CHIPS Act statunitense, finalizzato l'accordo con SK hynix: quasi un miliardo per portare la memoria HBM nell'Indiana

L'amministrazione Biden-Harris ha finalizzato un altro accordo nell'ambito del CHIPS Act. Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha annunciato di aver assegnato a SK hynix un finanziamento diretto fino a 458 milioni di dollari e prestiti fino a 500 milioni, per un ammontare vicino al miliardo. L'assegnazione avviene dopo la firma del memorandum preliminare il 6 agosto e il completamento della due diligence del Dipartimento.

Il finanziamento serve a sostenere l'investimento di SK hynix di circa 3,87 miliardi di dollari a West Lafayette, nell'Indiana, per la costruzione di un impianto di packaging dedicato alle memorie HBM e un centro di ricerca e sviluppo, colmando una lacuna critica nella catena di approvvigionamento dei semiconduttori negli Stati Uniti.

"Investendo in aziende come SK hynix e in comunità come West Lafayette, la legge bipartisan CHIPS and Science Act continua a rafforzare la leadership tecnologica globale dell'America", ha dichiarato il Segretario al Commercio degli Stati Uniti Gina Raimondo.

"Con questo investimento in SK hynix - il principale produttore mondiale di chip di memoria HBM - e la sua partnership con la Purdue University, stiamo consolidando la catena di fornitura di hardware IA dell'America in un modo che nessun altro Paese al mondo può eguagliare, creando centinaia di posti di lavoro in Indiana e assicurando che l'Hoosier State svolga un ruolo importante nel promuovere la sicurezza economica e nazionale degli Stati Uniti".

Si prevede che questo investimento creerà circa 1.000 nuovi posti di lavoro nelle strutture e centinaia di posti di lavoro nelle costruzioni, oltre a creare un polo di ricerca nell'Indiana grazie alla partnership della SK hynix con la Purdue University.

"SK hynix è ansiosa di collaborare con il governo degli Stati Uniti, lo Stato dell'Indiana, la Purdue University e i nostri partner commerciali statunitensi per costruire una catena di fornitura di semiconduttori IA solida e resiliente negli Stati Uniti", ha dichiarato Kwak Noh-Jung, CEO di SK hynix.

La casa sudcoreana è il partner principale di NVIDIA per gli acceleratori basati su memoria HBM3, HBM3E e probabilmente lo sarà anche per le soluzioni basate su memoria HBM4.

Nelle scorse settimane TSMC, Intel, Micron e GlobalFoundries hanno finalizzato le rispettive intese con il Dipartimento del Commercio per ottenere sussidi volti al rafforzamento delle rispettive capacità produttive nell'ambito dei semiconduttori sul suolo statunitense.