4 kit memoria DDR3 triple channel per cpu Core i7
A confronto 4 kit memoria triple channel, sviluppati per processori Intel Core i7, sviluppati da Corsair, Geil, G.Skill e Apacer. Analizzate le prestazioni al variare di frequenza di clock e timings di accesso della memoria, alla ricerca del miglior compromesso tra prezzo e prestazioni
di Paolo Corsini pubblicato il 24 Agosto 2009 nel canale MemorieIntelCorsairGeILG.Skill
G.Skill F3-12800CL9T-6GBNQ
La proposta di G.Skill è un kit caratterizzato da tre moduli da 2 Gbytes ognuno, in grado di raggiungere una frequenza di funzionamento di 1.600 MHz. Sviluppati con un design essenziali il prodotto si presenta come una proposta interessante per la fascia medio alta del mercato.

Il produttore certifica queste memorie per una sparuta lista di schede madri, in totale sei, ovviamente basate su chipset X58 di Intel. A differenza della proposta Corsair analizzata nella pagina precedente i timings sono più conservativi, essendo pari a 9-9-9-24 contro le impostazioni di 8-8-8-24 scelte da Corsair.
| Memorie | F3-12800CL9T-6GBNQ |
| Capacità | 3x2 Gbytes |
| CAS Latency (CL) | 9 |
| RAS to CAS Delay (tRCD) | 9 |
| RAS Precharge (tRP) | 9 |
| Cycle Time (tRAS) | 24 |
| Tensione di alimentazione | 1.5 - 1.6V |

La soluzione proposta in questa occasione non presenta una soluzione di raffreddamento particolare, ma solo un semplice rivestimento metallico che ricopre i moduli di memoria si rivela sufficiente per mantenere costante la temperatura, visto il range di tensione supportato inferiore ai 1.65V.

L'utilizzo di dissipatori che non alzano troppo il profilo delle memorie può rappresentare in alcuni casi un vantaggio. Il montaggio di dissipatori per CPU di terze parti, in molti casi già complesso di suo, può risultare agevolato e non ostacolato dalla presenza di ulteriori componenti.

La vista laterale permette di evidenziare il differente approccio scelto da G.Skill: l'altezza del modulo è molto contenuta, così da semplificarne l'installazione nel sistema a prescindere dal tipo di dissipatore di calore scelto per il processore.







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