Notizie della categoria 'Processori'

• 15 APR Scienza e tecnologia
  

  TSMC avvia nel 2013 la risk production per il processo 16nm FinFET

  La fonderia taiwanese sembra essere leggermente in anticipo con i tempi e pronta a poter fornire le prime soluzioni basate su processo FinFET 16nm già nel corso del 2014
• 11 APR Processori
  

  Una versione di CPU Haswell con memoria video embedded

  Online la prima immagine della versione GT3e della CPU Intel Haswell, dotata di memoria video DRAM embedded montata sullo stesso package del processore
• 10 APR Private Cloud
  

  All'IDF di Beijing Intel anticipa il futuro dei datacenter

  Nuovi processori Atom e Xeon per sistemi server anticipati da Intel nella cornice del proprio primo Developer Forum del 2013. Fornite anche alcune linee guida di come dovrebbero trasformarsi le infrastrutture rack del futuro, alla ricerca della massima efficienza possibile
• 09 APR Private Cloud
  

  Molti processori Intel Atom per il primo server HP della serie Moonshot

  HP annuncia il primo sistema commerciale della serie Monsohot, al cui interno trovano posto numerosi sistemi indipendenti basati su CPU della famiglia Atom. E per la fine dell'anno in arrivo la seconda generazione, con CPU Intel Atom della serie Avoton
• 09 APR Schede Madri e chipset
  

  CPU Intel Haswell e USB 3.0: intel ufficializza il problema

  Sarà presumibilmente disponibile solo a fine estate nelle schede madri in commercio la nuova revision dei chipset serie 8, quella C2, che risolve il bug con periferiche USB 3.0
• 09 APR Processori
  

  CPU Intel Core saldate onboard per sistemi all in one

  La differenziazione dei processori Intel di prossima generazione, appartenenti alla famiglia Haswell, passa anche attraverso versioni saldate onboard per sistemi desktop all in one
• 08 APR Scienza e tecnologia
  

  TSMC pronta per la fine dell'anno con tecnologia a 20 nanometri

  L'azienda taiwanese, principale produttore di semiconduttori per conto terzi, anticipa i tempi di alcuni mesi e si muove per essere pronta per la produzione in volumi di chip a 20 nanometri entro la fine del 2013
• 05 APR Processori
  

  Un gioco in bundle anche con le APU AMD delle serie A10 e A8

  AMD continua a proporre giochi in abbinamento a propri prodotti: dopo le GPU è ora la volta delle APU A10 e A8. Il titolo in abbinamento è il recente SimCity.
• 05 APR Scienza e tecnologia
  

  Siamo al limite della legge di Moore. Parola di AMD

  La compagnia di Sunnyvale osserva come la legge di Moore stia rapidamente arrivando al proprio limite, dal momento che il progresso nel campo dei semiconduttori non è più economicamente sostenibile al ritmo da essa scandito
• 05 APR Mercato
  

  Intel produttore contrattista per Cisco Systems

  Intel Custom Foundry ha siglato un accordo con Cisco per la produzione di chip. Manca l'ufficialità e non sono noti i dettagli, ma a rivelare la notizia è il country manager di Intel Korea
• 04 APR Mercato
  

  Semiconduttori, fatturato globale in calo nel 2012

  Confermata la flessione del mercato semiconduttori, che sconta le difficoltà della contrazione della domanda su vari altri settori. La compagnia che si distingue per crescita è Qualcomm
• 04 APR Processori
  

  Gaming series: al debutto la nuova serie di schede madri di MSI

  Sono 4 i modelli che compongono la nuova famiglia di schede madri MSI destinate agli appassionati di gaming, tutte dotate di socket 1155 LGA per processori Intel abbinate a chipset della famiglia 7
• 04 APR Apple
  

  TSMC e SoC Apple: a 20 nanometri e dal 2014?

  Ancora indiscrezioni secondo le quali Apple si affiderà alla fonderia taiwanese per la realizzazione dei propri SoC una volta che il contratto con Samsung giungerà a scadenza. Probabilmente i primi frutti dell'accordo saranno a 20 nanometri, a partire dal prossimo anno
• 03 APR Scienza e tecnologia
  

  GlobalFoundries dimostra la possibilità di integrare TSV con il processo a 20nm

  GlobalFoundries ha realizzato un chip utilizzando il processo 20nm-LPM ed integrando i TSV, piccoli elementi di conduzione per abilitare il passaggio di informazioni tra chip impilati
• 03 APR Scienza e tecnologia
  

  ARM e TSMC, primo tape-out di un processore Cortex-A57 a 16nm FinFET

  Le due realtà annunciano di aver raggiunto un importante traguardo grazie alla reciproca collaborazione e all'aiuto dell'ecosistema dei rispettivi partner
• 02 APR Processori
  

  Processori AMD con architettura Steamroller per fine 2013: anche Opteron?

  Una presentazione per gli analisti finanziari porta a ritenere che AMD possa presentare processori Opteron basati sulla nuova architettura Steamroller già per la fine di quest'anno
• 02 APR Processori
  

  Debutto a novembre per le CPU Intel Ivy Bridge-E

  La prossima generazione di processori Intel di fascia enthusiast, basati su architettura Ivy Bridge-E e compatibili con schede madri socket 2011 LGA, prevista solo negli ultimi mesi dell'anno
• 28 MAR Processori
  

  CPU Intel Haswell con diverse versioni di GPU per i notebook

  Con il lancio dei processori Intel della famiglia Haswell troveremo nuove GPU integrate, basate su diverse architetture. Ecco l'elenco delle versioni a seconda delle CPU per sistemi notebook e Ultrabook previste al debutto
• 25 MAR Processori
  

  Online i primi listini dei processori Intel Core i7-4770K

  Proposto a cifre comprese tra 330 e 350€, il processore Core i7-4770K è previsto al debutto per il mese di Giugno, proposta top di gamma tra le CPU Intel della famiglia Haswell
• 25 MAR Processori
  

  CPU Intel con socket, non saldate onboard, anche nei prossimi anni

  Dai produttori di schede madri taiwanesi giunge notizia di un cambio di direzione per Intel; almeno sino al 2015 vedremo processori desktop dotati di socket di connessione con la scheda madre
• 25 MAR Mercato
  

  Hector Ruiz, ex-CEO di AMD, dispensa consigli per il futuro CEO di Intel

  Più impegno e investimenti nel settore dei chip ultramobile e la divisione del business in tre entità autonome: è questa la ricetta che il precedente CEO di AMD regala al futuro successore di Paul Otellini alla guida di Intel
• 22 MAR Processori
  

  Calo dei prezzi per le APU AMD Trinity da Aprile

  La riduzione, quantificata tra l'8% e il 15%, dovrebbe permettere di inserire a listino le nuove APU top di gamma basate su architettura Richland
• 22 MAR Processori
  

  Tempistiche di lancio delle cpu Intel Xeon per l'anno 2013

  Intel prepara il debutto di varie versioni di processore Xeon per sistemi server da 1 a 4 e più socket, con tempistiche di presentazione che variano dal secondo trimestre 2013 sino all'inizio del prossimo anno
• 22 MAR Mercato
  

  TSMC inizia a sentire la concorrenza sui 28 nanometri

  Dopo aver conservato per lungo tempo il primato nella produzione in volumi a 28 nanometri, TSMC vede una crescente competizione da parte di altre realtà che stanno entrando nell'arena dei 28 nanometri
• 20 MAR Processori
  

  Intel Core i7 4770K Haswell appare in alcuni listini con 3 mesi di anticipo

  In un paio di store online dei Paesi Bassi fa la sua comparsa il processore Intel Intel Core i7 4770K Haswell, sebbene manchino 3 mesi al debutto. Ecco prezzi e alcune specifiche
• 14 MAR Apple
  

  TSMC pronta al tapeout di Apple A7?

  Altre voci puntano in una sola direzione: la produzione di SoC Apple presso realtà diverse da Samsung sembra essere solo questione di tempo. La fonderia taiwanese potrebbe essere pronta alla fase di tapeout già in questo mese
• 13 MAR Processori
  

  Prossimi al debutto 4 nuovi processori Intel della serie Pentium

  Si estende la gamma di CPU Intel per sistemi desktop Socket 1155 LGA con 4 nuovi modelli Pentium G2000 e Pentium G2100. Marginali incrementi nella frequenza di clock massima, con prezzi previsti invariati
• 13 MAR Processori
  

  Intel potrebbe ottenere il 10% degli ordini di produzione per Apple A7

  La produzione dei chip A7 di Apple potrebbe essere spartita tra tre realtà: oltre a Samsung in gioco vi sono anche TSMC e Intel, nel contesto della strategia di Apple di voler ridurre la dipendenza dal produttore coreano
• 12 MAR Schede Madri e chipset
  

  CPU Intel Haswell e USB 3.0: nuova revision per i chipset

  Confermata la necessità di una nuova revision hardware dei chipset per processori Intel Haswell di nuova generazione, così da risolvere il bug con periferiche USB 3.0. Debutto previsto peer Giugno 2013
• 12 MAR Processori
  

  Asetek denuncia Cooler Master per i kit a liquido

  Il debutto sul mercato dei kit di raffreddamento a liquido Seidon di Cooler Master ha spinto Asetek a citare in giudizio l'azienda taiwanese, per violazione di propri brevetti