Processore Intel Core i7 e dissipatore box in bundle
Le prime immagini di un processore Intel Core i7 boxed evidenziano un dissipatore in rame di generose dimensioni
di Paolo Corsini pubblicata il 24 Settembre 2008, alle 15:34 nel canale ProcessoriIntel
Il debutto delle prime versioni di processore Intel Core i7, nome commerciale con il quale sono indicate le architetture note anche con il nome in codice di Nehalem, non è molto lontano e per questo motivo non deve stupire che le prime immagini di un processore boxed siano apparse online.


Il processore, come sempre accade in questi casi, è un engineering sample, destinato ai partner o alla stampa; è presumibile che al momento attuale Intel stia fornendo campioni di queste cpu in vista della presentazione ufficiale, con un preavviso di almeno 1 mese come da tradizione. La scritta Intel Confidential, assieme alla sigla ES, conferma che si tratti di un campione non destinato alla commercializzazione.
Il processore ha un package simile a quello delle cpu Intel Core 2 Duo e Core 2 Quad, ma con uno sviluppo più rettangolare rispetto a quello quadrato tipico delle cpu Socket 775 LGA.


Il sistema di raffreddamento fornito con il processore potrebbe essere lo stesso adottato da Intel per le versioni boxed delle cpu Core i7, sicuramente della versione Extreme top di gamma. Il design è simile a quanto visto con le cpu Socket 775 LGA, benché ovviamente non sia compatibile con i processori di precedente generazione. Il sistema di fissaggio alla scheda madre prevede sempre l'utilizzo di 4 pin a pressione; il dissipatore è composto da un corpo centrale in rame con numerose alette, sormontato da una ventola .
Ricordiamo che Intel presenterà, entro la fine dell'anno, 3 versioni di processore Core i7 basate su architettura Nehalem:
- Core i7 Extreme 965: frequenza di clock di 3,2 GHz; bus QuickPath a 6,4 GT/sec; prezzo di 999 dollari USA;
- Core i7 940: frequenza di clock di 2,93 GHz; bus QuickPath a 4,8 GT/sec; prezzo di 562 dollari USA;
- Core i7 920: frequenza di clock di 2,66 GHz; bus QuickPath a 4,8 GT/sec; prezzo di 284 dollari USA.










AWS re:Invent 2025: inizia l'era dell'AI-as-a-Service con al centro gli agenti
Cos'è la bolla dell'IA e perché se ne parla
BOOX Palma 2 Pro in prova: l'e-reader diventa a colori, e davvero tascabile
10 anni di DirectX 12: Microsoft festeggia l'anniversario dell'API alla base dei videogiochi
Bose QuietComfort Ultra (2ª Gen) scendono su Amazon: cuffie top con ANC e audio spaziale a 261,99€
Malware su un traghetto italiano: indagine internazionale su presunte interferenze straniere
Virtualizzazione: arriva Nutanix with FlashArray, la soluzione storage sviluppata in collaborazione con Pure Storage
Apple applica commissioni ancora troppo alte: gli sviluppatori chiedono un nuovo intervento all'UE
AGCOM: il colpo di grazia al telemarketing e alle truffe sono i numeri a tre cifre
Bari punta sull'elettrico: arrivano 42 autobus snodati a batteria da 18 metri per le nuove linee BRT
Prezzi in salita di 200 dollari in 6 anni e vendite in calo: l'allarme di Circana sulle console
Google introduce CC: l'AI che riassume la tua giornata ogni mattina
Samsung potrebbe produrre il chipset Z990 per le future CPU Intel Nova Lake
Bose Smart Ultra Soundbar è un prodotto di ottima qualità ora a un super prezzo su Amazon: Dolby Atmos top di gamma a 599€ invece di 999€
Wallbox trifase a prezzo minimo: ricarica fino a 22 kW con app e RFID a meno di 270€
Digitalizzazione e stampa, i flussi di lavoro ibridi restano centrali per le PMI: il punto di vista di HP
Samsung ha trovato un modo per produrre memorie DRAM al di sotto dei 10nm









60 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoCmq sembrano promettere bene, sperando che non vengano subito sostituiti da nuove tecnologie dopo pochi mesi... come prevedeva una slide delle evoluzioni CPU di INTEL...
Il dissipatore è un misto rame e alluminio?
Ma questo i7 è un quad core o è un dual core?
Con tutte queste sigle non ci sto capendo più nulla...
E poi scusate, un'ultima domanda... con queste CPU si è obbligati a prendere le DDR3?
Ma sopratutto non si sa di preciso quando escono e se ci sono già delle mobo pronte.
strano allora che il mio infinity (un chilo di dissi quasi) sia ancora ancorato perfettamente...che siano scomodi da attaccare ok ma che si stacchi tutto è una delle solite frasi da bar...
sarà vero...ma sn dell'idea che il dissy deve essere smontato da gente capace...non dal bambinetto che vuole vedere cosa ce sotto quel coso di ferro
Devi effettuare il login per poter commentare
Se non sei ancora registrato, puoi farlo attraverso questo form.
Se sei già registrato e loggato nel sito, puoi inserire il tuo commento.
Si tenga presente quanto letto nel regolamento, nel rispetto del "quieto vivere".