Zen 4, CDNA 3 e memoria HBM: la prima APU exascale di AMD arriverà l'anno prossimo?
Secondo nuove indiscrezioni, nell'offerta Instinct MI300 di AMD potrebbe esserci anche la prima APU exascale: a bordo una CPU con core Zen 4, una GPU CDNA 3 e tanta memoria HBM condivisa.
di Manolo De Agostini pubblicata il 17 Maggio 2022, alle 09:01 nel canale ProcessoriZenCDNARadeon InstinctAMDHBM
Per la serie di acceleratori Instinct MI300, AMD avrebbe in cantiere diversi progetti per rispondere alle necessità dei clienti del settore datacenter e HPC. Non solo un acceleratore MCM basato su un maggior numero di GPU (CDNA 3) rispetto soluzioni attuali della serie MI200, ma anche una APU dotata di core Zen 4, GPU CDNA 3 e memoria HBM.
La nuova soluzione dovrebbe far parte della famiglia Instinct MI300 e potrebbe rappresentare la prima "APU exascale" di AMD, un progetto che gli ingegneri hanno concepito molti anni fa e il cui sviluppo è proseguito sottotraccia con il nome di Exascale Heterogeneous Processor (EHP).

Secondo lo youtuber AdoredTV i tempi sarebbero ormai maturi per la prima APU Instinct, una soluzione che secondo le indiscrezioni potrebbe ospitare su un singolo package oltre ai core Zen 4 e alla GPU CDNA 3 anche la necessaria memoria HBM per creare una APU senza precedenti.
La nuova soluzione dovrebbe essere compatibile con un nuovo socket che le indiscrezioni chiamano SH5 e potrebbe rappresentare, in un certo senso, un'avversaria di "Grace Hopper Superchip", la board dotata di una CPU ARM e una GPU Hopper annunciata da NVIDIA l'anno scorso e in arrivo nel 2023.
Il progetto di AMD potrebbe essere quindi maggiormente integrato e, stando all'indiscrezione, i primi chip dovrebbero approdare nei laboratori dell'azienda per i primi test nel corso del terzo trimestre. Il debutto potrebbe quindi avvenire il prossimo anno.













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