Intel Core 2 Duo: una preview delle cpu Conroe

Intel Core 2 Duo: una preview delle cpu Conroe

La presentazione ufficiale dei processori Core 2 Duo, noti con il nome in codice di Conroe, avverrà solo il prossimo 23 Luglio. Intel ha tuttavia scelto di anticipare alcuni risultati prestazionali di cui questa nuova architettura per sistemi desktop è capace.

di pubblicato il nel canale Processori
Intel
 

Kentsfield: quad core per il 2007

In occasione dei test delle cpu Conroe Intel ha anche effettuato una dimostrazione con il processore della serie Kentsfield; con questo nome in codice viene indicata la futura architettura di cpu desktop top di gamma, attesa al debutto nel corso del primo trimestre 2007.

Come si nota dalla schermata del task manager, Kentsfield integra 4 distinti core fisici all'interno dello stesso processore: è quindi la prima architettura quad core Intel per sistemi desktop. E' presumibile che le prime versioni di questo processore verranno proposte nella sola famiglia di cpu Extreme Edition, passando in seguito anche al segmento di fascia media e andando quindi completamente a sostituire le cpu Conroe Dual Core che Intel immetterà sul mercato il prossimo 23 Luglio.

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La piattaforma utilizzata per far funzionare la cpu Kentsfield è la stessa adottata da Intel per le cpu Conroe: si tratta quindi del modello D975XBX basato su chipset 975X. Non sappiamo se questa scheda madre differisca da quella utilizzata nel sistema Conroe in termini di circuiteria di alimentazione del processore, ma pare presumibile che Intel non introdurrà differenti specifiche per questo processore considerando che il debutto dovrebbe avvenire tra 6 e 9 mesi dopo il lancio di Conroe.

Stando alle informazioni fino ad ora rilasciate da Intel, le cpu Kentsfield avranno Core costituito da due distinti Core Conroe affiancati tra di loro sullo stesso package. Questa soluzione è simile a quella scelta da Intel per le prime architetture Dual Core Pentium D, serie 800, le quali utilizzavano di fatto due core Prescott affiancati tra di loro sullo stesso package ma composti da due distinti pezzi di silicio.

 
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