AMD, in Germania un supercomputer con EPYC di 4a generazione e APU MI300A
I microprocessori AMD EPYC di quarta generazione e l'acceleratore AMD Instinct MI300A saranno il cuore del nuovo supercomputer che sarà installato presso la Max Planck Society in Germania.
di Manolo De Agostini pubblicata il 09 Febbraio 2023, alle 18:01 nel canale Server e WorkstationCDNAZenEPYCAMDRadeon InstinctAtos
Atos ha annunciato che installerà un nuovo supercomputer basato su piattaforma BullSequana XH3000 e componenti AMD presso la Max Planck Society in Germania. Non appena operativo, il supercomputer fornirà prestazioni tre volte superiori rispetto all'attuale sistema Cobra in compiti di intelligenza artificiale, astrofisica, ricerca sui materiali e fisica del plasma.
Il nuovo supercomputer sarà installato presso la Max Planck Computing and Data Facility (MPCDF) di Garching, vicino a Monaco di Baviera, con i nodi CPU previsti per il terzo trimestre di quest'anno e l'installazione completa dei nodi GPU attesa nella prima metà del 2024. Si tratta di un ordine del valore totale di oltre 20 milioni di euro.
"Il sistema funzionerà senza ventole grazie a un sistema di raffreddamento ad acqua calda (Direct Liquid Cooling) e avrà quindi un'efficienza energetica notevolmente migliorata. L'efficienza ottenuta dal sistema di raffreddamento, abbinato alle ultime innovazioni di AMD, progettato pensando all'efficienza energetica, porta il valore PUE (Power Usage Effectiveness) a meno di 1,05 (1 è il rapporto ideale), molto al di sotto la media di altre installazioni HPC", segnala un comunicato di Atos.
Il sistema sarà alimentato da processori AMD EPYC di quarta generazione e dal nuovo acceleratore AMD Instinct MI300A. In particolare si parla di dieci rack BullSequana XH3000 per un totale di 768 nodi CPU e 192 nodi di accelerazione integrati con una soluzione di storage IBM SpectrumScale.
MI300A è una APU, forse una specifica variante del progetto MI300 che AMD ha recentemente mostrato al CES 2023: si tratta di una combinazione di core x86, GPU e memoria su un singolo package. Più precisamente è formato da nove chiplet a 5 nanometri impilati tramite stacking 3D sopra quattro chiplet realizzati a 6 nanometri a cui si aggiungono 128 GB di memoria di tipo HBM3, aspetto che permette al chip di funzionare senza ricorrere a memoria DRAM esterna. La APU integra 146 miliardi di transistor ed è il prodotto di AMD più complesso di sempre.

Dal punto di vista delle caratteristiche tecniche, il cuore di AMD Instinct MI300 è rappresentato da un massimo di 24 core x86 basati su architettura Zen 4 e una GPU basata su architettura CDNA 3, il tutto collegato mediante la quarta generazione dell'interconnessione Infinity ad altissima velocità.
Durante il keynote, AMD ha mostrato una slide da cui Instinct MI300 risultava essere ben più veloce dell'attuale acceleratore Instinct MI250X: la società prevede prestazioni per watt con calcoli di IA fino a 5 volte migliori e prestazioni di calcolo IA fino a 8 volte maggiori.










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