TSMC e Sony insieme per una Fab giapponese, ora è ufficiale: pronta nel 2024

TSMC e Sony uniscono le forze per costruire un impianto per la produzione di chip in Giappone. L'obiettivo è soddisfare la forte domanda di soluzioni a 28 e 22 nm. Lo stabilimento inizierà a produrre entro la fine del 2024 e richiederà un esborso di 7 miliardi, in buona parte pubblici.
di Manolo De Agostini pubblicata il 10 Novembre 2021, alle 07:21 nel canale ProcessoriTSMCSony
Mancava l'ok da parte del consiglio di amministrazione, una formalità arrivata nelle scorse ore: TSMC ha annunciato la costruzione di un impianto per la produzione di semiconduttori in Giappone, un investimento da 7 miliardi di dollari in cui Sony parteciperà con una quota di minoranza.
L'impianto dovrebbe iniziare a sfornare i primi chip a 22 e 28 nanometri entro la fine del 2024 e, legalmente parlando, sarà detenuto dalla sussidiaria Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) di TSMC e da Sony Semiconductor Solutions Corporation (SSS). La fabbrica sorgerà nella prefettura di Kumamoto e i lavori per la sua costruzione partiranno il prossimo anno.
"Lo stabilimento creerà circa 1500 posti di lavoro diretti ad alta specializzazione tecnologica e avrà una capacità produttiva mensile di 45.000 wafer da 12 pollici. La spesa in conto capitale iniziale è stimata in circa 7 miliardi di dollari con un forte sostegno da parte del governo giapponese", si legge in una nota stampa.
In base all'intesa raggiunta tra TSMC e SSS, quest'ultima prevede di fare un investimento azionario in JASM di circa 500 milioni di dollari, ottenendo una quota azionaria in JASM inferiore al 20%.
La nuova Fab giapponese di TSMC rappresenta l'ultimo capitolo dell'impegno di TSMC nel Sol Levante dal 1997. Nel 2019 il produttore taiwanese ha istituito il Japan Design Center e, parallelamente, prosegue la collaborazione con i partner locali in un centro di ricerca per il packaging di chip avanzato, il 3DIC Research Center, nella prefettura di Ibaraki.
Il consiglio di amministrazione di TSMC ha inoltre deliberato l'intenzione di investire oltre 9 miliardi di dollari nella costruzione di altri impianti e nell'aggiornamento tecnologico di quelli esistenti. Parte di questi fondi andranno al nuovo impianto di Kaohsiung, nel sud di Taiwan, dove si produrrà sia a 7/6 che a 28 nanometri. Anche per questo impianto la produzione inizierà nel 2024, con una prima fase in cui si prevedono circa 40.000 wafer al mese a 7/6 nanometri.
All'inizio di quest'anno, l'azienda taiwanese ha aumentato la produzione di chip per l'industria automobilistica in modo massiccio e quest'anno prevede di chiudere con un dato il 60% superiore ai livelli del 2020 e del 30% maggiore rispetto ai livelli pre-pandemia del 2018. TSMC, lo ricordiamo, ha anche annunciato l'intenzione di spendere 100 miliardi di dollari in tre anni per aumentare la propria capacità produttiva.
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Praticamente i chip automotive. Ottimo, magari aiuterà a evitare che si ripeta la situazione odierna.
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