Comparazione motherboard Super 7

Comparazione motherboard Super 7

10 motherboard Socket 7 testate utilizzando i medesimi criteri di prova e la stessa componentistica, alla ricerca del miglior compromesso tra prestazioni, stabilità operativa e compatibilità: AOpen AX59Pro, Asus P5A, A-Trend ATC-5220, Diamond-Micronics C200, Epox EP-MVP3G, FIC PA-2013, Lucky Star 5MVP3 512 Kbytes, Lucky Star 5MVP3 1 Mbyte, Shuttle HOT-591, Tyan Trinity 100AT

di pubblicato il nel canale Schede Madri e chipset
ShuttleASUS
 

Epox EP-MVP3G

 

Specifiche tecniche
   

Chipset Via MVP3 revision CE
Formato ATX
Produttore Bios Award
Voltaggi 2.0V~3.5V
Frequenze di bus 66-75-83-95-100-112 Mhz
Moltiplicatori di frequenza 2x~5.5x
Cache L2 1 Mbytes
n° banchi memoria Simm -
n° banchi memoria Dimm 3
Slot PCI 5 (tutti accettano schede a lunghezza intera; l'ultimo Slot PCI è condiviso con il primo ISA)
Slot ISA 2 (entrambi accettano schede a lunghezza intera)
Slot AGP 1
Controller EIDE e I/O 2 canali EIDE; 2 seriali; 1 parallela; tastiera PS2; mouse PS/2; 2 porte USB
Dotazione Manuale dell'utente; CD-Rom driver e software; cavi EIDE e Floppy

Costruzione

ep-mvp3g-m_1.jpg (8453 byte)La EP-MVP3G è una motherboard in formato ATX caratterizzata in primo luogo dall'elevata espandibilità; la presenza di 1 Slot AGP, 5 PCI e 2 ISA è infatti uguale a quella delle migliori motherboard Slot 1, mentre la presenza di 3 banchi memoria di tipo Dimm permette di garantire elevata espandibilità anche per la memoria di sistema. Nella metà superiore della motherboard si trovano il Socket 7 della cpu, i banchi memoria disposti a fianco delle porte seriali e parallela, i connettori per canali EIDE e floppy nonché il connettore di alimentazione. Nella parte inferirore, invece, trovano posto gli 8 Slot di espansione assieme a tutti i connettori accessori.
La qualità costruttiva, salvo qualche particolare, è molto elevata: tutti i componenti sono disposti con una certa cura e dotati di chiare serigrafie che ne indicano l'impiego; i connettori per canali EIDE e Floppy sono dotatio di guide plastiche, mentre quelli per pulsanti e led del case sono raccolti in basso sulla destra, in posizione facilmente accessibile. Il Socket 7 della cpu è di buona fattura e la leva, pur se di plastica, è robusta; i banchi memoria sono di buona costruzione e accettano facilmente qualsiasi tipo di modulo, anche se i fermi plastici laterali sono di tipo basso e più scomodi da utilizzare di quelli di tipo alto. Attorno al Socket 7 sono disposti un buon numero di condensatori, marchiati Tayen e da 1.000µF, al fianco dei quali sono posti gli alimentatori switching della cpu; altri alimentatori sono posti nella parte inferiore destra della motherboard, dietro gli ultimi due Slot PCI, mentre altri condensatori si trovano vicino ai banchi memoria e allo Slot AGP.
Il North Bridge del chipset Via MVP3 è posto al centro della motherboard; al suo fianco si trovano i chip della cache L2, marchiati Elite MT e dalla velocità di 5 ns.
La motherboard è dotata di funzioni di hardware monitoring, gestite attraverso un integrato Winbond; i sensori della temperatura sono posti uno in mezzo al Socket della cpu, l'altro all'altezza del secondo Slot PCI. Sono presenti tre connettori di alimentazione per ventole tachimetriche, due nella parte superiore della motherboard e uno all'altezza del penultimo Slot PCI.
In dotazione è fornito un manuale dell'utente: si tratta di una realizzazione di qualità discreta, che riporta la procedura di corretta configurazione della motherboard e della cpu, nonché l'ottimizzazione dei settaggi del bios Award; con altre motherboard Super 7 è possibile vedere in dotazione manuali molto più dettagliati.

Bios

Questi sono i principali settaggi del Bios Award, alla voce Chipset features Setup, utilizzati durante il test della EP-MVP3G alla frequenza di bus di 100 Mhz:

Bank 0/1 DRAM Timing

SDRAM 10ns

Bank /3 DRAM Timing

SDRAM 10ns

Bank 4/5 DRAM Timing

SDRAM 10ns

SDRAM Cycle Lenght

2

SDRAM Bank Interleave

Enabled

DRAM Page-Mode

Enabled

DRAM Read Pipeline

Enabled

DRAM Fast Decoding

Enabled

Cache Rd+CPU WT Pipeline

Disabled

Cache Timing

Fastest

Video Bios Cacheable

Enabled

System Bios Cacheable

Enabled

AGP Aperture Size

64 Mbytes

Auto Detect DIMM/PCI Clk

Enabled

Spread Spectrum

Disabled

Note tecniche - settaggi

La EP-MVP3G ha struttura basata su jumper; la configurazione della cpu utilizzata è particolarmente semplice in quanto ognuno dei parametri (frequenza di bus, voltaggio di alimentazione, moltiplicatore di frequenza) viene selezionati intervenendo su un unico jumper. I jumper, inoltre, sono posizionati in aree della motherboard facilmente accessibili. Coprendo più di un jumper del voltaggio Core alla volta si ottengono questi voltaggi intermedi:

Piedini comperti voltaggio ottenuto
2.1V + 2.2V 2.30V
2.1V + 2.4V 2.50V
2.2V + 2.4V 2.60V

 

Produttore: http://www.epox.com.tw

Esemplare fornito da Elma  http://www.elma.it  

 
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