[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[paolo.oliva2]

Ieri sera ho fatto dei test e ve li faccio vedere.



Tamb 23°, 2,2GHz e Vcore 0,75V. OCCT mi fa arrivare il procio a 26° e HWinfo registra 36,4W con ben 15W di SOC.

Emblematiche le prestazioni.

Con winrar 9,2MB/s che è ovvio sia un risultato di merda, ma se lo confrontiamo a nemmeno 14MB/s a @4GHz, praticamente sarebbe in linea per quasi 17MB/s per @4GHz.



Aida è mediocre.



Guardate Vray... rapportato a prestazioni/consumo è incredibile.



Da idle a carico le temp sono aumentate solamente di 1,8°.
Il risultato è ovviamente in linea con le frequenze... quasi la meta di quanto ottenibile da un 1800X @4,4GHz.

Quello che mi viene difficile capire, sono i 2,2GHz def di un Epyc X32 per 180W.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da giovanbattista

Questo è il mio pensiero da profano ma a logica.

Se l'HIS è solo un vettore, fino a quando io non saturo la sua capacità di trasferimento per mmq la sua dimensione non influisce nello scambio.
Se viene raggiunto il punto, l'HSI maggiore verrà sfruttato

Se ho capito bene quello che vuoi dire, è che se il procio ha un TDP che porta la sua temp a 40°, avere l'HIS piccolo o grande, non direbbe nulla.

Da considerare che l'HIS TR4 avrà comunque un TDP totale doppio rispetto all'AM4, semplicemente perchè i die sono 2 e non 1.

E' questo ilpunto in discussione, cioè che l'HIS di un TR4 offrirebbe la stessa dissipazione di un AM4.

[Thricome82]

Per chi fosse interessato, MacOS su Ryzen + Polaris

[Gioz]

Originariamente inviato da zerotre

corretto quello che dici, ma secondo me il discorso dei mm^2 dell'ihs e' legato alla dimensione dei dissipatori, cioe' se il dissipatore e' lo stesso e' giusto quello che dici, se il dissipatore e' piu' grande, cambia tutto perche' contano anche i watt per mm^2

si, il vantaggio dell'ihs più ampio, come giustamente ha scritto Catan, è che puoi realizzare diversamente il dissipatore sviluppando una geometria che ti permetta di avere più area disponibile e/o implementando altre tecnologie limitate dalla dimensione stessa.

[Gioz]

Originariamente inviato da giovanbattista

Questo è il mio pensiero da profano ma a logica.

Se l'HIS è solo un vettore, fino a quando io non saturo la sua capacità di trasferimento per mmq la sua dimensione non influisce nello scambio.
Se viene raggiunto il punto, l'HSI maggiore verrà sfruttato

non proprio, è un intermezzo: introduce un ritardo nel processo che porta all'equilibrio che si instaura fra i corpi tra i quali funge da tramite a seconda delle sue proprietà inerziali (massa).
il punto è proprio che se si raggiungesse una condizione in cui il ritardo possa rendere critica la situazione, di conseguenza ci sarebbe una massa in gioco così elevata che non avrebbe nemmeno senso usarlo.

è come quando, con i primi wb nichelati, c'era chi a logica sosteneva che peggiorassero le prestazioni rispetto al rame nudo perché lo strato di nichel avrebbe peggiroato lo scambio termico...ignorando che la sua massa era talmente ridotta (per via dello strato sottile) e solo di interposizione da risultare totalmente ininfluente.

P.S. nel post prima chiaramente era "non limitate dalla dimensione stessa"

[paolo.oliva2]

Ci sono 3 programmini interessanti per android.



Praticamente sono 3 data-base sui proci/VGA per computer/server e telefonini.

[Gioz]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Ci sono 3 programmini interessanti per android.

Praticamente sono 3 data-base sui proci/VGA per computer/server e telefonini.

cioè sono elenchi con le specifiche?

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Gioz

cioè sono elenchi con le specifiche?

si, in pratica li aggiornano continuamente.

Ci sono i Skylake, i TR, gli ultimi proci per android, i soc, le VGA.
Tutto gratis.

[paolo.oliva2]

Il prezzo della Taichi X399 è incredibile.

In listino verrebbe 340$, cioè circa 360€. Al momento il prezzo migliore è +60€, ~420€.

Dotazione di tutto rispetto. 10Gbit di lan, WIFI compreso, il resto è in linea con il top delle altre case madri.

Praticamente, se io con la mia CH6 acquistassi la 10Gb di lan e un kit WIFI, avrei speso tanto quanto la Taichi X399. Alla faccia che le X399 dovevano venire il doppio delle X370.

[Mparlav]

La Taichi ha "solo" la dual lan gigabit + wifi

La Professional Gaming aggiunge la 10Gbit, infatti costa quel centone in più (quanto verrebbe acquistando una ASUS XG-C100C pcie)

Personalmente prenderei la Taichi, se dovesse servire la 10Gbit, si va' di scheda, magari tempo qualche mese ed alternative di altri produttori, si troveranno a 50 euro o meno.

[Catan]

Originariamente inviato da Mparlav

Overclock Threaripper:
http://www.guru3d.com/news-story/amd...15-record.html

"For us regular tweakers I have some quality info, I learned at the AMD event that 4 GHz on ALL cores only needs 1.325~1.350 Volts on the processor. ALL Threadripper processors get fitted with the top 2% dies fitted onto the package. With an average Ryzen 7 you'd need 1.40~1.45 on 8 cores already. These Threadrippers are thus confirmed to have been binned for best ASIC quality, low leakage and thus proper low voltage resulting in some very good results."

eh infatti per un ryzen ora come ora, conviene aspettare il nuovo step che viene dai TR/epyc

[Catan]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Comunque c'è una corrispondenza tra modello HIS e TDP su quell'HIS.

E' ovvio che ci siano parametri precisi, nel senso che 1mmq terrà fino a 5W TDP (esempio), che poi ci metti 3mmq o 30 di HIS, dice poco o nulla... però comunque è un dato di fatto che a TDP maggiori comunque corrispondano HIS più grossi, perchè volendo non è che un X32 Epyc non ci stia su un HIS AM4.

In ogni caso io preferisco un TR sull'HIS di Epyc che lo stesso ma su HIS AM4.

aridaje.
L'ihs è semplicemente un'oggeto fatto per evitare che il core si scheggi se ci metti sopra dissipatori troppo grandi (esperienza già avvenuta ad amd con i k7§) e appunto aiuti a distribuire il calore da un solo punto ad una superficie maggiore per aumentare la superficie di contatto.

Un epyc da 32 core non sta su un'his da am4 perchè per ovvi motivi hai 4 die e per quanto li metti vicino le dimensioni del socket non possono essere vicini. Se TR o Epyc avessero avuto 32 core nativi in unico die, ci sarebbero stato senza problemi.

Ovviamente stiamo parlando di ihs o superfici di contatto usuali per un processore quindi che so 4x4, 5x5, credo massimo 6x6 cm. Non parliamo ne da 1mm^2 ne da 1 m^2 (che basterebbe da solo a dissipare, certo poi avremmo i case con la vela).

sul discorso tdp maggiori ihs maggiori anche, i bd e pd buttavano fuori più watt dei ryzen eppure le dimensioni sono comparabili.

Ora non ti fissare sull'ihs grande di tr o epyc, è grande perchè dentro ci stanno 4 die e devi comunque mantenere delle distazne minime sull'interposer tra die quando fai cose del genere. Da li ti esce fuori il chip padella che ha un ihs padella. L'ihs padella di epyc o tr è solo un'accidente dovuto al fatto che dentro c'è un multi die.

Se fai un dissipatore da 130w per ryzen o da 130W per treadripper, sempre quello dissiperanno, solo che avranno forme geometriche differenti per via del socket differente.
Poi condivido il fatto che se hai una base più grande puoi fare dissi più grandi (fino alla soglia massimo di bending della scheda madre per mobo messe in verticale) che permettano di dissipare di più è sempre una accidente o uan fortuna di quell specifico socket.

Se poi sei convinto che 3 cm^2 di ihs o il fatto che i w buttati dentro siano "più facili da dissipare" perchè sono 4 die invece che uno solo al centro, va bene, ma è la stessa identica cosa di quelli che dicono "il triventola dissipa meglio perchè ha più liquido", quando non è vero, dissipa meglio perchè ha maggiore superficie dissipante non perchè ha più liquido. Se se parli di liquido puoi mettere anche un wb di dimensioni 4x4 su un ihs 5x5 e avresti le stesse temperature di un wb 5x5 messo li sopra. Visto che il calore e gradiente termico si spostano sempre dal punto più caldo a quello più freddo. Se poi parliamo dell'inefficienza del calore che nel secondo caso il gradiente è diretto e nel primo deve fare un percorso, è talmente minima da non spostare la cosa.

L'ihs è anche liscio quindi è un pessimo "radiatore" in questi termini ed infatti il suo unico scopo è fornitre una protezione al die della cpu garantendo uno scambio termico "come se non ci fosse", o meglio come se il dissipatore fosse a diretto contatto col die della cpu come si faceva prima.

Per questo poi se fai come intel, che mette una pasta "demme" dentro , le prestazioni peggiorano, il die non liscio e ha bisogno di una pasta di contatto con ihs che a sua volta non ha una superficie liscia (per questo si lappano) per eliminare le micro porosità della superficie , metterci la pasta e garantire un ulteriore scambio termico migliore.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Catan

eh infatti per un ryzen ora come ora, conviene aspettare il nuovo step che viene dai TR/epyc

Sembra che non ci sia nessun nuovo step per Threadripper, mentre per Epyc si parla di una step B2...

[SuperCiuk77]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Il prezzo della Taichi X399 è incredibile.

In listino verrebbe 340$, cioè circa 360€. Al momento il prezzo migliore è +60€, ~420€.

Dotazione di tutto rispetto. 10Gbit di lan, WIFI compreso, il resto è in linea con il top delle altre case madri.

Praticamente, se io con la mia CH6 acquistassi la 10Gb di lan e un kit WIFI, avrei speso tanto quanto la Taichi X399. Alla faccia che le X399 dovevano venire il doppio delle X370.

..brutta storia,son partiti così sparati coi prezzi che c'è da pensar male,poi la storia dei dissipatori,sono davvero sufficienti gli attuali?Gli Artic Freezer che ho posseduto vanno precisi per Intel 2011/2066,come fanno con quella mattonella??

[M4to]

io sto pensando al cambio...
pero il 12 costa veramente molto

[AceGranger]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Sembra che non ci sia nessun nuovo step per Threadripper, mentre per Epyc si parla di una step B2...

spero che questo step porti frequenze superiori;
vedendo Threadripepr le frequenze degli EPYC sono fin troppo basse, servirebbero delle varianti con frequenze piu elevate per Workstation, perchè dai test fatti l'Infinity Fabric non portava via cosi tanti Watt di TDP da giustificare frequenze cosi tanto conservative.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da SuperCiuk77

..brutta storia,son partiti così sparati coi prezzi che c'è da pensar male,poi la storia dei dissipatori,sono davvero sufficienti gli attuali?Gli Artic Freezer che ho posseduto vanno precisi per Intel 2011/2066,come fanno con quella mattonella??

Devono cambiare WB, il resto è compatibile.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da AceGranger

spero che questo step porti frequenze superiori;
vedendo Threadripepr le frequenze degli EPYC sono fin troppo basse, servirebbero delle varianti con frequenze piu elevate per Workstation, perchè dai test fatti l'Infinity Fabric non portava via cosi tanti Watt di TDP da giustificare frequenze cosi tanto conservative.

Io credo che abbiano dichiarato frequenze basse def perchè sarebbero realmente le più basse possibili. Poi probabile che con il turbo su tutti i core le cose cambino.

Ho postato il mio 1800X a 2,2GHz sotto OCCT con 0,7V di Vcore (di meno non si può) e da 23° idle passo a 26°... +3° è praticamente NULLA. Il SOC (per HWinfo) ha 15W, per tutti e 8 i core 20W, totale 35W. E' molto meno dei 45W massimi per un mobile.

E' ovvio che un X16 ed ancor più un X32 avranno comunque un incremento superiore di temp... però... boh... a me sembra il circo... uno tira all'impossibile e l'altro fin troppo conservativo?

[korra88]

Come mai molti di voi downoccano il procio? Problemi di stabilitá?

io sono interessato al 1700x/1800x ma sto aspettando di vedere anche la serie x399 come va per rifare il mio sistema attuale con 3770k@4.6ghz

[paolo.oliva2]

Fantasie contorte.

Le X370 possono accettare sia proci X86 che APU.

Sarebbe interessante "scoprire" se anche le X399 potrebbero supportare un APU... perchè se l'X370 è comunque compatibile, non vedo perchè l'X399 che è speculare all'X370, non lo possa.

Cioè... ipotizzando l'X399 come mobo da game per il fatto delle linee PCI, Zen2 APU è ovvio che avrà meno linee PCI disponibili, ma comunque avrebbe già nativo il collegamento X86/iGPU.

Ipotizzare un Zen2 APU con frequenze di 4GHz def dipenderebbe tutto da AMD. Nel TH "aspettando Zen", da una slide ufficiale Samsung, avevamo visto che il 14nm Samsung aveva picchi a 4GHz, 4,4GHz e 4,8GHz a seconda dell'implementazione di librerie utilizzate.
In ottica TR4 APU (ovviamente se possibile), basandosi che Zen APU dovrebbe avere un TDP di circa 65W, mettere 2 die Zen APU si potrebbe ottenere un X8 a frequenze molto consistenti e avere ancora 50W TDP disponibili per una iGPU più potente... e comunque la risultante avrebbe la potenza di 2 iGPU in CF magari con un ulteriore CF per una discreta.

Quello che voglio dire è che comunque la potenza di una integrata APU è molto bassa rispetto alla discreta, che può avere 300W TDP come pure 500/600W... ma potrebbe essere accattivante in fattore costo/prestazioni nel caso di collegamento ad esempio di una RX 580 (o equivalente) che in CF con le iGPU degli APU possa magari equivalere a 1000€ di una discreta Nvidia spendendo molto meno.

AMD è nella posizione di poter commercializzare APU praticamente senza concorrenza al momento... perchè Nvidia non produce proci e quindi non può realizzare un APU, ed Intel non è nella condizione di competere, visto che già deve risolvere un consumo/prestazioni abnorme nei suoi proci X86 vs TR.