dimensione complessiva del componente.

 
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