ATI Radeon X700XT: la nuova proposta per la fascia media

Come vuole la tradizione ATI la scheda Radeon X700 XT è piuttosto compatta nel suo layout. Il PCB non sembra essere troppo differente da quello che ha caratterizzato le soluzioni Radeon X600 XT, anche se sicuramente differente è il sistema di dissipazione utilizzato. Non ci dilungheremo troppo sulla descrizione di quest'ultimo elemento per il quale abbiamo dedicato un paragrafo apposito in questa analisi. Per il momento è sufficiente dire che si tratta di un dissipatore completamente in rame che sovrasta il core ed i quattro moduli di memoria (pur non essendoci contatto fisico diretto con questi ultimi) presenti sul lato frontale della scheda.

Gran parte della zona sulla sinistra del PCB è sgombra: l'alloggiamento dedicato al chip Rage Theater è vuoto il che ci indica che il sample fornitoci da ATI non è dotato di funzionalità VIVO. Non c'è traccia anche di un connettore per l'alimentazione supplementare, segno che il bus PCI Express 16x è in grado di fornire la potenza necessaria al corretto funzionamento di RV410. Si notano inoltre le predisposizioni, sul PCB della scheda, per 4 chip memoria supplementari richiesti per la versione a 256 Mbytes di memoria video della scheda.

il dissipatore non è a contatto con la memoria

Il lato posteriore della scheda è privo di moduli di memoria: i 128 MB di GDDR3 sono quindi completamente concentrati frontalmente, aspetto positivo in termini di overclock perché beneficiano del raffreddamento, seppur minimo, offerto dal sistema di dissipazione.

Una volta rimosso il dissipatore portiamo alla luce il processore grafico RV410 che, come di norma ormai, presenta un po' di pasta termoconduttiva sulla sua superficie. Sul core possiamo leggere la serigrafia “RV410-Engr Sample” il che ci indica che si tratta di un prototipo di pre-produzione. Un elemento sorpresa è rappresentato dalle dimensioni del core: nonostante sia stato costruito con un processo produttivo a 0.11 micron, la sua superficie è piuttosto elevata. Evidentemente ATI ha preferito progettare un design che porti alla massima superficie di scambio di calore e non al massimo risparmio economico (un core più grande vuol dire minori rese in produzione). I moduli di memoria utilizzati sono marcati Samsung di tipo GDDR3 da 2 ns.