AMD Instinct MI300, il futuro acceleratore CDNA 3 avrà fino a 8 Compute Die?

AMD Instinct MI300, il futuro acceleratore CDNA 3 avrà fino a 8 Compute Die?

In casa AMD, secondo le indiscrezioni, starebbero realizzando un acceleratore per datacenter ancora più complesso rispetto alla serie Instinct MI200. La nuova generazione, basata su architettura CDNA 3, potrebbe avere fino a 8 Compute die, memoria HBM3 e interfaccia PCIe 5.0.

di pubblicata il , alle 10:21 nel canale Schede Video
AMDRadeon InstinctCDNA
 

AMD ha pienamente abbracciato la strada dei progetti modulari, prima con le CPU e più recentemente con gli acceleratori per i datacenter, dove le soluzioni Instinct MI250 e MI250X rappresentano il primo progetto MCM (multi-chip module) basato su GPU in assoluto. L'approccio, stando alle indiscrezioni, sarà ripreso per le schede video desktop basate su architettura RDNA 3 in arrivo nella seconda parte dell'anno.

I piani dell'azienda statunitense sembrerebbero prevedere un ricorso sempre maggiore a questo approccio, con lo scorporo di determinate funzioni in singoli die uniti tra loro tramite alcune tecniche di packaging per agire di concerto. Con la prossima generazione di acceleratori Instinct MI300 potremmo assistere a un'ulteriore evoluzione del concetto, almeno stando alle indiscrezioni di "Moore's Law is Dead".

Il progetto, basato su architettura CDNA 3, sembrerebbe contare almeno in una sua incarnazione fino a 8 Compute Die. L'aspetto interessante è che questi Compute Die saranno posti sopra degli I/O Die (due Compute Die per I/O Die) in cui risiederanno i controller di memoria e altri componenti.

Stando all'indiscrezione, i Compute Die saranno prodotti con processo produttivo a 5 nanometri da TSMC e occuperanno un'area di 110 mm2, mentre gli I/O Die sottostanti verranno realizzati a 6 nanometri (320-360 mm2) sempre dal partner produttivo taiwanese. Il tutto sarà posto su un interposer di notevoli dimensioni, circa 2750 mm2, su cui troveranno posto fino a otto stack di memoria HBM3, collegati a coppie ai singoli I/O die.

AMD avrebbe progettato il tutto per far sì che sopra gli I/O Die si possano collocare Compute Die differenti, non solo chip brulicanti di stream processor ma eventualmente anche soluzioni con funzionalità più specifiche per rispondere alle necessità dei singoli clienti.

L'acceleratore dovrebbe essere compatibile con l'interfaccia PCI Express 5.0, mentre in termini di consumi si parla di circa 600W, il che non dovrebbe stupire visto che Instinct MI250X nel formato OAM ha un TDP di 560W. Al momento non è noto quando AMD introdurrà le soluzioni MI300 basate su architettura CDNA 3 ma, stando al passato, potrebbe già farlo verso la fine di quest'anno o al più tardi all'inizio del 2023.

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2 Commenti
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supertigrotto28 Aprile 2022, 12:18 #1
Serve per l'inferenza dei datacenter?
Laico197928 Aprile 2022, 21:08 #2
Beh mi sembra che amd stia ponendo le basi per il futuro, vediamo come risponderà nvidia

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