Kit a liquido in bundle con le CPU Sandy Bridge-E

Il debutto dei primi processori Intel appartenenti alla famiglia Sandy Bridge-E, proposte di fascia enthusiast compatibili con schede madri socket LGA 2011, avverrà presumibilmente attorno alla metà del mese di Novembre, con il giorno 14 indicato come quello di più probabile presentazione ufficiale. Queste proposte integreranno sino a 6 core, ridefinendo un nuovo livello prestazionale di riferimento tra le CPU enthusiast di Intel.

Già in occasione dell'Intel Developer Forum è stato mostrato un kit di raffreddamento a liquido marchiato Intel, ma sviluppato da Asetek, che potrebbe venir abbinato a questi processori, assicurandone la migliore dissipazione termica senza dover scendere a compromessi in termini di rumore di funzionamento.

Stando alle informazioni pubblicate dal sito xbitlabs a questo indirizzo Intel fornirà in bundle questo sistema di raffreddamento con i propri processori per socket LGA 2011. La strategia commerciale prevede un bundle con le versioni boxed di questi processori, al posto dell'abituale kit di raffreddamento ad aria fornito in precedenza, oltre che la vendita diretta del kit anche nel mercato retail.

Fatta eccezione per alcune modifiche estetiche, questo kit ricorda molto da vicino alcuni altri sistemi a liquido attualmente presenti sul mercato. Il punto di forza di questi kit è quello di essere completamente integrati: l'installazione è complessivamente agevole anche per l'utente non particolarmente esperto mentre le prestazioni complessive in dissipazione termica sono bilanciate da una rumorosità di funzionamento non elevata.