Intel in Italia: 'le trattative non sono interrotte'. Aggrappiamoci alle parole di Luca Zaia

"Dagli ultimi contatti che ho avuto con Intel non ci sono interruzioni nelle trattative. Non ci sono altri aggiornamenti, ma il dialogo con la società è confermato". Lo ha detto il governatore del Veneto, Luca Zaia, tenendo accesa la speranza che si trovi l'accordo per portare un importante impianto di back-end del colosso statunitense nel nostro Paese.

Come riportato in passato, sembra che in pole position vi sia Vigasio, in provincia di Verona. "Per noi la trattativa resta aperta", ha dichiarato Zaia, "ma non ho mai negato che per l'area in questione ci siamo mossi anche su altri fronti. Su Vigasio abbiamo talmente la situazione in mano, che ci possiamo candidare anche per altri contest internazionali. L'obiettivo, però, è Intel", ha concluso.

Nel marzo 2022 Intel annunciò un "potenziale investimento fino a 4,5 miliardi di euro" in Italia, per una fabbrica in grado di creare "circa 1500 posti di lavoro in Intel e altri 3500 posti di lavoro fra fornitori e partner". Al centro dell'impianto le ultime tecnologie di packaging (da non confondersi con le scatole, come spiegato qui) messe a punto dagli ingegneri di Intel.

Il punto è che oltre a essere passati molti mesi da quella promessa potenziale, in Italia abbia avuto un avvicendamento al governo e, nonostante alcune dichiarazioni del ministro del Made in Italy Urso che tirava la palla nel campo di Intel, poco è trapelato sull'effettivo prosieguo della trattativa. In realtà sono più le voci che vedono l'operazione andata a "carte 48" che i commenti positivi, specie dopo che è fallita l'acquisizione di Tower Semiconductor, già presente in Italia grazie a una partnership con STMicrolectronics. Zaia, insomma, è una goccia nel mare, ma a qualcosa bisogna pur aggrapparsi.

Tutto questo mentre Intel ha rinegoziato il suo accordo con la Germania ottenendo maggiori sussidi (da 6,8 a circa 10 miliardi di euro) sulla scia delle mutate condizioni economiche che incidono sul prezzo dei materiali e dell'energia. La società ha inoltre annunciato un importante impianto in Polonia legato alla fase di "assembly & test", differente da quello oggetto di interlocuzioni aperte con il governo italiano. Il suo piano europeo che prevede 80-100 miliardi di euro di investimenti sta prendendo forma.

È abbastanza chiaro che il nodo della vicenda siano i sussidi garantiti dal governo italiano, probabilmente non così competitivi rispetto ad altre parti d'Europa. Si sa, i conti pubblici zoppicano, e sembra che l'intesa di massima che aveva trovato Mario Draghi - circa il 40% dell'investimento totale a carico statale - non sia così facilmente onorabile.

Sarebbe però necessario fare lo sforzo, perché sarebbe un investimento fondamentale per il futuro - sia in ottica puramente economica che lavorative - vista la gamma di tecnologie relative al packaging nell'arsenale di Intel e l'importanza del package per tutti i chip che usciranno nei prossimi anni.

Non è un caso che, come riportato dalla testata Nikkei, la casa di Santa Clara punti a quadruplicare entro il 2025 la sua capacità produttiva in fatto di tecnologie di packaging e, per riuscirci, abbia intenzione di creare un "gemello" del presunto impianto italiano anche in Malesia.