[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da Catan

stiamo sempre parlando die e non di core vero?
Si anche per me era cosi come scrissi tempo fa, che avrebbero utilizzato due die rotti come semplice ponte per chiudere le connessioni elettriche ed utilizzare lo stesso interposer per lo stesso socket e non farne uno nuovo. Se non sono due die rotti va benissimo anche un pezzo di silicio inerte o un minimo di routing interno per chiudere il rircuito.

Parliamo di DIE o meglio di pezzi di silicio puri senza niente al loro interno.
Questa teoria è venuta fuori perchè essendo basato su Epyr anche Threadripper per avere un ottimale contatto col il "coperchio" e quindi una dissipazione ottimale, ha bisogno di 4 DIE.
Nel caso di Threadripper AMD monta i "migliori" DIE Ryzen attivi mentre gli altri due sono solo dei manichini dal valore di pochi centesimi...
Ciò non toglie che AMD possa montare dei classici DIE Ryzen completamente fallati, ma questo dipende anche dal numero di scarti che vengono prodotti per ogni singolo wafer...

[evil weasel]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Beh, Zen X8 è pur sempre un procio per server e quindi la L3 def è pensata già per carichi corposi, quindi nell'utilizzo con pochi TH penso sia già plus-dimensionata.
Però è diverso il rapporto (secondo me) tra un X4 16MB L3 e X8 32MB di L3, perchè l'X4 con max 8 TH non lo puoi ingolfare più di tanto... mentre l'X8 con 16TH di più. Esempio, in conversione video, l'X4 risulta troppo stretto per lanciare 2 applicazioni di conversione video, mentre l'X8 sarebbero 3 tranquillamente. Ipotizzando una banda di 5MB in lettura e 5MB in scrittura a conversione, una cosa sabbe l'X4 su 1 conversione e quindi 10MB IN/OUT, diversa l'X8 con 30MB IN/OUT e avere 32MB anzichè 16MB e 2 SOC anzichè 1. Non è che voglia dire che l'X8 su X399 andrà meglio galatticamente rispetto ad un 1800X su X370... però manco che non abbia alcun vantaggio.

Non so, io rimango scettico a riguardo, avere il doppio di L3 non porta benefici ad un R5 1500x rispetto ad un 1800x.
Di conseguenza, per come vanno le cose tra R5 ed R7 io mi aspetto che il 1900x a parità di clock vada, in certi ambiti, addirittura un filo meno del 1800x.
Questo spiega, sempre secondo me, la frequena stock leggermente maggiore rispetto al 1800x.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Sono pignolo e faccio una precisazione.
L'OC massimo tra un 1800X ed un TR 1900 (secondo me) non cambierà una tozza, perchè non è dipendente dalla dissipazione... nel senso che per arrivare a @4,140GHz con Cinebench, io l'ho fatto sia con un DS15 ad aria che con un H110i a liquido... non sono arrivato manco a AIO 280mm... quindi non è che dico che l'HIS di un TR faciliterà l'OC.
Ma diverso è considerando un X8 su AM4 e X16 su TR4, perchè lo scambio di calore ipotizzando un 1950X su un HIS stile AM4 sarebbe molto più problematico, ed inoltre il fatto di avere 2 die ridurrebbe comunque quello da "smaltire" rispetto ad una unica fonte concentrata su 1 punto.
Quello che voglio dire è che se anche TR fosse un die unico e anche se avesse la pasta quanto Intel, comunque sarebbe avvantaggiato, perchè la superficie di contatto utile è superiore in TR4 vs Intel. Immagina un DS15 e le sue pipe a contatto con l'HIS in un AM4 e la stessa cosa su un TR4. Al posto di 4 dell'AM4, sarebbero almeno 6 se non 8 su TR4 e nel contempo per il doppio di lunghezza superficie di contatto. Lo scambio di calore secondo me è nettamente superiore.
Però ritorno al discorso precedente... una volta che arrivi a 1,4V come DU (ottimista) e 1,55V per OC-Bench, non hai più nulla, sia con TR che con AM4.
Però è NETTAMENTE differente smaltire 180W di TDP su AM4 vs gli stessi ma su TR4.

Sono daccordo riguardo l'overclock, dubito ci saranno rivoluzioni, il 1900x probabilmente è già tirato alla morte di suo come frequenza.
Riguardo il discorso smaltimento del calore ecc secondo me cambierà poco, la superficie di contatto tra dissipatore e CPU è sufficiente già su Ryzen.
Riprova di questo è che se lanci prime95 dopo 5 minuti il dissipatore della CPU diventa bello caldo, quindi il calore passa dalla CPU al dissipatore.
200 watt sono sempre 200 watt a prescindere dalla superficie di contatto tra chi produce l'energia da smaltire e chi la deve dissipare.
Il punto critico tra l'altro non è il contatto tra dissipatore ed IHS, ma quello tra IHS e i molto più piccoli die; una volta che hai usato una lega a base di indio tra die ed IHS secondo me hai già fatto più o meno il massimo che potevi fare, anche avere un DIE grosso due volte ti cambia poco o niente.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Stessa mia idea. Io mi sono preso 1 anno fa 3 RX-480 per 3 stazioni, e per le mie esigenze sono già delle astronavi. Io non ci penso manco minimamente a spendere +500€ per una VGA più potente... mentre assolutamente a favore acquistare un X16 a +500€ rispetto ad un X8.
Ipotizziamo le cose tra 1 anno. Un TR X16 sul 14nm cosa offrirà sul 7nm? Un X24 a parità di consumo e frequenza? Ma 24 core cominciano ad essere veramente troppi per utilizzarli al massimo e sempre... quindi alla fin fine chi avrà un X16 a 14nm pagherà solamente un consumo superiore e non credo un vero e proprio calo di prestazioni (ipotizzando un X16 Zen2 7nm).
Totalmente differente la tipologia VGA... perchè se inquadrano sempre in 300W il consumo massimo, le prox VGA sul 7nm potrebbero avere potenze +50% rispetto alle attuali... e giochi che le potrebbero pure sfruttare.

Cioè, tra 1 anno è ovvio che il mio TR X16 non sarà all'altezza di un X24 Zen2... però ho pur sempre un X16 che potrà competere con un Zen2 X12, seppur consumando di più.
Con le VGA e giochi, vorrei vedere l'angoscia di quello che ha speso 1000€ di VGA e si ritrova "solamente" 200fps vs il nuovo modello uber alles a 300fps.

Ipotizzare un TR X16 obsoleto tra 2 anni, mi sembra un altro piano.

Fra un anno si vedrà, se le mobo rimangono le stesse si può fare un upgrade spendendo relativamente poco.

[Bscity]

2 die sono finti, quindi comunque il calore da dissipare è solo su due punti.

[Antimo96]

https://imgur.com/a/TBOyd#Ccsd8S1

XFR fino a 4.2 ghz...un primo segno di silicio migliore?

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Catan

Toglietevela dalla testa sta cosa che se hai 1 solo punto o più punti la cosa cambia. Mi pare di sentire quelli che dicono che le performaces di un sistema a liquido dipende dalla quantità di liquido interno cosa che non è vera raggiunto l'equilibrio termico se non con quantità di liquido capace di fare l'effetto radiatore esse stesse (tradotto con più di 25l di liquido).

all'equilibrio termico (che si raggiunge subito se l'his ha una buona pasta ed è una buona lega metallica) a parità di W rilasciati ( su un punto o buttati su 2 o 4 punti ) si ha la stessa situazione. L'equilibrio termico dell'his lo raggiungi dopo i primi 30 secondi.

Il vantaggio di un his padella è che puoi fare dissipatori con base maggiore e conseguentemente più voluminosi che possano dissipare il calore prodotto non da una ma da due cpu. Con una base maggiore puoi far passare più heat pipe insomma puoi fare cose più sofisticate

Però è una cosa che dipende dal dissipatore non dall'his. L'his più largo ti permette di fare una base maggiore ed avere maggiore base, nulla ti vieta di fare lo stesso dissipatore con la base grossa come un his am4.

Dal punto di vista di un liquido aio o di un custom loop, non cambia nulla, li basta avere il wb con la base in rame che copre tutto il padellone (e magari sagomata per tutto il padellone all'interno per avere uno scambio termico omogeno) e non solo al centro, e il giusto numero di "blocchi" sul radiatore.

Un singolo bd si tiene bene anche con un'aio da 120, probabilmente un tr hai bisogno di un 240 se pensi di overlockarlo pesantemente.

Fortunatamente poi adesso tutti i wb sono a bassa resistività, se no dovevi pure toccare la pompa, aumentarle la pressione se aumentavi al superficie.


Quindi state tranquilli che se il calore è distribuito in 1 o 1000 punti non cambia una sega all'equilibrio (ci sono 1000 simulazioni se non volete farvene una voi) e la superficie più grande dell'his non aiuta a dissipare di più ti permette solo di fare "dissipatori" più larghi che dissipino di più perchè riesci a farci passare più head-pipe.

Non ti comprendo.

Facciamo gli estremi.

Prendi un HIS di 1mmq e un HIS di 100mmq.

Ora.. l'HIS di 1 mmq non può garantire uno scambio di calore corposo, quindi anche se piazzeresti 1KMq di alette di raffreddamento, il procio ti si fonde.
Al contrario, un HIS di dimensioni più corpose, e un numero maggiore di pipe (possibile dall'HIS più grande) garantirebbero uno scambio di calore più corposo.

Ora... se tramite una superficie maggiore dell'HIS io posso ottenere uno scambio superiore di calore, perchè non è un vantaggio?
Fai mente locale sui radiatori. Perchè un radiatore da 280 raffredda meglio di uno da 240? Perchè aumenta la superficie... Che differenza c'è, in scambio di calore, per la quale radiatori di differenti misura hanno potenze differenti in raffreddamento, mentre invece HIS di differenti misure no? (ovviamente i radiatori sono riferiti allo scambio liquido/aria al loro interno, mentre l'HIS ha comunque la stessa logica di scambio ma tra procio e base del dissipatore)

[maxmix65]

Originariamente inviato da Antimo96

https://imgur.com/a/TBOyd#Ccsd8S1

XFR fino a 4.2 ghz...un primo segno di silicio migliore?

se ci va con 1-2 core e' una cosa se ci va' con tutti e' un altra

[Catan]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Parliamo di DIE o meglio di pezzi di silicio puri senza niente al loro interno.
Questa teoria è venuta fuori perchè essendo basato su Epyr anche Threadripper per avere un ottimale contatto col il "coperchio" e quindi una dissipazione ottimale, ha bisogno di 4 DIE.
Nel caso di Threadripper AMD monta i "migliori" DIE Ryzen attivi mentre gli altri due sono solo dei manichini dal valore di pochi centesimi...
Ciò non toglie che AMD possa montare dei classici DIE Ryzen completamente fallati, ma questo dipende anche dal numero di scarti che vengono prodotti per ogni singolo wafer...

e si die appunto, volevo specificare perchè qui a volte si fa una gran confusione su quello che è core inteso come unità di calcolo o core inteso come "nucleo" appunto. Attualmente è meglio fare la divisione tecnica corretta, il DIE è il pezzo di silicio, i core sono le unità che ci stanno dentro.

Cmq la teoria è giusta sia metterci una fallato sia un semplice quadrato di silicio con dentro il minimo di routing che serve per tenere aperto quello che deve essere aperto o tenere o chiudere quello che deve essere chiuso a livello circouitale.

Non credo che dipenda dal padellone o meno o su questione di dissipazione. L'his poggia anche sui bordi e non solo sui die, quindi la sostenibilità della struttura non è solo sui die. Se pensavano che fosse sbilanciato, occupando solo 2 posizioni su 4 lasciare solo due core in orizontale o due in verticale bastave metterli in diagonale. Non hanno voluto cambiare socket, quindi è palese che risparmiano di più comprando più interposer con 4 posizioni che non facendo un nuovo progetto di interposer con 2 posizioni e stesso socket di quello da 4 e dovendo fare un'ordine limitato anche per loro.

Semplicemente a loro conviene che tr venga dalla linea server, di epyc. Poi come decidono di riempire quelle due posizioni vacanti, con dei dummy o dei rotti, fatti loro.

[Crysis90]

Originariamente inviato da Mparlav

http://www.anandtech.com/show/11678/...-usd-august-31

Originariamente inviato da Antimo96

https://imgur.com/a/TBOyd#Ccsd8S1

XFR fino a 4.2 ghz...un primo segno di silicio migliore?

Questa CPU sarà EPYCa!

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da maxmix65

se ci va con 1-2 core e' una cosa se ci va' con tutti e' un altra

Di sicuro è un procio garatito RS per 4,2GHz per ciascuno degli 8 core, il che non è poco. Aspetterei a verificare che tensioni occorrano sia per i 3,8GHz che per i 4,2GHz.

La selezione AMD è per Server la crema, per il desktop lo scarto. In tutti i casi il 1800X rappresenta sempre una selezione su uno scarto, e il mio 1800X tiene @4GHz a 1,3V, 4,050GHz a 1,35V e 4,1GHz a 1,4/1,45V e per i 4,2GHz, almeno 1,5V (ma non tiene tutti i programmi, CPU-Z anche 4,250GHz, Vray/Cinebench sotto i 4,150GHz). E se la crema di un die Zen X8 fosse su 1,25V per 4GHz?

Lo stesso discorso ci fu per l'FX 9590 vs 8350, dove per mesi si battagliò sul fatto che un 9590 era un 8350 overcloccato... salvo poi vedere che i 9590 stavano a 1,35V sui 4,9GHz mentre un 8350 ne voleva 1,45V per 4,7GHz.

Tra l'altro il 9590 permetteva un OC-bench sui 5,3GHz vs i 5,2GHz dell'8350. Potrebbe essere uguale con sti Zen... ma poi che importa se un TR possa arrivare a 4GHz o 4,1GHz o 4,2GHz? Per stare davanti ad Intel bastano 3,4GHz...

[Catan]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Non ti comprendo.

Facciamo gli estremi.

Prendi un HIS di 1mmq e un HIS di 100mmq.

Ora.. l'HIS di 1 mmq non può garantire uno scambio di calore corposo, quindi anche se piazzeresti 1KMq di alette di raffreddamento, il procio ti si fonde.
Al contrario, un HIS di dimensioni più corpose, e un numero maggiore di pipe (possibile dall'HIS più grande) garantirebbero uno scambio di calore più corposo.

Ora... se tramite una superficie maggiore dell'HIS io posso ottenere uno scambio superiore di calore, perchè non è un vantaggio?
Fai mente locale sui radiatori. Perchè un radiatore da 280 raffredda meglio di uno da 240? Perchè aumenta la superficie... Che differenza c'è, in scambio di calore, per la quale radiatori di differenti misura hanno potenze differenti in raffreddamento, mentre invece HIS di differenti misure no? (ovviamente i radiatori sono riferiti allo scambio liquido/aria al loro interno, mentre l'HIS ha comunque la stessa logica di scambio ma tra procio e base del dissipatore)

paolo te lo ho già spiegato. L'ihs non funziona da "radiatore" ma semplicemente per quello che è integrated head spreader. questa esigenza nasce quando hai dei die molto piccoli su cui è difficile mettere un dissipatore grosso perchè i die piccoli hanno iniziato a sparare più watt.
Avendo maggiore superficie di appoggio, chi costruisce dissipatori può utilizzare questo maggiore spazio per allargare la base o inserirci dentro invece che 4 heat pipe, che so 6 head pipe e migliorare le performances del dissipatore.
Se fosse solo ihs a migliorare lo scambio termico, già dagli a64 avremmo cpu padellone.
quindi ihs nasce al solo scopo di rendere più agevole l'installazione di dissipatori sopra la cpu, anche perchè già con gli amd k7 su socketA un sacco di cpu tornarono indietro con i bordi briccati perchè il die si rompeva facile durante l'installazione o disinstalalzione.

Ora se tu hai un ihs di dimensione finite e quello che ha sotto butta sull'is 160W, averlo concentrato in un solo punto o avendo concentrato in 4 punti da 40W non ti cambia nulla, l'ihs è termicamente conduttivo quindi dopo poco, raggiunto l'equilibrio termico è indipendentente se hai 1 solo punto di inizione di calore sul tuo his o se ne hai 4 o 1000 diversi. A parità di calore. E questo chiude il discorso sul "4 punti da dissipare sono meglio di 1 " (anche perchè se no viene meno tutto il concetto di his che serve a spalmare uniformentnete il calore su tutta la sua superificie).

quando tu mi chiedi "che differenza c'è tra un ihs piccolo o uno grande" ti rispondo 0 una volta raggiunto l'equilibrio termico, perchè a livello di calore buttato fuori è come avere 500ml di acqua in un circuito a liquido o averne 1 litro non cambia nulla. Se non hai un'ihs da metri quadri averlo un pò più piccolo o un pò più grande dopo i primi 30 secondi, non cambia la sua funzione, cioè aiutare il trasporto di calore dal die della cpu al dissipatore. I radiatori di un circuito a liquido invece sono l'elemento "attivo passivo" che si occupa di scambiare calore con l'esterno.
Poi che sia più grande o più piccolo può al massimo aiutare chi disegna dissipatori ad inserire maggiori optional nella base per migliorare il trasporto di calore.
ti faccio un'altro esempio, ho un'ihs da 4 cm*2 e uno da 8 cm^2.
su di essi metto un dissipatore con base in rame delle stesse dimensioni dell'ihs ed entrambi hanno 2 heatpipe. La superfirice dissipante in alette di alluminio è uguale per entrambi. La sorgente di calore è uguale per entrambi. Credi che ci siano differenze sostanziali una volta raggiunto l'equilirbio termico nell'avere la base un pò più grande se poi tutto il resto è uguale?
Quindi ti ripeto un ihs un pò più grande non cambia la situazione, a parità di sorgente termica o di numero di sorgenti al tuo interno.


Quindi se è più grande può aiutare perchè permette di fare dissipatori con base maggiore ed inserire più oggetti dissipativi (ie più heat pipe) o più grandi. Sul fatto che dentro la sergenti di calore sia divisa in 1 punto o in 4 non cambia minimamente una volta raggiunto l'equilibrio.
Tra l'altro togli TR che c'è la diatribra se 2 core sono accesi o spenti, ma se guardi la superifice di Epyc del suo his e la vidi per 4, credo ottieni una superifice più piccola rispetto all'ihs di un sigolo ryzen.

E questo nel caso dei dissipatori ad aria.

Nel caso dei dissipatroi a liquido cambia davvero poco e una basetta di rame del wb un pò più grande ti da solo un migliore ancoraggio meccanico. Se apri qualsiasi wb, ti accorgi che la superifice "attiva" interna (quella fresata ad controllo numerio) in genere non con copre tutta la superficie dell'ihs ma è sempre molto ridotto.

All'epoca c'erano grosse simulazioni, sopratutto su pcturner fatte con attendibili software fem (comsol o ansys) che mostravano appunto come cambiasse pochissimo ai termini di dissipazione, avere tutto l'ihs comperto (che non è la cpu, la cpu è il die dentro) o avere la zona della parte "attiva" del waterblock che coprisse tutta la cpu.
L'idea di base era che se sei veloce ad estrarre calore da qualsiasi punto dell'ihs la conducibilità termica poi farà il resto, il calore si sposerà sempre dal punto caldo a quello freddo con un gradiente di velocità talmente elevato che estrarre il calore da un solo punto circoscritto era quasi uguale dall'estrarlo su tutta la superficie. ovviamente a parità di capacità di estrazione di calore. Che poi alla base è lo stesso concetto delle heatpipe.

[paolo.oliva2]

Comunque c'è una corrispondenza tra modello HIS e TDP su quell'HIS.

E' ovvio che ci siano parametri precisi, nel senso che 1mmq terrà fino a 5W TDP (esempio), che poi ci metti 3mmq o 30 di HIS, dice poco o nulla... però comunque è un dato di fatto che a TDP maggiori comunque corrispondano HIS più grossi, perchè volendo non è che un X32 Epyc non ci stia su un HIS AM4.

In ogni caso io preferisco un TR sull'HIS di Epyc che lo stesso ma su HIS AM4.

[Mparlav]

Threadripper a listino in Europa:
https://geizhals.eu/amd-ryzen-thread...loc=uk&hloc=eu

1920x a 830 euro circa

https://geizhals.eu/amd-ryzen-thread...loc=uk&hloc=eu

1950x a 1030 euro circa

spedizione dal 10 agosto.

A listino le Mb da caseking:
https://www.caseking.de/search?sSearch=x399

sempre 10 agosto. Dai 400 euro in su.

[smoicol]

Originariamente inviato da Mparlav

Threadripper a listino in Europa:
https://geizhals.eu/amd-ryzen-thread...loc=uk&hloc=eu

1920x a 830 euro circa

https://geizhals.eu/amd-ryzen-thread...loc=uk&hloc=eu

1950x a 1030 euro circa

spedizione dal 10 agosto.

A listino le Mb da caseking:
https://www.caseking.de/search?sSearch=x399

sempre 10 agosto. Dai 400 euro in su.

io attendo qualche buona matx e decido che fare, la cpu è l'unico punto certo, le ram sono anche una incognita e credo che lì ci saranno sorprese

[Mparlav]

Diciamo che le opzioni sono dai 4x8GB ddr4 2400 a 210 euro, fino ai 300 euro per le 3200 cl16 (per le B-die altri 50 euro).
Oppure sui 4x16GB, dai 400 euro delle 2400, a salire.
Oltre agli 800 euro di cpu, 350 di Mb, 100 di AIO 240.

Ma ci vedo bene 2x SM961 256GB in raid 0 e sono altri 300 euro

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da smoicol

io attendo qualche buona matx e decido che fare, la cpu è l'unico punto certo, le ram sono anche una incognita e credo che lì ci saranno sorprese

Io ho 2 banchi in totale 16GB che vanno a 3,2GHz... poi ho 2 banchi in totale da 32GB che vanno a 2800/2933, entrambi i kit vanno a cas 14, poi il resto a piacere tra 14 e 16, non dovrei avere problemi.

Io opterei per la Taichi X399, visto che è carrozzata e non dovrebbe costare una esagerazione di più della X370. In quel configuratore era quella che costava meno... I proci sono precisi al millesimo tra cambio $ e € e IVA 14%.

[Mparlav]

Overclock Threaripper:
http://www.guru3d.com/news-story/amd...15-record.html

"For us regular tweakers I have some quality info, I learned at the AMD event that 4 GHz on ALL cores only needs 1.325~1.350 Volts on the processor. ALL Threadripper processors get fitted with the top 2% dies fitted onto the package. With an average Ryzen 7 you'd need 1.40~1.45 on 8 cores already. These Threadrippers are thus confirmed to have been binned for best ASIC quality, low leakage and thus proper low voltage resulting in some very good results."

[Crysis90]

Originariamente inviato da Mparlav

Overclock Threaripper:
http://www.guru3d.com/news-story/amd...15-record.html

"For us regular tweakers I have some quality info, I learned at the AMD event that 4 GHz on ALL cores only needs 1.325~1.350 Volts on the processor. ALL Threadripper processors get fitted with the top 2% dies fitted onto the package. With an average Ryzen 7 you'd need 1.40~1.45 on 8 cores already. These Threadrippers are thus confirmed to have been binned for best ASIC quality, low leakage and thus proper low voltage resulting in some very good results."

Il silicio di me**a lo hanno sbolognato a noi.

[smoicol]

Originariamente inviato da Mparlav

Diciamo che le opzioni sono dai 4x8GB ddr4 2400 a 210 euro, fino ai 300 euro per le 3200 cl16 (per le B-die altri 50 euro).
Oppure sui 4x16GB, dai 400 euro delle 2400, a salire.
Oltre agli 800 euro di cpu, 350 di Mb, 100 di AIO 240.

Ma ci vedo bene 2x SM961 256GB in raid 0 e sono altri 300 euro

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Io ho 2 banchi in totale 16GB che vanno a 3,2GHz... poi ho 2 banchi in totale da 32GB che vanno a 2800/2933, entrambi i kit vanno a cas 14, poi il resto a piacere tra 14 e 16, non dovrei avere problemi.

Io opterei per la Taichi X399, visto che è carrozzata e non dovrebbe costare una esagerazione di più della X370. In quel configuratore era quella che costava meno... I proci sono precisi al millesimo tra cambio $ e € e IVA 14%.

beh io ho tempo fino a fine agosto per prendere tutto, poi troppo nemmeno voglio attendere, la mia idea è su matx

1950x
mobo matx come anticipato
4x8gb almeno a 3200 anche se ho il sentore che su TR prendere ram anche a 4000 non è pazzia.
poi ci monto 2 m.2 uno da 512 per l'os e uno da 1tb per il resto.
ovviamente la cpu andrà sotto il mio impianto a liquido e per ciò credo che ci vorrà un nuovo wb

vorrei solo dire una cosa,
i pc enthusiast si possono fare anche con amd bisogna solo avere o meglio dare la fiducia che si merita, e visto che con i vari ryzen dal modello 3 passando al 5 fino a 7 ha saputo bastonare intel in tutte le fascie di prezzo e di prestazione, credo che con TR sia il passo definitivo per prendersi lo scettro di miglior cpu, miglior piattaforma di questo 2017 rivoluzionario sotto l'aspetto cpu.
Lo sò costa abbastanza ma gli enthusiast han sempre speso queste cifre e non è che oggi amd costi uguale o meno alle precedenti piatte enthusiast ci si debba lamentare, ioaspettavo e cisperavo in una cpu così, oggi c'è e son felicissimo e come me ne conosco altri 6 o 7 pronti a prendere un 1920x o 1950x.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Mparlav

Threadripper a listino in Europa:
https://geizhals.eu/amd-ryzen-thread...loc=uk&hloc=eu

1920x a 830 euro circa

https://geizhals.eu/amd-ryzen-thread...loc=uk&hloc=eu

1950x a 1030 euro circa

spedizione dal 10 agosto.

A listino le Mb da caseking:
https://www.caseking.de/search?sSearch=x399

sempre 10 agosto. Dai 400 euro in su.

Il tedesco non lo capisco... ma spuntando altri paesi l'Italia non compare. Ma gheizhals vende anche in Italia?

Caseking la Taichi a 429€.

Con 1450€ circa ci scappa l'X16 con la Taichi.

E... il dissi?

[smoicol]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Il tedesco non lo capisco... ma spuntando altri paesi l'Italia non compare. Ma gheizhals vende anche in Italia?

Caseking la Taichi a 429€.

Con 1450€ circa ci scappa l'X16 con la Taichi.

E... il dissi?

è il nostro travaprezzi