4 kit memoria DDR3 triple channel per cpu Core i7
A confronto 4 kit memoria triple channel, sviluppati per processori Intel Core i7, sviluppati da Corsair, Geil, G.Skill e Apacer. Analizzate le prestazioni al variare di frequenza di clock e timings di accesso della memoria, alla ricerca del miglior compromesso tra prezzo e prestazioni
di Paolo Corsini pubblicato il 24 Agosto 2009 nel canale MemorieIntelCorsairGeILG.Skill
GeIL Gaming EVO PC314400
Come facilmente intuibile dal nome questo kit di memorie è chiaramente sviluppato per andare a ricoprire la fascia alta del mercato: frequenze di funzionamento garantite fino a 1.800MHz e sistema di dissipazione del calore ottimizzato con sistema proprietario sono il bigletto da visita della proposta di GeIL.

La possibilità di portare questi moduli fino alla frequenza di 1.800MHz costringe a mantenere timings più conservativi benché in assoluto molto interessanti, come mostrato nella tabella sottostante: GeIL certifica il funzionamento con impostazioni pari a 8-8-8-28 per questi moduli. Il sistema di dissipazione proprietario rappresenta un chiaro elemento distintivo che rende i moduli di memoria Geil esteticamente accattivanti e adatti a tutti gli appassionati di modding.
| Memorie | Gaming EVO PC314400 |
| Capacità | 3x1 Gbytes |
| CAS Latency (CL) | 8 |
| RAS to CAS Delay (tRCD) | 8 |
| RAS Precharge (tRP) | 8 |
| Cycle Time (tRAS) | 28 |
| Tensione di alimentazione | 1.6V |

La tensione di alimentazione, che, come abbiamo già analizzato precedentemente deve essere contenuta entro gli 1.65V al fine di non compromettere il funzionamento del memory controller integrato, per Geil è di 1.6V. Anche in questo caso, come per Corsair, le memorie sono state fabbricate con un profilo alto, per garantire spazio alla soluzione di dissipazione del calore a scapito della facilità di installazione nel sistema: in questo caso l'altezza complessiva è superiore a quella del modulo Corsair di circa mezzo centimetro.

Come è possibile osservare dalle immagini Geil ha adottato un sistema di dissipazione proprietario, composto da un piccolo radiatore posizionato al centro e un heatpipe che si occupa di convogliare il calore: il caldo viene condotto dai moduli all'heatpipe, e da questo al piccolo radiatore che si occupa di mantenere costante la temperatura. Per riuscire a fornire un accesso uniforme di aria fresca anche ai moduli che stanno dietro al primo il radiatore è di tipo lamellare e lascia così passare il flusso di aria.

La vista laterale permette di meglio apprezzare la costruzione del sistema di raffreddamento; si noti la heatpipe che preleva il calore dalla piastra a contatto con i moduli memoria, veicolandolo in direzione del radiatore così che possa essere più facilmente ceduto verso l'esterno.







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