Samsung HBM3 e HBM3E bocciate da NVIDIA? L'indiscrezione di Reuters e la risposta dell'azienda
Secondo Reuters, Samsung non sarebbe ancora riuscita a soddisfare i requisiti di NVIDIA per diventare un fornitore di memoria HBM3 e HBM3E per i suoi acceleratori IA. Le memorie consumerebbero e scalderebbero troppo. Il colosso asiatico, però, smentisce.
di Manolo De Agostini pubblicata il 24 Maggio 2024, alle 16:31 nel canale Schede VideoHBMNVIDIASamsung
Pochi giorni fa abbiamo riportato come Samsung Electronics abbia cambiato il vertice della divisione semiconduttori, al fine di riguadagnare il terreno perso sulla concorrenza nell'ambito delle memorie HBM per gli acceleratori di intelligenza artificiale, come quelli di NVIDIA, AMD e Intel.
Ebbene, con un tempismo quasi perfetto, Reuters afferma che le memorie HBM3 e 3E di Samsung non avrebbero ancora superato i test di NVIDIA a causa di problemi legati a consumi e temperature.
Per questo motivo NVIDIA, che ha sicuramente intenzione di ampliare la gamma dei fornitori per avere quanti più acceleratori da fornire ai clienti, non ha potuto al momento adottare i chip di Samsung. Reuters cita tre persone a conoscenza dei fatti.

La casa sudcoreana, interpellata dall'agenzia di stampa, ha dichiarato in prima battuta che la memoria HBM è un prodotto custom che richiede "processi di ottimizzazione in tandem con le esigenze dei clienti", poi in seconda battuta - dopo la pubblicazione dell'articolo di Reuters - ha commentato che "le affermazioni relative a guasti dovuti al calore e al consumo di energia non sono vere" e che i test "stanno procedendo senza intoppi e come previsto".
Secondo le tre fonti, Samsung starebbe cercando di superare i test di NVIDIA su HBM3 e HBM3E dallo scorso anno. Secondo due fonti su tre, Samsung avrebbe ricevuto ad aprile un ulteriore "due di picche" da NVIDIA dopo aver fallito i test sui chip HBM3E a 8-Hi e 12-Hi stack.
E dire che all'ultima GTC di marzo il CEO di NVIDIA Huang aveva addirittura lasciato la sua firma ("Jensen approved") accanto a un chip HBM3E 12-Hi di Samsung, segnalando l'entusiasmo per avere il colosso sudcoreano tra i partner forse anche per ridurre il potere contrattuale, in sede di definizione del prezzo delle memorie, di SK hynix.
A differenza di Samsung, SK hynix è il principale fornitore di chip HBM3 a NVIDIA dal giugno 2022. A fine marzo ha iniziato a fornire anche HBM3E a un cliente non identificato che, tuttavia, dovrebbe essere sempre NVIDIA. Anche Micron ha dichiarato che fornirà HBM3E a NVIDIA.
Samsung dovrebbe iniziare a produrre chip di memoria HBM3E in volumi nel secondo trimestre, quindi entro fine giugno: tra i suoi partner dovrebbe esserci AMD, in predicato di aggiornare gli acceleratori Instinct della serie 300.










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