Amkor Technology e TSMC, patto sui chip in Arizona all'ombra di Apple

Amkor Technology e TSMC hanno firmato un memorandum d'intesa grazie al quale hanno definito una collaborazione per portare in Arizona capacità avanzate di packaging e test di semiconduttori.

In base all'accordo, TSMC appalterà ad Amkor servizi di packaging avanzato e test nella struttura che sorgerà a Peoria, in Arizona. Quello stabilimento, annunciato lo scorso novembre, servirà in particolare Apple - con cui è stato stretto un accordo in merito - grazie a un investimento da circa 2 miliardi di dollari.

Il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti sosterrà l'investimento nell'ambito del CHIPS Act con 400 milioni di fondi diretti, 200 milioni di prestiti e il credito d'imposta per gli investimenti del Dipartimento del Tesoro, che dovrebbe arrivare al 25% delle spese in conto capitale qualificate.

Come noto, TSMC ha in programma di realizzare tre Fab produttive a Phoenix, la prima delle quali entrerà in funzione il prossimo anno. Il patto tra l'azienda taiwanese e quella statunitense è importante per i clienti di TSMC, che così potranno ridurre le tempistiche di sviluppo dei prodotti.

Le società definiranno congiuntamente le tecnologie di packaging specifiche, come l'Integrated Fan-Out (InFO) e il Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) di TSMC, che saranno utilizzate per soddisfare le esigenze dei clienti comuni.