Apple M5 Pro, Max e Ultra con CPU e GPU separate per prestazioni di "livello server"

Apple M5 Pro, Max e Ultra con CPU e GPU separate per prestazioni di "livello server"

Apple si prepara a rivoluzionare l'architettura dei chip M5 Pro, Max e Ultra separando CPU e GPU: nuova tecnologia di packaging TSMC per miglior dissipazione termica e rese produttive

di pubblicata il , alle 14:21 nel canale Apple
Apple
 

Apple si prepara a modificare in maniera massiccia il design dei suoi chip della serie M5: la novità più significativa riguarda la separazione di CPU e GPU nei modelli M5 Pro, M5 Max e M5 Ultra, mentre solo il chip M5 base manterrà l'attuale configurazione System-on-Chip (SoC).

Le indiscrezioni sono riportate dall'analista Ming-Chi Kuo, storicamente molto attento alle mosse della Mela. Questa svolta nel design sarà resa possibile grazie all'adozione del processo di packaging avanzato di TSMC denominato System-in-Integrated-Chips-Molding-Horizontal (SoIC-mH) e che consentirà di integrare chip differenti in un singolo package.

Questa rivisitazione progettuale dovrebbe consentire in ultima istanza di mettere a disposizione prestazioni di elevato livello, a cui l'analista si riferisce con i termini "server-grade".

Secondo Kuo la separazione di CPU e GPU porterà anche ad un miglioramento delle rese produttive e ad una maggior flessibilità di gestione termica, a tutto vantaggio di efficienza e potenza di calcolo. 

La produzione in volumi commerciali di M5 Pro e M5 Max dovrebbe prendere il via attorno alla seconda metà del 2025, mentre per l'M5 Ultra bisognerà attendere il 2026. Il chip M5 base, invece, entrerà in produzione nella prima metà del 2025.

I nuovi processori M5 saranno realizzati utilizzando il nodo N3P di TSMC, un processo a 3nm di terza generazione che promette ulteriori miglioramenti in termini di efficienza energetica e prestazioni rispetto all'attuale generazione M4.

Le prestazioni "server-grade" a cui si riferisce l'analista indicano inoltre la possibilità che Apple decida di utilizzare i processori M5 Pro all'interno dei server dedicati ad Apple Intelligence, e in particolare per la tecnologia Private Cloud Compute di Apple. 

5 Commenti
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WarSide27 Dicembre 2024, 14:29 #1
Ottima soluzione per abbassare i costi di produzione dei chipponi che stan tirando fuori. Questo spiegherebbe anche perché non han ancora aggiornato i mac studio tirando fuori i nuovi processoroni ultra su N3P.
LMCH27 Dicembre 2024, 18:19 #2
Originariamente inviato da: WarSide
Ottima soluzione per abbassare i costi di produzione dei chipponi che stan tirando fuori. Questo spiegherebbe anche perché non han ancora aggiornato i mac studio tirando fuori i nuovi processoroni ultra su N3P.


Non lo fanno per abbassare i costi, ma per evitare di avere chip così costosi da sforare la fascia di costo entro cui i loro prodotti sono commercializzabili; la dissipazione termica massima e le rese di produzione sono un problema serio anche per TSMC.
Nhirlathothep27 Dicembre 2024, 22:02 #3
CPU e GPU separate!
ottima idea, chi ci avrebbe mai pensato, credo non si sia mai visto
TecnoPC28 Dicembre 2024, 09:19 #4
Originariamente inviato da: Nhirlathothep
CPU e GPU separate!
ottima idea, chi ci avrebbe mai pensato, credo non si sia mai visto


La miglior separazione CPU e GPU di sempre!
aqua8428 Dicembre 2024, 09:31 #5
Originariamente inviato da: Nhirlathothep
CPU e GPU separate!
ottima idea, chi ci avrebbe mai pensato, credo non si sia mai visto


In effetti prima hanno avuto l idea di fare tutto insieme e adesso invece di separare tutto. Ottima trovata

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