Samsung rivaluta la fabbrica per il packaging di chip negli USA grazie alla commessa Tesla

Samsung sarebbe pronta a rilanciare con forza i suoi piani di investimento negli Stati Uniti, dopo l'accordo con Tesla, che prevede una fornitura di chip fino al 2033 per un valore iniziale di 16,5 miliardi di dollari.

Secondo fonti sudcoreane, la multinazionale sarebbe intenzionata a reintegrare nel suo piano una struttura per il packaging avanzato dei chip, precedentemente esclusa per mancanza di domanda e clienti. Il pacchetto di investimenti, inizialmente annunciato nel 2021 con una cifra di 17 miliardi di dollari, era stato esteso a 44 miliardi nel 2024, ma ridimensionato a 37 miliardi a fine anno, proprio per l'esclusione dell'impianto di packaging.

Ora, però, la prospettiva sembra essere cambiata: la domanda di chip avanzati per applicazioni automotive e AI, come il futuro Tesla AI6 con tecnologia HBM (High Bandwidth Memory), richiede soluzioni di packaging sofisticate la cui disponibilità è oggi estremamente limitata a livello globale. Senza una struttura dedicata negli USA, Samsung dovrebbe spedire i chip in Corea o affidarsi a terzi, aumentando tempi e costi.

La nuova fabbrica per il packaging avanzato potrebbe rappresentare un investimento fino a 7 miliardi di dollari e segnerebbe un passo strategico per posizionarsi sul mercato americano, in particolare in un contesto dove TSMC sta ancora lavorando per rendere operative le proprie strutture più avanzate entro la fine del decennio.

Oltre all'importanza industriale, questa mossa si inserisce anche in una cornice geopolitica: Samsung e il governo sudcoreano mirano a rafforzare la cooperazione con gli Stati Uniti e ottenere condizioni commerciali più vantaggiose, sfruttando anche il contesto del CHIPS Act. A tal proposito, il presidente Jay Y. Lee sarebbe in procinto di visitare gli USA per partecipare ai negoziati in corso.

Parallelamente, anche SK hynix sta pianificando un investimento strategico negli Stati Uniti, con l'obiettivo di costruire un impianto per la produzione di DRAM destinata a soluzioni HBM, cruciali per partner come NVIDIA.

Con questi movimenti, la Corea del Sud punta a consolidare la propria posizione nella supply chain globale dei semiconduttori, e Samsung potrebbe cogliere l’occasione per diventare un punto di riferimento per la produzione e il packaging avanzato di chip negli USA, sfidando direttamente il predominio di TSMC.