Comparazione motherboard Super 7

Specifiche tecniche
 

Costruzione

La PA-2013 utilizza il formato costruttivo ATX, grazie al quale vanta una disposizione dei componenti razionale ed un'espandibilità elevata. Nella parte superiore della motherboard sono racoclti i tre banchi memoria di tipo Dimm, il Socket 7 della cpu e i connettori per canali EIDE e Floppy, tutti dotati di pratiche guide d'inserimento in plastica. Immediatamente sotto il Socket 7 si trovano i quattro chip della cache L2, per un totale di 1 Mbyte di memoria (i chip sono marchiati Winbond) e sotto di essi il north bridge del chipset Via MVP3. Nella metà inferiore della motherboard hanno trovato spazio gli Slot di espansione; è stata adottata la soluzione 1 AGP, 4 PCI e 2 ISA mentre, a mio avviso, sarebbe stato più interessante avere 5 Slot PCI al posto di 4, fermo restando il numero di quelli ISA: con una migliore disposizione die banchi memoria Dimm si sarebbe probabilmente riusciti a inserire un quinto Slot PCI. Dietro agli Slot PCI è posto il South Bridge del chipse Via MVP3, sotto al quale si trovano i connettori per pulsanti e led del case.
La costruzione generale è di elevata qualità e si nota una notevole cura anche nei particolari: il Socket 7 è di buona fattura e la leva di serraggio, pur essendo di tipo plastico, è sufficientemente robusta; i banchi memoria sono di ottima fattura, in quanto molto agevoli nell'impiego e allo stesso tempo robusti nel serrare i moduli memoria; i connettori per led e pulsanti, sulla falsariga di quanto adottato da Tyan per le sue motherboard, sono posti in posizione facilmente accessibile e ruotati verso destra, così che il montaggio dei connettori non renda difficoltoso l'inserimento di schede d'espansione negli Slot posti all'altezza dei connettori.
Attorno al socket della cpu e ai banchi memoria sono stati collocati gli alimentatori switching della cpu, circondati da un buon numero di condensatori marchiati I.Q. da 1.500µF; altri condensatori sono posti in prossimità del connettore di alimentazione ATX e degli Slot di espansione, così da garantire elevata stabilità operativa anche in queste zone critiche. Il connettore di alimentazione ATX è posto alla sinistra dei banchi memoria, in posizione poco facilmente accessibile una volta che la motherboard è montata.
Sono presenti connettori per Wake Up Lan, per porta InfraRed e due connettori di alimentazione per ventole tachimetriche; la motheroard è sprovvista di funzioni di hardware monitoring anche se si notano le predisposizioni per gli integrati LM78 e LM75.
Il manuale dell'utente fornito in dotazione è di ottima fattura; illustra in modo dettagliato le caratteristiche tecniche ed accessorie della PA-2013, con una dettagliata sezione sull'ottimizzazione dei settaggi del bios Award.

Bios

Questi sono i principali settaggi del bios Award, alla voce Chipset Features Setup, utilizzati durante la fase di test della motherboard, alla frequenza di bus di 100 Mhz:

Note tecniche - settaggi

La PA-2013 è basata su una struttura a jumper; è possibile intervenire sulla frequenza di lavoro della memoria, impostando la velocità di quest'ultima come quella di bus oppure come quella della scheda video AGP, rendendo così possibile utilizzare a 66 Mhz la memoria sfruttando contemporaneamente i 100 Mhz di bus. I jumper sui quali intervenire sono numerosi anche se la loro accessibilità non è mai problematica e tutte le impostazioni sono riportate sia sul manuale dell'utente che serigrafate sul PCB della motherboard.

Produttore:  http://www.fic.com.tw

Esemplare fornito da: OTC Computer  http://www.otc.it