A giugno i primi netbook Ion-based?

Sai che differenza farebbe per Mr. Otellini stampare culv piuttosto che atom? IMHO il discorso del costo è un non-problema.

Dubito che dei core duo CULV abbiano una resa per wafer tale da permettere di avere un guadagno vendendoli ai prezzi degli atom vista la loro complessità maggiore.
Inoltre se vendi dei Core Duo CULV ai prezzi degli Atom fai una concorrenza spietata alle cpu Centrino e desktop.
Già con Atom 330 rischiano di rubare quote di mercato ai prodotti di fascia superiore.

Comunque staremo a vedere, se facessero come dici te sarebbe una cuccagna per noi.

Atom ha un die-size più piccolo, quindi ne escono (MOLTI) di più per wafer, ed inoltre anche le rese sono maggiori

Parlate come se i CULV avessero do stesso consumo energetico degli Atom... Ma è davvero così?

Comunque dubito che abbiano ottimizzato ION abbastanza da ottenere consumi decenti su un netbook...
La durata della batteria doveva essere uno dei punti forti dei netbook ma mi sembra che siamo ancora molto lontani... Se la batteria dura meno di 3 ore, ION se lo possono tenere per quanto mi riguarda...

Giusto, per il die-size di atom hai ragione, la resa di un wafer è sicuramente maggiore rispetto ad un culv, tuttavia considera che il package è uguale sia per un atom sia per un culv (22x22mm), quindi puoi produrre tutti gli atom che vuoi, ma alla fine quello che conta è assemblarli su un package per la vendita ai produttori!

Il package conta UNICAMENTE come ingombri per le spedizioni e come ingombri sulla scheda madre

Significa che spedire 100 Atom o 100 CULV costa uguale e significa che la scheda madre di un CULV può non dover esser più grossa di quella di un Atom

Non è uguale invece il costo di PRODUZIONE, perchè un die-size di 26mm2 contro 82mm2 significa che se ne producono più di 3 volte tanto nello stesso wafer di silicio

Inoltre se mettiamo in conto anche la differente resa, e potrei direi un ipotetico 90% contro 80% (lasciandomi un buon margine), e il fatto un die-size minore significa anche meno scarti ai lati del silicio (è una semplice legge fisica dovuto al fatto il wafer sia tondo e le cpu quadrate), tale valore può quasi raggiungere le quasi 4 volte tanto

Spannometricamente significa che un CULV costa, in produzione, 4 volte tanto... e a questo ci dobbiamo aggiungiamo anche un maggior costo "invisibile", che è quello inerente l'avere tecnologie più avanzate

E possiamo fare anche discorsi più avanzati, come il fatto che vendere un Atom significhi costringere più velocemente un upgrade, e quindi a un nuovo esborso monetario (vedi mancanza di 64-bit, limite di 2GB, prestazioni scadenti)

La differenza per Otellini, nello stampare Atom piuttosto che CULV c'è, eccome... così come c'è nel dover (s)vendere CULV (e il motivo per cui è fatto è il timore Atom possa cannibalizzare le vendite di portatili a maggior profitto, cioè più costosi, e che AMD riesca a insidiarsi nel monopolio con il suo nuovo NEO, recentemente abbracciato in scala mondiale da HP con il nuovo Pavilion DV2)

scusa, ma cosa c'entra il package con le spedizioni? Siamo sicuri che hai capito cosa sia il package?
Io mi riferisco all'involucro della cpu coi piedini che ospita il die!
E poi siamo sicuri che il package non influisca sulla linea produttiva? Per quanto ne so, il die viene "incollato" sul package, quindi se il package è 22mm, sei limitato da quella linea, poi non ne conosco i dettagli (e quindi non mi sento di azzardare, tuttavia credo che il package svolga un ruolo decisivo in fase di produzione).



se le dimensioni del package sono uguali, le dimensioni dei pacchi di cpu dovrebbero essere le stesse, come anche le dimensioni delle schede madri, che dovrebbero essere piuttosto simili (anche se non necessariamente: una cpu + complessa magari necessita di requisiti di alimentazione diversi); comunque qui diciamo la stessa cosa.


...ma la linea di "incollaggio" sul package è sempre a 22, quindi crei il wafer atom e poi stacchi ed incolli i die su una linea di package a 22, vuol dire che un wafer di atom ha una resa maggiore rispetto ad un wafer culv, cioè da un wafer atom ricavi molti più pacchi di processori che rispetto a un wafer culv, tuttavia, la linea di produzione del prodotto finito è sempre limitata al package da 22, per il resto diciamo la stessa cosa.


più che costo di produzione, direi resa, comunque essenzialmente concordo: la resa di atom è sicuramente maggiore. Per il maggior costo "invisibile", direi costi di ricerca e sviluppo e basta (ovvero nulli visto che già sono stati inventati).


atom ha già venduto, adesso è tempo di passare ad altro!


non credo che per Mr. Otellini stampare CULV costi così tanto come vuoi far credere e non credo nemmeno che i costi di produzione siano poi così tanto differenti: ricorda che il prezzo delle cpu è deciso in base a quanto la gente sarebbe disposta a pagarli! Quindi non concordo: intel non svenderà mai i suoi prodotti.
Diverso invece il discorso AMD. I punti importanti in questo caso secondo me sono due: uno, quello più evidente, è quello che dici tu, l'AMD, con NEO, voleva ritagliarsi una nicchia della fetta low-cost ed infastidire la pacchia intel-atom.
L'altro punto, (secondo me) è l'aperta ostilità di intel nei confronti di AMD (soprattutto con l'entrata dei fondi arabi nella tecnologia X86...); probabilmente non scorre molto buon vino tra le due e sembra proprio che intel desideri vedere il proprio competitor definitivamente fuori gioco proprio nel terreno di una concorrenza diretta e spietata (così l'antitrust non può dire niente).

Scusate per la lunghezza del post...di cosa parlava la news???