Niente più dissipatore in bundle con i processori Intel Skylake-K

Attesi al debutto sul mercato nel corso dei prossimi mesi, i processori Intel della famiglia Slylake porteranno varie novità tra e quali piattaforme basate su chipset Intel della serie 100 e la compatibilità con memorie DDR4. Rispetto ai modelli della famiglia Core attualmente a listino i processori Skylake dovrebbero permettere di ottenere sensibili miglioramenti in termini di efficienza energetica, grazie anche al processo produttivo a 14 nanometri utilizzato per la loro costruzione.

Queste CPU verranno proposte in differenti declinazioni, destinate ai vari segmenti di mercato nei quali Intel è presente. Non mancheranno anche le proposte della serie Skylake-K, destinate al pubblico degli enthusiast e degli appassionati di overclock.

fonte: xfastest

E' da segnalare come Intel suggerisca per questi processori l'utilizzo di sistemi di raffreddamento capaci di dissipare un TDP sino a 130 Watt, nonostante le CPU della famiglia K sia caratterizzata da un TDP pari a 95 Watt e da un dato effettivo stimato prossimo a 91 Watt.

Una scelta di questo tipo, che quindi esclude il bundle con questi processori del tradizionale dissipatore di calore Intel a più basso profilo, lascia spazio potenziale a migliori risultati in termini sia di overclock sia in generale di profilo termico del processore durante il suo funzionamento. D'altro canto gli appassionati di overclock sono soliti non utilizzare i sistemi forniti in bundle con i processori, rivolgendosi a soluzioni cosiddette aftermarket tanto ad aria come a liquido per assicurarsi migliori margini di successo in overclock.