Tiger Lake, 10 nm SuperFin e la GPU gaming Xe-HPG: le novità dell'Intel Architecture Day 2020

Tiger Lake, 10 nm SuperFin e la GPU gaming Xe-HPG: le novità dell'Intel Architecture Day 2020

Abbiamo partecipato all'Architecture Day 2020 di Intel, un'occasione per ascoltare direttamente dai principali ingegneri dell'azienda su cosa stanno lavorando e quali saranno le novità che arriveranno sul mercato in futuro. Raja Koduri e i suoi colleghi ci hanno parlato del processore mobile Tiger Lake, dell'architettura grafica Xe e le sue derivazioni e molto altro ancora.

di pubblicato il nel canale Processori
IntelCoreXeonXe
 

Nelle scorse ore abbiamo partecipato all'Intel Architecture Day 2020, un evento in cui la casa di Santa Clara ci ha illustrato i suoi progetti per il futuro. Intel è un'azienda enorme e molte volte nel corso della sua storia lunga oltre 50 anni ha ridefinito i canoni dell'industria tecnologica, indirizzandone lo sviluppo a colpi di innovazione.

In questi ultimi anni, seppur rimanga tra i principali attori della rivoluzione dei dati che giorno dopo giorno sta cambiando il mondo, Intel non ha esattamente brillato sotto il profilo tecnologico, tanto da consentire ad AMD di recuperarle terreno in diversi segmenti di mercato e ad alcune rivali di guadagnare spazio in settori molto importanti per il futuro, come l'intelligenza artificiale.


Come cambia Intel: tre direttrici per un futuro da protagonista.

Tutte le aziende di lunga data hanno vissuto momenti brillanti e passaggi più critici, ma la forza per tornare più forti di prima sta nel riconoscere i propri errori per tempo, accantonando la presunzione e tracciando una nuova via da seguire.

Raja Koduri, attuale chief architect e general manager della divisione Architecture, Graphics e Software di Intel, è al timone di un nuovo cammino per Intel, una rivoluzione di approccio e pensiero che ha l'obiettivo di renderla più agile nell'offrire le soluzioni che il mercato chiede. Un cambiamento che non avverrà dall'oggi al domani, ma che secondo Koduri consentirà a Intel di rispondere nei prossimi anni alle sfide di un mercato in evoluzione continua e sempre più denso di concorrenti agguerrite.

Arrivano i 10 nanometri SuperFin

Quando parliamo di una Intel che non ha brillato sul fronte tecnologico, ci riferiamo in particolar modo a due fattori: i processi produttivi, cioè la tecnologia che consente all'azienda di realizzare chip sempre più evoluti, e le architetture. Raja Koduri non ha glissato sul tema e durante l'Architecture Day 2020 ha ammesso che Intel ha incontrato negli ultimi cinque anni problemi nella messa a punto dei 10 nanometri. Intoppi che peraltro l'azienda sta in parte vivendo anche con i futuri 7 nanometri, slittati di sei - dodici mesi rispetto ai piani iniziali. Ciononostante, Intel ha comunque lavorato sulle difficoltà in questi anni, dando prova di enorme competenza nel settore spremendo anno dopo anno ulteriore linfa dai 14 nanometri, introdotti con Broadwell tra il 2014 e il 2015.


Le novità del processo a 10 nanometri usato in Ice Lake

Da allora a oggi, arrivando cioè a Cooper Lake, il progetto al centro degli Xeon Scalable di terza generazione, tutti i progressi hanno garantito quello che Intel definisce un miglioramento che, complessivamente, è comparabile a quello di un vero e proprio salto in avanti di processo produttivo. Un traguardo che va indubbiamente riconosciuto a Intel e che ha permesso all'azienda di arrivare finalmente all'introduzione dei 10 nanometri.

Il processo a 10 nanometri, nato ahinoi sotto una cattiva stella per ambizioni iniziali troppo elevate, presenta la sua dose di novità in termini di architettura dei transistor FinFET. Il primo cambiamento si chiama SAQP (Self Aligned Quad Patterning) ed è importante perché consente un maggiore scaling a livello di densità dei layer critici formati dai transistor M0 e M1. Il secondo prende il nome di "Cobalt Local Interconnects", ovvero interconnessioni in cobalto che nei due strati metallici inferiori del transistor FinFET migliorano di 5-10 volte dell'elettromigrazione (lo spostamento di elettroni in un conduttore) e riducono di due volte la resistenza nelle interconnessioni verticali. Infine, il terzo elemento è COAG (Contact Over Active Gate), che consente di avere celle più piccole e una maggiore densità di transistor.

Tutto questo rappresenta l'essenza dei microprocessori mobile Ice Lake svelati lo scorso anno, ma Intel ha lavorato nei mesi scorsi per offrire ancora di più: non più una semplice rifinitura dei transistor FinFET, ma una vera ridefinizione del progetto che permettesse di raggiungere nuovi livelli di efficienza. Nell'ottica di ridefinire i transistor FinFET, Intel ha aumentato il gate pitch per consentire una maggiore corrente di pilotaggio, ha lavorato sul gate per aumentare la mobilità degli elettroni e infine agito su source e drain per ridurre la resistenza e incrementare le deformazioni nel canale del transistor per migliorare la conducibilità del canale.

Intel ha inoltre introdotto quello che definisce "Super MIM Capacitor", in grado di migliorare di cinque volte la capacitanza MIM (Metal-Insulator-Metal) e una nuova barriera sottile (thin barrier) che riduce la resistenza delle interconnessioni verticali del 30%. Intel descrive il tutto come "strati sottili di differenti materiali dielettrici Hi-K, ognuno spesso appena pochi Angstroms, impilati in una super griglia ricorrente".

Il risultato è un processo a 10 nanometri ridefinito, migliorato, che secondo Intel è comparabile a un salto in avanti di processo produttivo: mentre con i 14 nanometri sono servite quattro revisioni per garantire un miglioramento di tale portata, con i 10 nanometri Intel afferma che è bastata solo una generazione.

In genere parleremmo di processo 10+ (10 nanometri plus), ma visti i progressi ottenuti e constatato il fatto che il nome dei processi produttivi è oggi poco rappresentativo, Intel ha scelto di cambiare nome ai 10+ chiamandoli "SuperFin", unendo il Super del condensatore Super MIM e il Fin di FinFET. Insomma, non vedremo più una sequela di "+" nei nomi dei processi produttivi di Intel, almeno per un po' di tempo.

I 10 nanometri SuperFin rappresentano il processo produttivo al centro dei prodotti in arrivo nei prossimi mesi, a partire dal SoC mobile Tiger Lake già nelle mani dei clienti e a bordo dei notebook in uscita nel periodo natalizio. L'azienda sta già lavorando a un processo SuperFin ulteriormente migliorato per il futuro, ottimizzato per i datacenter (logico aspettarsi un ulteriore boost delle frequenze), capace di garantire maggiori prestazioni e innovazioni in termini di interconnessioni.

Packaging, una rivoluzione silenziosa ma decisiva per il futuro

Qualche tempo fa abbiamo pubblicato un articolo in cui illustravamo i progetti di Intel legati al packaging, la base di tutti i chip dove passano le interconnessioni, l'alimentazione e vera nuova frontiera per proporre design differenti dai chip monolitici a cui siamo stati abituati per decenni. L'azienda, nel corso dell'Architecture Day 2020, non ha solo ribadito i suoi piani, ma li ha anche espansi, facendo capire che il futuro è nei chip "modulari", se ci passate il termine, ossia composti da diverse unità grazie all'integrazione in un unico design di unità diverse per prestazioni, caratteristiche e scopo.

EMIB, Foveros e Co-EMIB, ODI e AIB sono solo alcune delle tecnologie già note citate nuovamente da Intel, ma c'è una novità rispetto al passato e prende il nome di "hybrid bonding", un processo alternativo al tradizionale fissaggio per compressione termica utilizzato in gran parte delle moderne tecnologie di packaging. Questa nuova tecnologia consente di avere bump pitch persino inferiori ai 10 micron che permettono una densità di connessione e ampiezza di banda molto superiori, oltre a consumi inferiori. Un chip sperimentale con hybrid bonding è stato testato nel secondo trimestre di quest'anno.

Tiger Lake, Willow Cove e grafica Xe in un chip mobile senza precedenti

Abbiamo accennato a Tiger Lake parlando dei 10 nanometri SuperFin, e finalmente possiamo andare un po' più a fondo. Tiger Lake è il SoC mobile che vedremo nei portatili entro la fine di quest'anno, in particolare quelli destinati a chi deve lavorare o semplicemente per un uso tradizionale. In poche parole, si tratta il successore di Ice Lake.


Wafer di chip Intel Tiger Lake

A parte il nuovo processo produttivo SuperFin, Tiger Lake è un progetto totalmente nuovo: i core x86 sono nuovi, un'evoluzione dei precedenti Sunny Cove che prendono il nome di Willow Cove e così anche la grafica, con il passaggio all'architettura Xe (precisamente Xe-LP), drastico miglioramento della precedente Gen11. Andiamo con ordine e parliamo anzitutto di Willow Cove, dei core che proprio grazie al nuovo processo produttivo potranno funzionare a frequenze decisamente superiori alle soluzioni Sunny Cove di Ice Lake.

Willow Cove rappresenta secondo Intel un miglioramento delle prestazioni superiore a quella di un passaggio generazionale, con grandi progressi nelle frequenze e una migliore efficienza energetica. In questo gioca un ruolo importante la struttura della cache ribilanciata, in particolare con il passaggio da 512 KB a 1,25 MB di cache L2 (non inclusiva) per core. Tiger Lake è inoltre il primo processore a fregiarsi della tecnologia Intel Control-Flow Enforcement Technology (Intel CET), pensata per "impedire l'uso scorretto di codice legittimo attraverso attacchi di control-flow hijacking, comunemente utilizzati da molti tipi di malware". Ulteriori informazioni le trovate in questo articolo.

Accanto ai core x86 Willow Cove ecco un forte rinnovamento della parte grafica: ci troviamo di fronte alla prima implementazione dell'architettura Xe, in questo caso Xe-LP. Con Tiger Lake osserveremo un netto progresso dell'efficienza, con migliori prestazioni per watt. In termini tecnici, le GPU integrate in Tiger Lake si presenta in configurazioni fino a 96 EU con capacità migliorate, accanto a cui ci sono 3,8 MB di cache L3 dedicata e un'ampiezza di banda più alta grazie a una maggiore efficienza delle interconnessioni.

Abbiamo visto alcune demo di gioco che ci hanno confermato come la parte grafica di Tiger Lake rappresenti un palpabile passo avanti prestazionale rispetto alla Gen11 di Ice Lake, senza parlare dell'ancora diffusissima Gen9 o 9.5 incapace di assicurare prestazioni giocabili con i titoli odierni. In questo modo sarà possibile giocare a risoluzione maggiore oppure incrementare la qualità grafica, a seconda che si prediligano gli fps o i dettagli. Intel ritiene che una GPU Tiger Lake con TDP di 15W sia in grado di offrire le medesime prestazioni di una Gen11 da 25W, a riprova del marcato incremento dell'efficienza.

Per quanto riguarda la cache, Intel ha incrementato di oltre due volte l'ampiezza di banda - bandwidth - grazie una microarchitettura dual ring, al raddoppio della cache LLC non inclusiva portandola a 12 MB e lavorato per garantire una bassa latenza. In termini di memoria, Intel supporta una bandwidth fino a circa 86 GB/s e ha integrato un doppio controller di memoria che consente una maggiore efficienza. Tiger Lake supporta inizialmente memoria LPDDR4X-4267 e DDR4-3200, ma in futuro sarà abbinabile a memoria LPDDR5-5400. Inoltre, in termini di sicurezza delle informazioni, non manca la TME (Total Memory Encryption) per la protezione da attacchi hardware.

Poiché l'intelligenza artificiale sta entrando sempre più nella nostra quotidianità, Intel ha pensato bene di inserire in Tiger Lake un'unità chiamata GNA 2.0 (Gaussian e Neural Accelerator). Trattandosi di una soluzione dedicata all'inferenza neurale a basso consumo, può risultare utili in diversi ambiti tra cui la cancellazione del rumore, ma non solo. L'unità è presente e starà agli sviluppatori sfruttarla adeguatamente, sgravando la CPU da operazioni che potrebbero pesare fino al 20%, liberando risorse per altri carichi.

Per quanto concerne la parte legata al video e all'immagine, l'obiettivo di Intel con Tiger Lake era quello di gestire più schermi con una maggiore risoluzione e qualità. Per centrare questo scopo Intel ha implementato un collegamento dedicato alla memoria per mantenere la qualità e garantito 64 GB/s di bandwidth sincrono verso la memoria. C'è inoltre un'unità chiamata IPU6 che mette a disposizione una pipeline dedicata all'immagine e fino a sei sensori per gestire video fino a 4K@90fps (inizialmente 4K@30fps) e immagini fino a 42 megapixel (inizialmente 27 megapixel).

Tiger Lake è il primo SoC di Intel a offrire supporto Thunderbolt 4 e USB4 nativo, con la possibilità di far passare flussi video tramite le porte USB C. Inoltre, non manca la connettività PCI Express 4.0 all'interno della CPU con una bandwidth di 8 GB/s, il che sarà utile soprattutto per quanto riguarda lo storage.

Infine, in termini di gestione energetica, Intel consente un DVFS (scaling di tensione e frequenza dinamico) autonomo nel sottosistema di memoria per gestire frequenza e tensione in base all'ampiezza di banda. Le ottimizzazioni comprendono inoltre stati C più profondi al package in modo da spegnere tutte le frequenze nella CPU, un'efficienza maggiore del FIVR (regolatore di tensione integrato) a bassi carichi, lo spostamento di alcune parti del chip in domini che garantiscono maggiore controllo e una logica di "save e restore" totalmente in hardware. Insomma, se ancora non vi è chiaro Tiger Lake è da intendersi come un chip radicalmente nuovo rispetto ad Ice Lake.

Xe-LP, com'è fatta l'architettura e l'importanza del software

Xe-LP è l'architettura integrata in Tiger Lake, ma sarà alla base anche di soluzioni dedicate come DG1, già in produzione e in consegna entro fine anno. Si tratta di un'architettura che pur cercando di consumare il meno possibile (LP sta per low power) punta a estrarre quanta più potenza possibile da ogni watt. Per raggiungere questo traguardo ambizioso Intel propone una GPU il 50% più grande, grazie a un raddoppio delle Execution Unit (fino a 96) e la capacità di svolgere 1536 operazioni in virgola mobile al secondo per ogni ciclo di clock. Accanto a queste unità troviamo sampler capaci di un massimo di 48 texels per clock e un pixel backend capace di un massimo di 24 pixel per clock.

Il seguente grafico consente di capire l'enorme passo avanti tra la precedente grafica Gen11 e Xe-LP, con un chiaro aumento della frequenza operativa alla stessa tensione.

Rispetto alla grafica Gen11, Xe-LP offre un controllo dei thread più efficiente che interessa non uno ma due EU, ALU FP/Intel 8-wide anziché 4-wide per avere il doppio della velocità INT16 e INT32, nonché calcoli INT8 con DP4A più rapidi. Intel ha inserito anche una nuova cache "L1 data" e in base alla configurazione fino a 16 MB di cache L3. Raddoppiato anche la bandwidth GTI e la compressione end-to-end per un uso più efficiente della memoria. Intel ha quindi creato una GPU capace non solo di gestire calcoli 3D, ma anche calcoli generali e legati all'intelligenza artificiale.

Rinnovato anche l'engine multimediale, con un raddoppio del throughput di codifica e decodifica, l'accelerazione della decodifica AV1, il supporto allo screen contenct coding HEVC, la riproduzione 4K/8K a 60 fps, la riproduzione HDR - Dolby Vision e una pipeline video moderna a 12 bit. Per quanto riguarda la gestione degli schermi, Xe-LP offre quattro pipeline, due eDP (embedded DisplayPort), supporto DisplayPort 1.4, HDMI 2.0, Thunderbolt 4 e USB4, gestione 8K e Ultra Wide, HDR10 e Dolby Vision, profilo colore BT.2020 12 bit, refresh rate fino a 360 Hz e Adaptive Sync.

Come però diceva una nota pubblicità degli anni '90, "la potenza è nulla senza controllo" ed ecco quindi che Intel ha lavorato sull'efficienza dei driver e del compilatore. L'azienda ha riscritto da zero il driver DirectX 11 riducendone l'overhead e migliorato il compilatore in diversi modi, inserendo il supporto a istruzioni dedicate all'IA.

Come già visto con la GPU Gen11 di Ice Lake, anche le nuove soluzioni grafiche offriranno pieno supporto al Variable Rate Shading (VRS), una tecnica derivata dal Coarse Pixel Shading della stessa Intel per sfruttare la potenza della GPU solo in aree della grafica in maggiore evidenza. Al VRS e delle sue implementazioni finora abbiamo dedicato in un articolo, ma vi basti sapere che garantisce un miglioramento delle prestazioni senza un apprezzabile calo della qualità grafica e che giocherà un ruolo fondamentale anche sulle console next-gen, diventando una soluzione standard nella cassetta degli attrezzi degli sviluppatori di videogiochi.

Nei mesi passati Intel ha migliorato la cadenza di pubblicazione di nuovi driver, ma ha anche lavorato su Instant Gaming Tuning, tramite cui sarà possibile ricevere fix e ottimizzazioni per un determinato titolo senza scaricare e installare interamente un nuovo driver. La funzionalità richiederà semplicemente l'opt-in da parte dell'utente. Il rinnovato pannello di controllo IGCC consentirà inoltre di gestire tutta la parte di cattura e streaming del gioco, sfruttando il media engine della GPU per trasmettere su Twitch e YouTube.

Al pari di AMD e Nvidia, Intel sta infine lavorando a un filtro di sharpening per migliorare la nitidezza della grafica senza impattare sulle prestazioni. Il filtro scelto dopo un'attenta analisi è il "perceptual adaptive sharpening" ed è possibile controllarlo per ogni titolo dal pannello di controllo grafico.

Intel SG1, una GPU per i server

Non solo la già nota DG1: Intel sta anche mettendo a punto SG1, la sua prima GPU dedicata basata su architettura Xe destinata ai datacenter. SG1 porterà nei datacenter le prestazioni di quattro DG1 in un form factor ridotto ed è pensata per lo streaming video e gaming a bassa latenza e alta densità su cloud Android. SG1 sarà consegnata nel corso di quest'anno ed entrerà presto in produzione.

Xe-HP, l'unione delle tile fa la forza

A differenza di Xe-LP, Xe-HP nasce per essere modulare e raggiungere vette prestazionali molto elevate tramite l'abbinamento di più tile, garantendo uno scaling ottimale di ogni aspetto: EU, frequenza, bandwidth, IPC e potenza di calcolo. Il progetto Xe-HP prevede tre configurazioni: 1 tile, 2 tile e 4 tile. Intel ci ha mostrato una demo volta a evidenziare la transcodifica di 10 flussi video 4K di alta qualità a 60 fps su una singola tile, e la scalabilità della potenza di calcolo su più tile.

Il primo chip Xe HP è stato avviato e sarà commercializzato il prossimo anno dopo il vaglio di alcuni clienti chiave e la possibilità per gli sviluppatori di iniziare a lavorarci da remoto tramite il portale DevCloud.

Xe-HPG: Intel sta lavorando a una GPU per il gaming!

Qualche anno fa, proprio con l'arrivo di Raja Koduri, Intel annunciò l'intenzione di entrare nel settore delle GPU dedicate. L'obiettivo principale dell'azienda statunitense era quello di occupare ogni segmento di mercato ("from teraflops to petaflops" dice Koduri) grazie a diverse architetture, poi definite dai nomi Xe-LP, Xe-HP e Xe-HPC. Finora non era chiaro se l'azienda volesse davvero entrare nel mercato delle GPU gaming, sfidando Nvidia e AMD, ma da oggi abbiamo una certezza in più: sì, lo farà, e si servirà di una quarta versione di Xe chiamata Xe-HPG.

Xe-HPG pesca alcuni precisi aspetti dagli altri tre progetti: l'efficienza grafica da Xe-LP, la scalabilità da Xe-HP e l'efficienza di calcolo da Xe-HPC. Intel ha spiegato che Xe-HPG arriverà nel 2021, con la capacità di gestire il ray tracing in hardware e in abbinamento a memoria di tipo GDDR6.

GPU, chi le realizzerà?

Un aspetto molto interessante per gli addetti ai lavori e gli appassionati toccato durante l'Intel Architecture Day 2020 riguarda chi si occuperà di realizzare concretamente i vari progetti, o per farla più semplice, quali fabbriche produrranno le nuove GPU di Intel. Nell'ultima trimestrale Intel ha infatti annunciato che nel prossimo futuro, complici le difficoltà nella messa a punto dei 7 nanometri, si rivolgerà maggiormente a partner produttivi esterni.

Per quanto riguarda Xe-HPC sappiamo che Intel sta lavorando sul progetto Ponte Vecchio, che prevede l'uso delle tecniche di packaging Foveros e Co-EMIB, quindi è un design multi chip per cui Intel sfrutterà non solo la sua capacità produttiva, ma anche quella di terze parti. Come potete vedere dalla slide, l'aspetto interessante è che Intel farà realizzare a fonderie esterne le GPU Xe-HPG dedicate al gaming. Chi se le accalappierà? TSMC o Samsung? Staremo a vedere.

Alder Lake sulle orme di Lakefield ma con le prestazioni in mente

Nelle scorse settimane Intel ha annunciato Lakefield, il suo primo progetto "ibrido" a basso consumo in cui abbiamo visto non solo l'uso della tecnologia di packaging 3D Foveros, ma soprattutto l'adozione di elementi differenti, sia per processo produttivo che per capacità di calcolo, con la presenza di un core di fascia alta Sunny Cove abbinato a quattro core a basso consumo Tremont.

Nei piani dell'azienda Lakefield non è un unicum, ma è il primo passo di una rivoluzione del design che andrà a interessare più mercati. Nelle scorse settimane abbiamo iniziato a parlarvi di Alder Lake, un progetto ibrido come Lakefield ma pensato per garantire alte prestazioni: nel corso dell'Architecture Day 2020 Intel ha confermato l'arrivo di Alder Lake nel 2021. Caratterizzato dall'uso di core Golden Cove e Gracemont, si tratterà di un prodotto client che fornirà, a differenza di Lakefield, alte prestazioni.

Ice Lake e Sapphire Rapids per i server del futuro

Dopo aver presentato gli Xeon Scalable di terza generazione "Cooper Lake" per piattaforme a quattro e otto socket, Intel ha confermato nel corso dell'Architecture Day 2020 l'arrivo di Ice Lake, il primo Xeon Scalable a 10 nanometri, entro la fine di quest'anno. Il nuovo chip garantirà la crittografia totale della memoria, PCI Express 4.0, otto canali di memoria e miglioramenti del set di istruzioni per accelerare le operazioni crittografiche. All'interno della famiglia Ice Lake, saranno introdotte varianti per l'archiviazione di rete e l'IoT (Ice Lake-D).

Nella seconda metà del 2021 inizieranno le consegne di Sapphire Rapids, un processore Xeon Scalable di nuova generazione basato su un miglioramento dei 10 nm SuperFin. Il chip offrirà supporto DDR5, PCIe 5.0, Compute Express Link 1.1 e si tratterà della CPU a bordo del supercomputer exascale Aurora che sarà installato presso l'Argonne National Lab. Anche con questo chip Intel continuerà a espandere il suo focus sull'intelligenza artificiale con l'integrazione delle Advanced Matrix Extensions (AMX).

30 Commenti
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demon7713 Agosto 2020, 15:11 #1
Sarebbe pure ora di vedere qualche risposta concreta dopo gli ultimi anni di difficoltà..
noppy113 Agosto 2020, 15:40 #2
sono conteno per il nuovo processo produttivo ( da ce lo grosso +++ a ce l'ho super fino )
Sono contento per la Xe che di sicuro battaglierà con Vega e forse farà meglio (ben arrivati)
Sono contento per i nuovi core con +IPC
Non sono contento che avrmo ancora massimo dei 4core+HT , avrei preferito anche dei 6core+HT a discapito delle performance in single core, vero che le APU ryzen 5000 saranno 8core massimo come le attuali ma almeno loro un salto in avanti lo hanno fatto passando sa 12nm a 7nm.
Cappej13 Agosto 2020, 16:27 #3
Originariamente inviato da: demon77
Sarebbe pure ora di vedere qualche risposta concreta dopo gli ultimi anni di difficoltà..


"difficoltà" voluta, poichè per 6-7 anni si sono messi in panciolle a contare gli incassi e rallentando lo sviluppo di nuove architetture.

Poi qualcosa e cambiato e loro erano fuori "allenamento"...

Imperii Romani, docet
mally13 Agosto 2020, 16:36 #4
Originariamente inviato da: Cappej
"difficoltà" voluta, poichè per 6-7 anni si sono messi in panciolle a contare gli incassi e rallentando lo sviluppo di nuove architetture.

Poi qualcosa e cambiato e loro erano fuori "allenamento"...

Imperii Romani, docet


si si, lo hanno fatto di spontanea volontà...
boboviz13 Agosto 2020, 17:15 #5
Bene, molto bene.
La concorrenza, per noi utenti, è fondamentale.

Adesso, per capire quanto siano slide o realtà, aspettiamo i benchmark
nickname8813 Agosto 2020, 23:16 #6
Originariamente inviato da: Cappej
Poi qualcosa e cambiato e loro erano fuori "allenamento"...

Fuori allenamento.
Il chiacchiericcio da bar di più basso livello mai visto in forum tecnico.
demon7713 Agosto 2020, 23:25 #7
Originariamente inviato da: Cappej
"difficoltà" voluta, poichè per 6-7 anni si sono messi in panciolle a contare gli incassi e rallentando lo sviluppo di nuove architetture.


Il grosso smacco lo hanno avuto dal fallimento del nuovo processo produttivo che li ha costretti a tornare ai blocchi di partenza.
Tuttavia ammetto che ero convinto che avessero sfruttato gli anni di vantaggio su AMD per perfezionare nuove architetture.. a quanto pare non tanto.

PS: ...ma il tuo avatar mi sembra diverso dal solito.. è più piccolo?
cdimauro13 Agosto 2020, 23:57 #8
Originariamente inviato da: Cappej
"difficoltà" voluta, poichè per 6-7 anni si sono messi in panciolle a contare gli incassi e rallentando lo sviluppo di nuove architetture.

Poi qualcosa e cambiato e loro erano fuori "allenamento"...

Imperii Romani, docet

Uno che ha capito tutto, pur frequentando il forum da tanti anni...
Originariamente inviato da: mally
si si, lo hanno fatto di spontanea volontà...

Infatti.
Originariamente inviato da: Manolo De Agostini
un bandwidth

Questa non si può proprio leggere: scrivi da anni articoli di tecnologia / IT e mi cadi su termine così diffuso e che è ben noto essere al femminile (e che andrebbe pure tradotto in italiano, visto che esiste nella nostra lingua).

Bah...
Therinai14 Agosto 2020, 00:32 #9
Originariamente inviato da: nickname88
Fuori allenamento.
Il chiacchiericcio da bar di più basso livello mai visto in forum tecnico.


Petta un attimo, se andiamo a rivedere i tuoi post qualcosa di meglio la troviamo

Per quanto riguarda intel che dire: sono indietro ma non producono spazzatura, basterebbe solo un ritocco dei prezzi per far tornare le loro cpu ad essere competitive.
Detto ciò sono felicemente tornato in AMD yeeee
Manolo De Agostini14 Agosto 2020, 06:24 #10
Originariamente inviato da: cdimauro
Questa non si può proprio leggere: scrivi da anni articoli di tecnologia / IT e mi cadi su termine così diffuso e che è ben noto essere al femminile (e che andrebbe pure tradotto in italiano, visto che esiste nella nostra lingua).

Bah...


Guarda, ti darò una coltellata al cuore, l'ho sempre scritto al maschile In precedenza mi ero posto il problema e ho visto che c'era chi lo scriveva in un modo e chi un un altro. Alcuni dicevano che intendendolo come memory bandwidth poteva andare bene anche IL o, come dici tu, LA banda passante o ampiezza di banda... d'ora in avanti lo scriverò al femminile o lo tradurrò, non voglio turbare le notti di nessuno

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