CDNA 3 e Zen 4 per MI300, la prima APU di AMD pensata per i datacenter

CDNA 3 e Zen 4 per MI300, la prima APU di AMD pensata per i datacenter

AMD ha parlato dell'architettura CDNA 3 e soprattutto di come rappresenterà un tassello fondamentale per la sua prima APU per datacenter, Instinct MI300, un progetto che unirà una CPU Zen 4 e una GPU CDNA 3 sullo stesso package.

di pubblicata il , alle 09:41 nel canale Schede Video
AMDCDNARadeon Instinct
 

Da qualche anno AMD ha deciso di progettare due differenti architetture nel campo delle GPU, la ben nota RDNA (Radeon DNA) per il settore della grafica consumer e CDNA (Compute DNA) per gli acceleratori di intelligenza artificiale da piazzare in server e supercomputer.

Dopo aver visto con CDNA 2 e gli acceleratori MI200 il passaggio a un progetto MCM per lo sviluppo delle GPU grazie all'unione di due chip su un unico package, AMD ha piani ancora più interessanti per il futuro, con MI300 e l'architettura CDNA 3. La prima cosa che si può notare osservando la roadmap è che mentre le roadmap consumer coprono due anni, fino al 2024, in questo caso AMD si è fermata al 2023.

CDNA 3 segnerà il passaggio di AMD anche in questo settore ai 5 nanometri di TSMC. L'altra informazione che l'azienda ha condiviso è che l'architettura CDNA 3 sarà il tassello fondamentale di una APU per datacenter. Qualcosa di simile farà Intel con Falcon Shores nel 2024, quindi almeno un anno dopo AMD, mentre NVIDIA unirà dal prossimo anno una CPU ARM e una GPU Hopper sulla stessa board con Grace Hopper Superchip.

Su un singolo package AMD metterà quindi una CPU con core Zen 4, una GPU CDNA 3, memoria HBM e tutto il necessario per creare un prodotto capace di offrire prestazioni di oltre 8 volte superiori nell'allenamento di IA rispetto all'attuale acceleratore Instinct MI250X. AMD, inoltre, indica un miglioramento delle prestazioni per watt in ambito IA di oltre 5 volte da parte di CDNA 3 rispetto a CDNA 2.

Architetture e processi produttivi a parte, dalle slide si può vedere come tutto si regga sulle innovazioni sul fronte del packaging, con la possibilità di installare chiplet 3D capaci accedere a una memoria unificata (cache e HBM) e pienamente coerente tramite la quarta generazione di quella che è definita Infinity Architecture. Con Instinct MI300 AMD introdurrà, infine, il supporto a nuovi formati matematici per una gestione sempre migliore ed efficiente dei carichi.
1 Commenti
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boboviz10 Giugno 2022, 10:19 #1
oltre 8 volte superiori nell'allenamento di IA rispetto all'attuale acceleratore Instinct MI250X


Il quale, di suo, è già un mostro.
Restano da vedere i consumi e la dissipazione, fattori fondamentali nel mondo HPC.

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