TSMC pronta al tapeout di Apple A7?
Altre voci puntano in una sola direzione: la produzione di SoC Apple presso realtà diverse da Samsung sembra essere solo questione di tempo. La fonderia taiwanese potrebbe essere pronta alla fase di tapeout già in questo mese
di Andrea Bai pubblicata il 14 Marzo 2013, alle 17:21 nel canale AppleSamsungApple
Ulteriori indiscrezioni circolano a corroborare la possibilità che Apple si rivolga ad altre realtà per la produzione dei propri chip A-Series. Ancora una volta è il sito web Digitimes a riportare una notizia secondo la quale TSMC sarebbe pronta ad effettuare nel corso di questo mese di marzo il tapeout del processore Apple A7 sul processo a 20 nanometri, per poter avviare la fase di cosiddetta risk production per il periodo di maggio-giugno.
Il processo di tapeout, nel contesto della produzione di processori e circuiti logici, rappresenta il punto finale della fase del progetto di un processore e coincide con il primo passo per l'approdo alla produzione in volumi. In termini pratici si tratta della realizzazione concreta delle maschere, progettate mediante programmi di CAD, da usare nel processo di fotolitografia per la realizzazione del die dei processori.
La risk production rappresenta invece la fase di produzione valutativa, dopo la quale può prendere il via la produzione in volumi vera e propria per le consegne commerciali. Se le tempistiche riportate dalle indiscrezioni dovessero trovare riscontro nei fatti, sarebbe verosimile supporre che TSMC possa essere pronta per la prima partita di consegne commerciali nel corso del primo trimestre del 2014.
Secondo le informazioni rilasciate da Digitimes, la produzione di questi processori dovrebbe avvenire presso lo stabilimento 14-fab del Tainan Science Park, recentemente oggetto di un investimento di oltre 16 miliardi di dollari per l'espansione delle infrastruture produttive.










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