A metà anno la CPU Intel Core con più capacità di overclock
Devil's Canyon è il nome scelto da Intel per indicare una particolare versione di processore della famiglia Haswell, dotata di più efficiente gestione termica e quindi di superiori margini di overclock
di Paolo Corsini pubblicata il 20 Marzo 2014, alle 12:01 nel canale ProcessoriIntel
I processori Intel della famiglia Haswell, principalmente i modelli Core per schede madri dotate di socket 1150 LGA, sono caratterizzati da livelli di overclock massimo con sistemi di raffreddamento standard che sono mediamente inferiori a quelli che erano ottenibili in precedenza con le CPU delle famiglie Sandy Bridge e Ivy Bridge.
Parte di questa limitazione è legata al tipo di contatto esistente tra il die del processore e l'heatspreader, cioè la base metallica che è posta tra die del processore e sistema di dissipazione termica utilizzato nel sistema. Il materiale utilizzato per facilitare il trasferimento di calore dal die all'heatspreader non è così efficiente, portando la CPU ad operare sotto overclock a temperature molto elevate.
Intel ha quindi annunciato, per la metà del 2014, il debutto di una nuova versione di processore Core basata su architettura Haswell che implementerà un nuovo tipo di TIM, thermal interface material, grazie al quale ottenere un più efficiente trasferimento del calore. Per questo processore, indicato con il nome in codice di Devil's Canyon, verrà aggiornato anche il materiale utilizzato per il packaging sempre con l'obiettivo di migliorare il comportamento in overclock.
Questa nuova CPU verrà abbinata a schede madri basate su chipset Intel della serie 9, modelli il cui debutto sul mercato è atteso nel corso dei prossimi mesi. E' ipotizzabile, alla luce delle tempistiche indicate da Intel, che questo nuovo processore possa venir annunciato in concomitanza con il Computex 2014 di Taipei, a inizio Giugno.
Corsair M65 RGB Elite: mouse per shooter con sensore da 18 mila DPI
Si è cominciato a parlare di auto a guida autonoma troppo presto: il responso del CES 2019
EOS R: Canon propone la sua mirrorless Full Frame, che mostra luci e ombre
Samsung Galaxy S10: ecco i tre modelli negli ultimi render
RAIDMAX, case mid-tower Magnus: dimensioni abbondanti e doppia colorazione bianca o nera
Apple iPhone SE è tornato in commercio, ma solo negli USA
Tesla, futuro 'molto difficile' e licenziamenti in vista: deludente la fine del 2018
Facebook conferma LOL: in arrivo l'app di Zuckerberg per riagganciare i giovani
Oltre 6 miliardi di dispositivi WiFi in pericolo per via di un bug 
La fotocamera WFC3 del Telescopio Spaziale Hubble torna a funzionare
Esport troppo impegnativi per chi ha più di 24 anni? Si, ma ci sono dei rimedi
Google Maps, rivoluzione ufficiale: gli autovelox arrivano a tutti gli utenti, ma non in tutti i paesi
WhatsApp contro fake news e catene di Sant'Antonio: limitati a 5 gli inoltri possibili
Un telecomando per far diventare Smart qualsiasi elettrodomestico: a 13,89 Euro su eBay
Microsoft annuncia: passate a iOS e Android, Windows 10 Mobile è morto
Facebook: 5 punti per combattere la disinformazione
Volvo insieme a Momentum Dynamics per stazioni di ricarica wireless EV fino a 300 kW
13 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoVedremo...
Mi auguro non sia l'ennesima genialata di marketing...e cioè che invece di tornare alla classica saldatura usata fino ai sandy o usare soluzioni equivalenti al metallo liquido, piazzino semplicemente una pasta termica un pelino più efficente di quella usata negli Ivy e negli attuali haswell...Il mio 4770k l'ho dovuto moddare per forza perchè era imbarazzante vedere temperature esagerate già a default nonostante l'impianto a liquido.
Circa i margini di overclock ci andrei cauto...non è detto che una dissipazione migliore corrisponda ad un OC migliore, quello dipende anche dalla bontà della cpu stessa. Al massimo si può parlare di margine maggiore, cioè possibilità di più volts entro una certa soglia di temperatura.
Esatto !
una frazione di grammo di buona pasta termica sul processore, inscatolato in una bella scatola, il tutto venduto per magari un centinaio di dollari in più!
una frazione di grammo di buona pasta termica sul processore, inscatolato in una bella scatola, il tutto venduto per magari un centinaio di dollari in più!
Per non parlare del fatto che al di là della bontà di base di questi processori, cosa di cui sono molto soddisfatto, i samples degli haswell sembravano miracolosi in OC...mentre la maggior parte di quelli di mercato è già tanto se tengono i 4500Mhz con meno di 1,3V.
Motivo per cui mi terrò il mio 3570k, ( 5 ghz con circa 1,4v ) per molto, moltissimo tempo !
Quoto... lo stesso per me con il Sandy!
Senza AMD che gli dia filo da torcere, sembra che ci siamo un po' bloccati su certi fronti!!
anche se con Scythe Mugen3 e cpu@default arrivo comunque a 50° in full load in questo periodo e 60 in estate quindi non è freschissima.
sto pensando di prendere un celeron g1620 (in modo da non dover comprare l'alimentatore compatibile con i nuovi processori intel e in modo che sia intercambiabile con il mio 2600k in caso di guasto della CPU o MB) per pensionare il vecchio c2d e6600 che guadagno prestazionale posso aspettarmi?
Creano prima il problema con la pasta del capitano tra his e die....
Dopo due generazioni di sta ca***a se ne "accorgono",
Ansioso di vedere quanto costa il fix
In mancanza di concorrenza in questa fascia, Intel vi prende per il ... naso, contando proprio sul vostro desiderio di "avere una piattaforma con cui divertirsi un po'".
Devi effettuare il login per poter commentare
Se non sei ancora registrato, puoi farlo attraverso questo form.
Se sei già registrato e loggato nel sito, puoi inserire il tuo commento.
Si tenga presente quanto letto nel regolamento, nel rispetto del "quieto vivere".