Apple Silicon realizzati completamente negli USA: la nuova Fab di Amkor tassello fondamentale

Apple fa un passo avanti verso gli Apple Silicon realizzati totalmente negli Stati Uniti. In attesa del completamento e della messa in opera degli impianti di TSMC in Arizona, fondamentali per produrre i chip, Apple ha siglato un accordo con Amkor Technology relativo alla parte di "packaging e test", non meno importante per la realizzazione di un processore moderno.

Amkor Technology ha annunciato che realizzerà un impianto di packaging e test avanzato a Peoria, proprio in Arizona, per un investimento da circa 2 miliardi di dollari. Lo stabilimento impiegherà circa 2mila persone.

"Amkor ha lavorato a stretto contatto con Apple sulla visione strategica e sulla capacità produttiva iniziale dello stabilimento di Peoria, che confezionerà e testerà i chip prodotti per Apple presso il vicino stabilimento TSMC. Quando verrà aperta la nuova struttura, Apple sarà il suo primo e più grande cliente", si legge nella nota stampa.

Amkor si è assicurata circa 55 acri di terreno con l'intento di costruire un impianto produttivo con "oltre 500.000 piedi quadrati di spazio per camere bianche". Si prevede che la prima fase dell'impianto sarà pronta per la produzione entro i prossimi due o tre anni.

In Arizona TSMC sta realizzando due Fab: la prima sarà operativa dal prossimo anno e produrrà chip con processo N4, la seconda sarà attiva dal 2026 e adotterà il processo N3 (3 nanometri). Quanto uscirà da quelle linee produttive sarà poi assemblato da Amkor sul package, pronto per essere commercializzato nei prodotti della Mela.

Come spiegato più volte, i processori più avanzati si basano sull'unione di più tile / chiplet su un singolo package, interconnessi tra loro ad alta velocità. Ogni chip sul package ha una specifica funzione e questo permette a chi lo commissione e lo produce di poterlo realizzare senza vincoli, con il vantaggio di poter selezionare il processo produttivo migliore per quel chiplet in termini di prestazioni, consumi e costi.

"Apple è impegnata a contribuire a costruire una nuova era per la produzione avanzata, proprio qui negli Stati Uniti", ha affermato Jeff Williams, direttore operativo di Apple. "Apple e Amkor lavorano insieme da più di un decennio per il packaging di chip ampiamente utilizzati in tutti i prodotti Apple e siamo entusiasti che questa partnership darà ora vita al più grande impianto di packaging avanzato OSAT negli Stati Uniti".