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Old 22-05-2006, 10:25   #1
Herbert Stark
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L'Avatar di Herbert Stark
 
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Messaggi: 11
Pellicola tra CPU e dissipatore su portatile Fujitsu D7820 + pasta termoconduttiva

Questa domanda l'ho gia' fatta all'interno di un thread nella sezione portatili, ma forse non e' molto visibile lì o non e' pertinente (dato che si tratta di raffreddamento di una CPU).


Il thread si chiama "Aiuto ventole impolverate" ed e' raggiungibile mediante questo link e questo link.

Dato che il thread ha cambiato leggermente argomento e si e' iniziato a parlare di una pellicola tra CPU e dissipatore, volevo sapere se questa pellicola va rimossa o meno.

Inoltre mi ritrovo una pasta termoconduttiva dalle seguenti caratteristiche:
Thermal Conductivity : > 2.062 W/m-k
Thermal Resistance : > 0.06 °C-in^2/W

Visto che non devo fare alcun overclock, ma ho intenzione di lasciar funzionare il pc normalmente, questa pasta e' adeguata, o devo trovarne una migliore?

Grazie.
Herbert Stark è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
Old 22-05-2006, 13:58   #2
ramon78
Member
 
L'Avatar di ramon78
 
Iscritto dal: Apr 2006
Città: Treviglio
Messaggi: 87
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Originariamente inviato da Herbert Stark
Questa domanda l'ho gia' fatta all'interno di un thread nella sezione portatili, ma forse non e' molto visibile lì o non e' pertinente (dato che si tratta di raffreddamento di una CPU).


Il thread si chiama "Aiuto ventole impolverate" ed e' raggiungibile mediante questo link e questo link.

Dato che il thread ha cambiato leggermente argomento e si e' iniziato a parlare di una pellicola tra CPU e dissipatore, volevo sapere se questa pellicola va rimossa o meno.

Inoltre mi ritrovo una pasta termoconduttiva dalle seguenti caratteristiche:
Thermal Conductivity : > 2.062 W/m-k
Thermal Resistance : > 0.06 °C-in^2/W

Visto che non devo fare alcun overclock, ma ho intenzione di lasciar funzionare il pc normalmente, questa pasta e' adeguata, o devo trovarne una migliore?

Grazie.
IMHO penso ke nn sia una pellicola ma pasta "essicata" o un pad termico (anke se dalla foto si capisce veramente poco). Solitamente la pellicola è applicata ai dissi con pad termico e va' staccata prima dell'installazione ma in un portatile già assemblato dubito ke la lascino (e visto ke dall'altro 3d si vede ke nn è un caso isolato dubito sia un caso).Anke se nn hai esigenze di OC ma hai già il portatile aperto ed hai disponibile della buona pasta termica (tipo Artic Silver 5) male nn gli fa,anzi,migliora anke se nn moltissimo la dissipazione attuale.
__________________
CPU:AMD64 3200+ VENICE-VGA:6600 GT X 2 IN SLI+ 2 zalman vf900-cu-RAM:2*512 Twinmos ddr400 pc3200 :Asus A8N SLI-SA:Sound Blaster extigy-HD:2 maxtor 160GB SATA,1 maxtor 20GB ATA-Alim: coolermaster purepower 560W Case:TT WinGo V8000+-Raffreddamento:TT Big Water LCS 745 + 3 fan SilenX iXtrema PRO 92mm 14dBA-2 fan SilenX iXtrema PRO 80mm 14dBA
ramon78 è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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