AMD produrrà GPU Instinct nello stabilmento TSMC in Arizona il prossimo anno?

TSMC sta lavorando per produrre i primi chip di Apple negli Stati Uniti, ma la casa di Cupertino non sarà certo l'unica a servirsi delle Fab che stanno sorgendo in Arizona. Tim Culpan, giornalista indipendente che sta seguendo da vicino le vicende che ruotano attorno allo sbarco del colosso taiwanese negli USA, scrive che nella lista dopo Apple ci sarebbe AMD.

"TSMC è in trattative con diversi clienti per realizzare prodotti in Arizona il prossimo anno. AMD sarà probabilmente il prossimo, diventando così il secondo cliente, ma è possibile che un altro progettista di chip vi approdi per primo", riporta Culpan.

Secondo lui, AMD userà le linee in Arizona per produrre non meglio precisati chip HPC con processi nella famiglia dei 4 nanometri. "Ciò significa che gli Stati Uniti si stanno avvicinando ad avere una catena di fornitura di hardware per l'intelligenza artificiale che opera interamente sul territorio americano", scrive Culpan.

L'annuncio della collaborazione tra Amkor e TSMC sul packaging avanzato, secondo il giornalista, interesserà sii Apple per quanto riguarda la tecnologia InFO, ma anche realtà come AMD e NVIDIA per quanto concerne quella CoWoS.

"Al momento, e per il prossimo futuro", scrive Culpan, "i wafer dei chip prodotti negli Stati Uniti per Apple e AMD saranno probabilmente inviati a Taiwan per il packaging. Ma quando il nuovo stabilimento di Amkor in Arizona sarà operativo, sarà teoricamente in grado di svolgere questo lavoro a livello locale".

Al momento è difficile dire cosa potrebbe realizzare AMD in Arizona. Le GPU CDNA 3 che alimentano gli acceleratori Instinct MI300 sono tra gli indiziati. Il MI325X, il cui rilascio è previsto per il quarto trimestre di quest'anno, potrebbe essere un papabile candidato, dopo una prima ondata produttiva a Taiwan. Ovviamente, rimane in campo l'ipotesi di un prodotto del tutto inedito.

Lo scorso novembre Amkor ha annunciato un impianto da 2 miliardi di dollari in Arizona, con la prima fase dell'impianto che sarà pronta per la produzione entro i prossimi due o tre anni. Per quanto riguarda TSMC, nell'ambito del CHIPS Act statunitense, l'azienda si è impegnata a realizzare tre Fab produttive.

Il primo stabilimento di TSMC in Arizona punta a produrre con tecnologia a 4 nm nella prima metà del 2025. Il secondo si concentrerà sui processi a 3 e 2 nanometri, il primo con transistor FinFET e il secondo con transistor GAAFET, a partire dal 2028. La terza fabbrica realizzerà chip con processi a 2 nm o più avanzati entro il 2030.