Intel Core i7 975: ora a 3,33 GHz di clock

Intel presenta la prima evoluzione della propria serie di processori Core i7 con il modello 975 Extreme, nuova proposta top di gamma con clock di 3,33 GHz che prende il posto del modello 965 Extreme. Accanto a questa cpu il modello Core i7 950, che va a sovrapporsi per costo alla soluzione Core i7 940.
di Paolo Corsini pubblicato il 03 Giugno 2009 nel canale ProcessoriIntel
75 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoL'idea generale di avere una cache (cioe' una piccola e veloce memoria vicina al processore) e' che se il programma che gira ha localita' nell'accesso ai dati/istruzioni, cioe' riusa spesso gli stessi dati in istanti di tempi vicini (e quasi tutti i programmi si comportano cosi', altrimenti saremmo messi malissimo!), questi dati vengono caricati nella cache, e agli accessi successivi quei dati verranno dalla cache invece che dalla memoria centrale. Questo ha 3 effetti:
- i dati arrivano molto prima (bassa latenza)
- ne possono arrivare di piu' (banda on-chip maggiore)
- risparmi energia (andare off-chip fino alla RAM e tornare indietro costa parecchio in termini di energia dissipata)
Quindi: facciamo una cache, che chiameremo L1 (primo livello) che maschera alcuni accessi alla RAM.
Ma allora perche' non farne un'altra? Un secondo livello (L2), che ne mascheri ancora di piu'? Cosi' potremmo avere una L1 piccolissima ma velocissima, che ci fornisce in un attimo quei pochi dati piu' usati; una L2 piu' grande ma un po' piu' lenta, che ci fornisce altri dati un po' meno usati in un tempo un po' piu' lungo, ma cmq inferiore alla RAM.
Ma allora perche' non farne un'altra? Un terzo livello (L3), ancora piu' grosso (ma piu' lento) della L2, che .... eccetera
Il problema e' bilanciare tutti questi livelli. Ci sono molti parametri, i cui 2 principali sono:
- latenza: il numero di cicli di clock che la memoria ci mette a rispondere: meno sono meglio e'
- cache hit: la probabilita' di trovare nella cache quello che cerchi, piu' alta meglio e'
(altri fattori sono la set associativita', la dimensione della cache line, il banking, i pattern di accesso, la capacita' di gestire miss-under-miss e hit-under-miss, il protocollo di coerenza...)
Ovviamente, i fattori sono contrastanti: piu' grande fai la cache piu' alzi lo hit rate, ma la cache diventa piu' lenta, eccetera.
Quindi, con piu' livelli su cui giocare, puoi ottimizzarli congiuntamente per ottenere il massimo. Ecco che gli i7 hanno una L1 piccola (32 kB) e direct mapped, per avere il tempo d'accesso minore possibile. La L2 anche e' piccola (solo 256 kB), sempre per avere bassa latenza. E la L3 e' grossa, piu' lenta, per avere un alto hit rate e diminuire al minimo la probabilita' di dover andare fino alla RAM (che e' la cosa peggiore in termini di latenza, banda, e consumo di energia).
Il bilanciamento dei livelli, la loro architettura, eccetera e' roba molto delicata, si fanno anche anni di simulazioni al PC su benchmark specifici per capire come dimensionare il tutto.
Spero di averti dato una vaga idea!
Non sarei riuscito ad esprimere così bene questo concetto.
Ma ti sei dimenticato di dire una cosa fondamentale.
Le attuali cpu si stanno muovendo verso il multi core.
Sincronizzare la cache ha un costo notevole. Sincronizzare la cache di primo livello porterebbe a latenze troppo elevate.
Come si è visto storicamente, sincronizzare due core tramite cache L2 è ottimale ma al crescere dei core la frequenza di accesso sarebbe troppo grane per non impattare troppo negativamente sulle prestazioni e per questo motivo si è aggiunta la cache di terzo livello.
Altrimenti non si può spiegare perchè gli i7, i5 e phenom hanno introdotto la cache di terzo livello che non era necessaria con i dual core. ( faccio notare che i core 2 quad, sono due chip affiancati nello stesso package e quindi sono costruttivamente dual core).
Come si è visto dal Phenom 1, la corretta sincronizzazione della cache è molto importante e può impattare molto molto negativamente sulle prestazioni della cpu!
Sincronizzare la cache ha un costo notevole. Sincronizzare la cache di primo livello porterebbe a latenze troppo elevate.
Come si è visto storicamente, sincronizzare due core tramite cache L2 è ottimale ma al crescere dei core la frequenza di accesso sarebbe troppo grane per non impattare troppo negativamente sulle prestazioni e per questo motivo si è aggiunta la cache di terzo livello.
Esatto, avevo sbrigativamente condensato tutto cio' dicendo "puoi ottimizzare i vari livelli congiuntamente". Naturalmente, quando aggiungi la sincronizzazione delle cache tutto diventa piu' difficile, soprattutto perche' programmi diversi hanno necessita' molto diverse (alcuni potrebbero vivere benissimo con cache private perche' non comunicano molto, altri hanno grosse necessita' di intercomunicazione e la sincronizzazione, come dici, diventa un collo di bottiglia; per contro, cache condivise possono andare incontro a "trashing" tra un processo e l'altro, eccetera...)
Belli gli i7 ma..
..da più di 1 anno e mezzo non vedo chissà che miglioramenti rispetto a un Q6600 @ 3.6 e non vedo necessità di cambiare un intero sistema per passare a questi i7mi mancava questo dato in particolare:
Altrimenti non si può spiegare perchè gli i7, i5 e phenom hanno introdotto la cache di terzo livello che non era necessaria con i dual core.
non riuscivo proprio a capire perchè questi i7 usano cache L3 di pari quantità rispetto alla cache L2 di molti dei core2duo (in alcuni casi inferiore a molti core2duo) e mi chiedevo perchè si fossero limitati in questo senso.
Ce' qualche software che mette talmente in crisi il tuo Q6600 da non essere piu' al passo coi tempi ?
E non mi dire che fai girare un database da 1 TB su SQL Server a casa tua.
Ah quando il marketing vi tiene per le @@.
Perché c'è scritto Costa Rica sulla CPU???
Perché il package del processore viene assemblato in una fabbrica in Costa Rica.
Attenzione: il package, non il die: questo è costruito in una delle fabbriche a 45 nanometri di Intel.
Se prendete un processore Phenom di AMD sul package trovate scritto
Diffused in Germany
Made in Malaysia
Il die è costruito in Germania, a Dresda, ma il packaging è completato in una fabbrica in Malesia.
Attenzione: il package, non il die: questo è costruito in una delle fabbriche a 45 nanometri di Intel.
Se prendete un processore Phenom di AMD sul package trovate scritto
Diffused in Germany
Made in Malaysia
Il die è costruito in Germania, a Dresda, ma il packaging è completato in una fabbrica in Malesia.
Chiedo da profano, non e' piu' semplice costruire il die ed il package nella stesa fabbrica, invece di creare il die da una parte e poi spedirlo dall'altra parte del mondo per il packaging ?
Nn mi aspettavo che i die e il packaging fossero assemblati a così grande distanza, più che altro per una questione di costi di trasporto, evidentemente nn è così
per la mia mente limitata, misteri dell'economia!!!
Nn mi aspettavo che i die e il packaging fossero assemblati a così grande distanza, più che altro per una questione di costi di trasporto, evidentemente nn è così
per la mia mente limitata, misteri dell'economia!!!
die e packaging sono fatti a distanze elevate tra loro perchè il die viene prodotto dove c'è manodopera altamente specializzata e le fab sono tecnologicamente avanzate (cioè viene richiesta altissima qualità di produzione) mentre il packaging lo si fa fare dove costa meno.
Alla fine il costo per produrre il die, spedirlo via aereo in asia o dove che sia e fare il packaging costa meno che far fare tutto in germania o direttamente nei pressi della fab.
Il trasporto è ininfluente sui costi in quanto le ridotte dimensioni fanno si che il costo unitario di trasporto per singola unità sia molto ridotto, considerando inoltre che un cargo aereo difficilmente verrà riempito da un solo cliente e da sole cpu, quindi già non si paga il servizio "intero", poi il costo va diviso su "n"mila unità (dipende quante unità ci stanno per ogni pallet).
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