4 kit memoria DDR3 triple channel per cpu Core i7

A confronto 4 kit memoria triple channel, sviluppati per processori Intel Core i7, sviluppati da Corsair, Geil, G.Skill e Apacer. Analizzate le prestazioni al variare di frequenza di clock e timings di accesso della memoria, alla ricerca del miglior compromesso tra prezzo e prestazioni
di Paolo Corsini pubblicato il 24 Agosto 2009 nel canale MemorieIntelCorsairGeILG.Skill
Corsair TR3X6G1600C8D
I tre moduli analizzati forniti da Corsair appartengono alla famiglia Dominator, con la quale il produttore americano classifica le soluzioni destinate al mercato di fascia alta o degli appassionati. Per garantire una corretta temperatura anche durante il funzionamento a frequenze elevate Corsair si è affidata ad un dissipatore DHX ( Dual-path Heat eXchange), utilizzato su larga parte delle memoria di fascia alta del produttore americano.
Corsair certifica queste memorie per una frequenza di clock massima di 1.600 MHz, in abbinamento a timings impostati da chip SPD ai valori di 8-8-8-24 con tensione di alimentazione portata a 1,65V contro gli 1.5V di default per moduli DDR3.
Memorie | TR3X6G1600C8D |
Capacità | 3x2 Gbytes |
CAS Latency (CL) | 8 |
RAS to CAS Delay (tRCD) | 8 |
RAS Precharge (tRP) | 8 |
Cycle Time (tRAS) | 24 |
Tensione di alimentazione | 1.65V |
La proposta di Corsair si dimostra sviluppata essenzialmente per i sistemi basati su processore Core i7: rispetto a quanto fatto in passato Intel ha deciso di introdurre con tale piattaforma il concetto di triple channel, rendendo così fondamentale la diffusione di kit composti da tre moduli di memoria. Le specifiche mostrano inoltre un voltaggio massimo di 1.65V, ideale per il controller di memoria integrato all'interno delle CPU Core i7.
Il sistema di dissipazione, come in parte già accennato precedentemente, non rivela nulla di nuovo: Corsair si è affidata al classico DHX oramai vero e proprio marchio di fabbrica della società americana. I dissipatori a contatto con le memorie terminano in piccoli radiatori con sviluppo verticale, in grado di ottimizzare la gestione del calore prodotto dai moduli durante il funzionamento.
Notiamo come il dissipatore di calore sia fissato al PCB nella parte superiore, mentre in quella inferiore il contatto è diretto sui chip memoria; le alette di raffreddamento superiori sono montate attraverso 3 viti a brugola.