Galaxy S7 edge, primo teardown ne mostra tutti i segreti interni

Dopo il trattamento eseguito sulla versione "flat", i ragazzi di Chipworks hanno effettuato il cosiddetto teardown del fratello maggiore, Galaxy S7 edge. Parliamo del modello da 5,5 pollici con display a doppia curva, che il celebre sito web ha dissezionato non tanto per verificarne il grado di riparabilità, come ad esempio fa iFixit da anni a questa parte, ma per il puro gusto di scoprirne tutti i segreti hardware e per verificare le origini della componentistica integrata al suo interno.

Il sensore fotografico del modulo principale, ad esempio, potrebbe essere un Sony IMX260. Samsung Galaxy S6 e Galaxy S6 edge adottavano un sensore da 16 megapixel in cui ogni pixel era grande 1,12µm. L'approccio di Samsung per il 2016 è invece molto diverso. Il sensore supporta adesso una risoluzione inferiore, 12 megapixel, e proprio grazie a ciò ogni singolo pixel è sensibilmente più grande, ovvero 1,4µm. Questo si traduce in breve in un maggior controllo del rumore in condizioni di luminosità non ottimali.

Abbiamo avuto modo di analizzare rapidamente la fotocamera al Mobile World Congress, ed in effetti la gestione del rumore è decisamente superiore se rapportata ai modelli della scorsa generazione, che comunque vantavano un comparto fotografico di tutto rispetto, fra i migliori anche se rapportati a dispositivi più recenti. Chipworks ha anche spiegato il sistema di PDAF (auto-focus a rilevamento di fase) "Dual Pixel". Si tratta di una tecnologia che debuttava nel 2013 con la Canon EOS 70D.

Nella DSLR giapponese l'80% della matrice attiva dei pixel era dedicata alla funzionalità di auto-focus, mentre Sony è riuscita ad implementare lo stesso concetto all'interno di un sensore per dispositivi mobile, laddove il 100% della matrice viene utilizzata con componenti appositi per misurare i dati forniti dal sensore e fornirli al sistema di auto-focus. Chipworks fa notare che implementare un sistema simile su un sensore mobile comporta difficoltà decisamente severe.

Il sito infatti commenta: "Quello che è impressionante nella nuova feature dual pixel è che il team di design del chip è riuscito ad implementarla in un sensore con pixel da 1,4µm. Di contro, il sistema DSLR di Canon ne utilizzava uno con pixel da 4,1µm".

Ci sono altre caratteristiche molto interessanti nel modello disassemblato da Chipworks. Per quanto riguarda il controller del touchscreen la società ha utilizzato per la prima volta la sua tecnologia proprietaria (il chip è noto come S6SMC41X), già sperimentato su altri modelli di produttori cinesi (Doov L5Pro); tuttavia il modulo RAM è di Hynix, con Samsung che non usa la propria ottima tecnologia su tutti i modelli commercializzati probabilmente per differenziare la produzione e ridurre i rischi.

Chipworks conferma inoltre la presenza del processore Qualcomm Snapdragon 820, codice MSM8996, notando una complessità maggiore nelle interconnessioni fra chipset e RAM probabilmente per via della maggiore banda passante o per motivazioni legate principalmente a questioni di gestione del calore. Al momento in cui scriviamo il teardown dei canadesi non è ancora stato completato. Per saperne di più e monitorare eventuali sviluppi vi rimandiamo a questo indirizzo.