ARM e TSMC, primo tape-out di un processore Cortex-A57 a 16nm FinFET

ARM e TSMC hanno annunciato nel corso della giornata di ieri il primo tapeout di un processore ARM Cortex-A57 su tecnologia di processo FinFET. Il processore Cortex-A57 rappresenta la punta di diamante dell'offerta ARM per le applicazioni tablet, server e high-end computing di prossima generazione. Si tratta inoltre del primo processore mai realizzato da TSMC impiegando la tecnologia produttiva FinFET a 16 nanometri.

Tom Cronk, executive vice president e general manager della divisione processori per ARM, ha commentato: "La prima implementazione del processore ARM Cortex-A57 prepara il terreno affinché i nostri clienti possano fare leva sulle prestazioni e sull'efficienza energetica della tecnologia FinFET a 16 nanometri. Il lavoro congiunto tra ARM, TSMC e i partner dell'ecosistema di progettazione OIP di TSMC dimostra il forte impegno nell'offrire tecnologia all'avanguardia per consentire ai clienti di beneficiare dalla nostra più recente architettura ARMv8 a 64-bit, di Big.Little e di ARM POP IP attraverso una vasta selezione di segmenti di mercato".

Si tratta del primo traguardo della collaborazione tra ARM e TSMC volta ad ottimizzare la serie di processori ARMv8 a 64-bit sulle tecnologie di processo FinFET di TSMC. Le due compagnie hanno collaborato nell'implementazione passando dalla fase RTL al tape-out in sei mesi utilizzandola proprietà intellettuale ARM Artisan, le memory macro di TSMC ele tecnologie EDA abilitate dall'ecosistema di progettazione Open Innovation Platform di TSMC.

Cliff Hou, vicepresidente ricerca e sviluppo per TSMC, ha commentato: "La nostra collaborazione di lungo corso con ARM continua ad offrire tecnologie avanzate per SoC d'avanguardia nei settori mobile, server e enterprise infrastructure. Questo traguardo dimostra che la prossima generazione di processori ARMv8 è FinFET ready per le avanzate tecnologie di TSMC".

Al di là dell'importante traguardo, l'annuncio permette inoltre di dare risalto a quanto sia profondo il livello di collaborazione tra ARM e TSMC. Il test chip è stato implementato usando un tool chain FinFET a 16nm commercialmente disponibile e sfruttando i servizi di progettazione dell'ecosistema OIP di TSMC e dei partner della ARM Connected Community: si tratta, in altre parole, di una conferma dei ruoli che le community di sviluppatori, clienti e partner attorno a TSMC e ARM giocano nella promozione dell'innovazione per il settore della progettazione di semiconduttori.