Apple M5 Pro, Max e Ultra con CPU e GPU separate per prestazioni di "livello server"

Apple si prepara a rivoluzionare l'architettura dei chip M5 Pro, Max e Ultra separando CPU e GPU: nuova tecnologia di packaging TSMC per miglior dissipazione termica e rese produttive
di Andrea Bai pubblicata il 27 Dicembre 2024, alle 14:21 nel canale AppleApple
Apple si prepara a modificare in maniera massiccia il design dei
suoi chip della serie M5: la novità più significativa riguarda la separazione
di CPU e GPU nei modelli M5 Pro, M5 Max e M5 Ultra, mentre
solo il chip M5 base manterrà l'attuale configurazione System-on-Chip
(SoC).
Le indiscrezioni sono riportate dall'analista Ming-Chi Kuo, storicamente
molto attento alle mosse della Mela. Questa svolta nel design sarà resa
possibile grazie all'adozione del processo di packaging avanzato di
TSMC denominato System-in-Integrated-Chips-Molding-Horizontal
(SoIC-mH) e che consentirà di integrare chip differenti in un singolo
package.
Questa rivisitazione progettuale dovrebbe consentire in ultima istanza di mettere a disposizione prestazioni di elevato livello, a cui l'analista si riferisce con i termini "server-grade".
Apple M5 series chip
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) December 23, 2024
1. The M5 series chips will adopt TSMC’s advanced N3P node, which entered the prototype phase a few months ago. M5, M5 Pro/Max, and M5 Ultra mass production is expected in 1H25, 2H25, and 2026, respectively.
2. The M5 Pro, Max, and Ultra will utilize… https://t.co/XIWHx5B2Cy
Secondo Kuo la separazione di CPU e GPU porterà anche ad un miglioramento delle rese produttive e ad una maggior flessibilità di gestione termica, a tutto vantaggio di efficienza e potenza di calcolo.
La produzione in volumi commerciali di M5 Pro e M5 Max dovrebbe prendere il via attorno alla seconda metà del 2025, mentre per l'M5 Ultra bisognerà attendere il 2026. Il chip M5 base, invece, entrerà in produzione nella prima metà del 2025.
I nuovi processori M5 saranno realizzati utilizzando il nodo N3P di TSMC, un processo a 3nm di terza generazione che promette ulteriori miglioramenti in termini di efficienza energetica e prestazioni rispetto all'attuale generazione M4.
Le prestazioni "server-grade" a cui si riferisce l'analista indicano inoltre la possibilità che Apple decida di utilizzare i processori M5 Pro all'interno dei server dedicati ad Apple Intelligence, e in particolare per la tecnologia Private Cloud Compute di Apple.
5 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoNon lo fanno per abbassare i costi, ma per evitare di avere chip così costosi da sforare la fascia di costo entro cui i loro prodotti sono commercializzabili; la dissipazione termica massima e le rese di produzione sono un problema serio anche per TSMC.
ottima idea, chi ci avrebbe mai pensato, credo non si sia mai visto
ottima idea, chi ci avrebbe mai pensato, credo non si sia mai visto
La miglior separazione CPU e GPU di sempre!
ottima idea, chi ci avrebbe mai pensato, credo non si sia mai visto
In effetti prima hanno avuto l idea di fare tutto insieme e adesso invece di separare tutto. Ottima trovata
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