Comparazione motherboard Super 7

10 motherboard Socket 7 testate utilizzando i medesimi criteri di prova e la stessa componentistica, alla ricerca del miglior compromesso tra prestazioni, stabilità operativa e compatibilità: AOpen AX59Pro, Asus P5A, A-Trend ATC-5220, Diamond-Micronics C200, Epox EP-MVP3G, FIC PA-2013, Lucky Star 5MVP3 512 Kbytes, Lucky Star 5MVP3 1 Mbyte, Shuttle HOT-591, Tyan Trinity 100AT
di Paolo Corsini pubblicato il 18 Febbraio 1999 nel canale Schede Madri e chipsetShuttleASUS
Epox EP-MVP3G
Specifiche tecniche
Chipset | Via MVP3 revision CE |
Formato | ATX |
Produttore Bios | Award |
Voltaggi | 2.0V~3.5V |
Frequenze di bus | 66-75-83-95-100-112 Mhz |
Moltiplicatori di frequenza | 2x~5.5x |
Cache L2 | 1 Mbytes |
n° banchi memoria Simm | - |
n° banchi memoria Dimm | 3 |
Slot PCI | 5 (tutti accettano schede a lunghezza intera; l'ultimo Slot PCI è condiviso con il primo ISA) |
Slot ISA | 2 (entrambi accettano schede a lunghezza intera) |
Slot AGP | 1 |
Controller EIDE e I/O | 2 canali EIDE; 2 seriali; 1 parallela; tastiera PS2; mouse PS/2; 2 porte USB |
Dotazione | Manuale dell'utente; CD-Rom driver e software; cavi EIDE e Floppy |
Costruzione
La EP-MVP3G
è una motherboard in formato ATX caratterizzata in primo luogo dall'elevata
espandibilità; la presenza di 1 Slot AGP, 5 PCI e 2 ISA è infatti uguale a quella delle
migliori motherboard Slot 1, mentre la presenza di 3 banchi memoria di tipo Dimm permette
di garantire elevata espandibilità anche per la memoria di sistema. Nella metà superiore
della motherboard si trovano il Socket 7 della cpu, i banchi memoria disposti a fianco
delle porte seriali e parallela, i connettori per canali EIDE e floppy nonché il
connettore di alimentazione. Nella parte inferirore, invece, trovano posto gli 8 Slot di
espansione assieme a tutti i connettori accessori.
La qualità costruttiva, salvo qualche particolare, è molto elevata: tutti i componenti
sono disposti con una certa cura e dotati di chiare serigrafie che ne indicano l'impiego;
i connettori per canali EIDE e Floppy sono dotatio di guide plastiche, mentre quelli per
pulsanti e led del case sono raccolti in basso sulla destra, in posizione facilmente
accessibile. Il Socket 7 della cpu è di buona fattura e la leva, pur se di plastica, è
robusta; i banchi memoria sono di buona costruzione e accettano facilmente qualsiasi tipo
di modulo, anche se i fermi plastici laterali sono di tipo basso e più scomodi da
utilizzare di quelli di tipo alto. Attorno al Socket 7 sono disposti un buon numero di
condensatori, marchiati Tayen e da 1.000µF, al fianco dei quali sono posti gli
alimentatori switching della cpu; altri alimentatori sono posti nella parte inferiore
destra della motherboard, dietro gli ultimi due Slot PCI, mentre altri condensatori si
trovano vicino ai banchi memoria e allo Slot AGP.
Il North Bridge del chipset Via MVP3 è posto al centro della motherboard; al suo fianco
si trovano i chip della cache L2, marchiati Elite MT e dalla velocità di 5 ns.
La motherboard è dotata di funzioni di hardware monitoring, gestite attraverso un
integrato Winbond; i sensori della temperatura sono posti uno in mezzo al Socket della
cpu, l'altro all'altezza del secondo Slot PCI. Sono presenti tre connettori di
alimentazione per ventole tachimetriche, due nella parte superiore della motherboard e uno
all'altezza del penultimo Slot PCI.
In dotazione è fornito un manuale dell'utente: si tratta di una realizzazione di qualità
discreta, che riporta la procedura di corretta configurazione della motherboard e della
cpu, nonché l'ottimizzazione dei settaggi del bios Award; con altre motherboard Super 7
è possibile vedere in dotazione manuali molto più dettagliati.
Bios
Questi sono i principali settaggi del Bios Award, alla voce Chipset features Setup, utilizzati durante il test della EP-MVP3G alla frequenza di bus di 100 Mhz:
Bank 0/1 DRAM Timing |
SDRAM 10ns |
Bank /3 DRAM Timing |
SDRAM 10ns |
Bank 4/5 DRAM Timing |
SDRAM 10ns |
SDRAM Cycle Lenght |
2 |
SDRAM Bank Interleave |
Enabled |
DRAM Page-Mode |
Enabled |
DRAM Read Pipeline |
Enabled |
DRAM Fast Decoding |
Enabled |
Cache Rd+CPU WT Pipeline |
Disabled |
Cache Timing |
Fastest |
Video Bios Cacheable |
Enabled |
System Bios Cacheable |
Enabled |
AGP Aperture Size |
64 Mbytes |
Auto Detect DIMM/PCI Clk |
Enabled |
Spread Spectrum |
Disabled |
Note tecniche - settaggi
La EP-MVP3G ha struttura basata su jumper; la configurazione della cpu utilizzata è particolarmente semplice in quanto ognuno dei parametri (frequenza di bus, voltaggio di alimentazione, moltiplicatore di frequenza) viene selezionati intervenendo su un unico jumper. I jumper, inoltre, sono posizionati in aree della motherboard facilmente accessibili. Coprendo più di un jumper del voltaggio Core alla volta si ottengono questi voltaggi intermedi:
Piedini comperti | voltaggio ottenuto |
2.1V + 2.2V | 2.30V |
2.1V + 2.4V | 2.50V |
2.2V + 2.4V | 2.60V |
Produttore: http://www.epox.com.tw
Esemplare fornito da Elma http://www.elma.it