CPU Intel con socket, non saldate onboard, anche nei prossimi anni
Dai produttori di schede madri taiwanesi giunge notizia di un cambio di direzione per Intel; almeno sino al 2015 vedremo processori desktop dotati di socket di connessione con la scheda madre
di Paolo Corsini pubblicata il 25 Marzo 2013, alle 09:45 nel canale ProcessoriIntel
Le più aggiornate roadmap dei futuri processori Intel permettono di escludere uno scenario che veda solo processori Intel per sistemi desktop che siano saldati sulla scheda madre, non più quindi collegati a quest'ultima attraverso una qualche forma di socket.
Intel avrebbe quindi deciso di continuare a proporre i propri processori desktop, o quantomeno la maggior parte di queste soluzioni, con package LGA, continuando a seguire l'approccio proposto sino ad oggi. Negli scorsi mesi varie indiscrezioni avevano indicato l'intenzione dell'azienda americana di vendere solo CPU desktop saldate sulla scheda madre.
Un approccio di questo tipo aveva da subito evidenziato alcuni potenziali problemi non di poco conto: CPU e scheda madre sarebbero stati collegati solidalmente, rendendo impossibile qualsiasi forma di upgrade e richiedendo ai partner produttori di sistemi e rivenditori di componenti di tenere a stock tante schede madri quanti processori. Oltretutto una politica di questo tipo avrebbe reso ben più onerosa la gestione dei prodotti difettosi, obbligando alla sostituzione di scheda madre e CPU abbinata in presenza di un problema anche solo con uno di questi due componenti.
Nel futuro delle CPU Intel per sistemi desktop troveremo quindi la maggior parte delle proposte ancora basate su package LGA, collegate quindi alla scheda madre attraverso un socket. Le soluzioni Haswell, attese quest'anno, e quelle Skylake per il 2015 continueranno ad utilizzare un socket per connessione con la scheda madre. Alcuni processori della famiglia Broadwell di classe entry level, attesi in commercio nel 2014, passeranno ad un package saldato direttamente sulla scheda madre ma questa sarà una quota di minoranza dell'offerta Intel per sistemi desktop.
L'utilizzo di un package BGA è indicato in sistemi di basso costo e ridotte dimensioni, in quanto consente di ottenere una più efficiente gestione complessiva dei componenti all'interno dello chassis così come avviene in sistemi notebook. Per le soluzioni di fascia media e alta un package LGA con socket è ancora preferibile in quanto permette di ottenere una maggiore flessibilità nelle configurazioni hardware scelte.
Fonte: Digitimes.










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38 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoche praticamente è quello che si diceva sin dall'inizio, esclusi i Troll che ovviamente gridavano allo scandalo.
chiaramente non mi riferisco a nessun sito in particolare
Un accoppiamento più dissipativo e conduttivo sarebbe solo a vantaggio dell'utente.
L'unico problema sarebbe avere offerta sufficiente di accoppiamenti scheda madre/CPU, ma una semplificazione del mercato non è male, magari con una filosofia di tipo "just in time" si riuscirebbe a salvare capra e cavoli...
Le facessero tutte saldate tranne la serie K a me andrebbe benissimo.
Quando mi assemblo il mio compro la scheda col socket aperto e la CPU a parte, quando assemblo quello per la ragazza, la mamma, lo zio, mi compro l'i3 di turno con la CPU saldata (così come ora compro volentieri lo Zacate) e evito sbattimenti, sono sicuro dell'accoppiamento e della pasta termica...etc... e a quel punto fra un assemblato, un barebone, e uno da assemblare c'è ancora meno differenza.
Un accoppiamento più dissipativo e conduttivo sarebbe solo a vantaggio dell'utente.
questo limite l'ha voluto intel ... le ragioni per cambiare socket ogni 2 gen sono puramente per mancanza di voglia di lavorare dell'r&d . ed un limite all'utente
Un accoppiamento più dissipativo e conduttivo sarebbe solo a vantaggio dell'utente.
L'unico problema sarebbe avere offerta sufficiente di accoppiamenti scheda madre/CPU, ma una semplificazione del mercato non è male, magari con una filosofia di tipo "just in time" si riuscirebbe a salvare capra e cavoli...
Le facessero tutte saldate tranne la serie K a me andrebbe benissimo.
Quando mi assemblo il mio compro la scheda col socket aperto e la CPU a parte, quando assemblo quello per la ragazza, la mamma, lo zio, mi compro l'i3 di turno con la CPU saldata (così come ora compro volentieri lo Zacate) e evito sbattimenti, sono sicuro dell'accoppiamento e della pasta termica...etc... e a quel punto fra un assemblato, un barebone, e uno da assemblare c'è ancora meno differenza.
queste tue affermazioni, statisticamente parlando (nel mondo reale) non valgono assolutamente nulla e poichè il tuo ragionamento poggia su di esse, anch'egli vale tanto.
ovviamente sei libero di continuare a crederci
Quoto, ma anche un portavoce stampa della Intel era intervenuto subito a smentire la voce che tutte le nuove cpu sarebbero state saldate.
Però ai sostenitori di altre marche di processori faceva comodo gridare "allo scandalo"...
ovviamente sei libero di continuare a crederci
quoto . su amd con un am3+ c'è gente che ha cambiato 3 o 4 cpu , con notevolissimi vantaggi prestazionali in non so quanti anni ... solo su intel da quando ha abbandonato 775 per inventarsi socket sempre diversi abbiamo sta cac*
Vedi AMD allora... socket AM3+ con tecnologia vecchia di molti anni e limiti su prestazioni ed architettura. Casomai è chi propone architetture antiquate nei propri socket che non ha voglia di lavorare sull' r&d per mantenere aggiornata la propria lineup di prodotti.
Intel aggiorna il socket mediamente ogni 2/3 anni per offrire il meglio tecnologicamente... ovviamente costa di più, ma per chi non può permetterselo ci sono sempre le altre marche più economiche
Ma il socket AM3+ è stato introdotto per il bulldozer, e dici che ci hanno già cambiato 3 o 4 cpu? Dov'è il risparmio?
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