Sapphire Vapor-x, nuova vita per Radeon HD 4800

Per riuscire a fornire una valutazione più completa possibile sulla reale efficienza del sistema di dissipazione scelto da Sapphire per la propria famiglia Vapor-x, le nuove schede sono state confrontate con due soluzioni 4850 e 4870 reference e pertanto prodotte secondo le precise indicazioni di AMD. Questa particolare sessione di testing andrà ad analizzare il comportamento delle quattro schede video durante sessioni di lavoro che occupano completamente il processore grafico: monitorando costantemente le temperature e la velocità di rotazione della ventola è possibile trarre importanti considerazioni circa l'effettivo funzionamento della tecnologia vapor chamber.

Per riuscire a fornire uno scenario di utilizzo uguale per tutti i modelli analizzati, le misurazioni sono state prese durante l'esecuzione di Shadermark 2.1, tenuto attivo per 6 minuti, al fine di portare al massimo la temperatura del processore grafico e delle memorie. Riva Tuner è stato utilizzato per registrare, sotto forma di grafico, l'andamento dei diversi parametri: sono così stati impostati dei marker per mettere in evidenza le temperature in idle, sotto stress e a tre minuti dalla fine della sessione di stress test. Ecco come le due soluzioni Vapor-x si sono comportate, confrontate direttamente con le due soluzioni dotate di dissipatore reference.

Radeon HD 4870 1GB Reference

Sapphire Radeon HD 4870 Vapor-x

I due log mettono in evidenza diversi aspetti, che andremo ad analizzare: la bontà del sistema di raffreddamento Vapor-x si evidenzia anche durante i momenti di idle, dove la temperatura del processore grafico è infatti di 57°, contro i 63 della soluzione di riferimento. Nonostante la velocità di rotazione della ventola rispetto a quella utilizzata dalla soluzione reference sia superiore di circa 200 rpm, come già scritto durante le misurazioni circa la rumorosità, la scheda si mantiene decisamente silenziosa. Un ulteriore aspetto che merita di essere sottolineato riguarda il "tempo di recupero" della temperatura originale: osservando i grafici è possibile notare che, in corrispondenza della fine del test sotto stress, la ventola e la temperatura della GPU subiscono un sostanziale calo. A distanza di tre minuti dalla fine dell'esecuzione di shadermark la scheda Vapor-x è scesa da un picco di 74° a 59°, due in più rispetto al rilevamento effettuato in idle. La situazione è completamente diversa per la soluzione reference, che raggiunge una temperatura di picco di 86°e, a distanza di tre minuti scende solo a 77°, tre gradi in più rispetto alla temperatura di picco fatta registrare dalla scheda Sapphire sotto stress.

Radeon HD 4850 512MB Reference

Sapphire Radeon HD 4850 Vapor-x

Le differenze in questo caso sono sostanziali ed evidenti: Sapphire ha lavorato in maniera attiva sul dissipatore, uno dei principali punti deboli che caratterizzavano la soluzione inizialmente commercializzata. Se per la versione reference il dissipatore utilizzato è a singolo slot, Sapphire si è ora appoggiata ad una versione a doppio slot, in grado di risultare decisamente più efficiente. I dati sono in questo senso emblematici: la velocità di rotazione della ventola durante la sessione di pieno carico della Vapor-x è la metà di quella della soluzione reference, senza, per questo, innalzare la temperatura del processore grafico. La temperatura di picco raggiunta dalla soluzione di riferimento è di 87°, superiore di ben 13° rispetto ai 74° della proposta Sapphire. Anche il tempo di recupero offre una chiara indicazione dell'efficienza delle due soluzioni di raffreddamento: Vapor-x infatti, nei tre minuti presi come riferimento per il test, consente di tornare ad una temperatura di 59°, mentre il dissipatore standard rimane ancorato ai 75°.