Intel Raptor Lake, una slide conferma il supporto DDR5-5600. Chipset senza linee PCI Express 5.0?

Intel Raptor Lake, una slide conferma il supporto DDR5-5600. Chipset senza linee PCI Express 5.0?

Una slide che arriva dalla Cina conferma alcune delle novità delle CPU Intel Raptor Lake in arrivo entro l'anno. Migliora il controller DDR5 e permane il supporto alle DDR4, ma le linee PCIe 5.0 potrebbero nuovamente essere gestite dalla sola CPU, lasciando il chipset con più linee PCIe 4.0.

di pubblicata il , alle 10:51 nel canale Schede Madri e chipset
Raptor LakeCoreIntelgaming hardware
 

Nella roadmap di Intel per il settore desktop c'è, come ormai noto da tempo, la gamma di CPU Raptor Lake che arriverà sul mercato probabilmente tra settembre e ottobre sotto il nome commerciale di Core di 13a generazione.

Raptor Lake è da intendersi come un'evoluzione dell'attuale offerta Alder Lake: vedremo un miglioramento delle prestazioni dei P-core e un raddoppio del numero degli E-core, passando così dai 16 core (8P+8E) e 24 thread del Core i9-12900K ai 24 core (8P+16E) e 32 thread del Core i9-13900K.

Una slide mostrata durante un workshop in Cina ci conferma, inoltre, altre informazioni trapelate in indiscrezioni precedenti. Anzitutto, Raptor Lake conserverà la doppia compatibilità con le memorie DDR4 e DDR5, con un miglioramento: il controller supporterà ufficialmente DDR5 a 5600 MT/s, un bel salto rispetto ai 4800 MT/s supportati di default da Alder Lake.

Quanto alle DDR4, nessun cambiamento con il supporto DDR4-3200 come l'attuale generazione. Ricordiamo che le CPU Raptor Lake, previo update del BIOS, potranno essere installate anche sulle motherboard della serie 600 grazie alla compatibilità con il socket LGA 1700. Non è chiaro al momento se le schede madri della serie 700 continueranno a offrire slot DDR4 oppure se passeranno alle DDR5, lasciando alla precedente generazione il compito di soddisfare le necessità di chi vuole risparmiare qualcosa puntando sul vecchio standard.

In base a quanto riportato nella slide, Intel non sembra pronta a proporre una piattaforma totalmente PCI Express 5.0, infatti continuerà a essere la CPU a offrire fino a 16 linee PCIe 5.0, insieme ad altre quattro linee PCIe 4.0, mentre il chipset (della serie 700, probabilmente lo Z790) continuerà a offrire linee PCIe 4.0, seppur in maggior numero. Deduciamo quindi che le linee PCI Express 5.0 saranno, al contrario di quanto succede con le piattaforme odierne, suddivise tra unità di archiviazione M.2 e l'eventuale scheda video.

Ricordiamo che AMD al Computex ha annunciato tre nuovi chipset per le future CPU Ryzen 7000, con la piattaforma X670 Extreme (X670E) in grado di offrire linee PCIe 5.0 sia per lo storage che per la grafica.

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8 Commenti
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Pandemio05 Luglio 2022, 11:17 #1
Dei consumi si sa nulla? Non manca molto ma ci sono pochissime informazioni e il fatto che non si vantino anche dei consumi bassi o uguali alla precedente generazione è preoccupante .
Il fatto delle ddr4 è una cosa ottima penso,chi aggiorna e magari aveva investito per avere un bel po' di RAM può riutilizzarla senza dover riaffrontare la spesa
Pkarer05 Luglio 2022, 11:18 #2

Bisogna aspettare ancora

Bisogna aspettare il Meteor Lake. Cioè bisogna aspettare un'altro anno per avere qualcosa di veramente nuovo e con la grafica IntelARC integrata.
Il Raptor Lake è una versione rifritta dell'Alder Lake magari un po' più croccante con un incremento del 15%... è una famiglia che nasce già vecchia perchè se uno cambia il computer ogni 7-8 anni tantovale che aspetti ancora.
Ritengo che i soldi vadano spesi bene.
TigerTank05 Luglio 2022, 11:54 #3
Mi auguro risolvano in via definitiva il problema della deformazione dell'IHS dei processori causa pressione del socket.
jappilas05 Luglio 2022, 12:25 #4
Originariamente inviato da: TigerTank
Mi auguro risolvano in via definitiva il problema della deformazione dell'IHS dei processori causa pressione del socket.
difficile, stante il form factor allungato e la necessità per il meccanismo di ritenzione di applicare pressione solo nel punto mediano (altrimenti essendo incernierata, al momento della chiusura il processore rischierebbe di essere sottoposto dalla flangia a una pressione sbilanciata e non uniforme col rischio di rovinare i delicati pin sottostanti)

Per intel l' unica cosa che conta è che il sistema funzioni, e quand'anche l' IHS si deformi leggermente riducendo la conduzione termica verso il sistema di dissipazione, a loro basta istruire gli AIB della necessita di usare un diverso TIM e/o un dissipatore o waterblock con la superficie di contatto leggermente convessa (alcuni produttori tra cui thermalright già li producono e lo indicano nelle specifiche)

Per gli appassionati e DIY builder la soluzione migliore resta un contact frame di questo tipo, che oltre ad applicare una pressione perpendicolare uniforme, per quanto mi riguarda rende anche la build molto più pulita...
CrapaDiLegno05 Luglio 2022, 14:08 #5
Credo che le linee PCI5 non ci siano sul chipset per 2 validi motivi:
il primo è che si saturerebbe in fretta il bus di comunicazione tra chipset e CPU, portando a rallentamenti in alcune occasioni se più periferiche PCI5 connesse al chipset sono usate in contemporanea.
L'altro motivo è più di tipo economico, cioè dover tracciare altre linee PCI5 in giro per la motherboard è costoso e già le MB non sono economiche.
Un ultimo motivo potrebbe essere che il chipset diverrebbe anch'esso più costoso ma soprattutto affamato di energia, richiedendo un dissipatore attivo.
ugo7305 Luglio 2022, 14:28 #6
Originariamente inviato da: CrapaDiLegno
Credo che le linee PCI5 non ci siano sul chipset per 2 validi motivi:
il primo è che si saturerebbe in fretta il bus di comunicazione tra chipset e CPU, portando a rallentamenti in alcune occasioni se più periferiche PCI5 connesse al chipset sono usate in contemporanea.
L'altro motivo è più di tipo economico, cioè dover tracciare altre linee PCI5 in giro per la motherboard è costoso e già le MB non sono economiche.
Un ultimo motivo potrebbe essere che il chipset diverrebbe anch'esso più costoso ma soprattutto affamato di energia, richiedendo un dissipatore attivo.


Credo che le linee pcie5 su chipset saranno riservate ad alder-lake X o come lo chiameranno.
TigerTank05 Luglio 2022, 17:22 #7
Originariamente inviato da: jappilas
difficile, stante il form factor allungato e la necessità per il meccanismo di ritenzione di applicare pressione solo nel punto mediano (altrimenti essendo incernierata, al momento della chiusura il processore rischierebbe di essere sottoposto dalla flangia a una pressione sbilanciata e non uniforme col rischio di rovinare i delicati pin sottostanti)

Per intel l' unica cosa che conta è che il sistema funzioni, e quand'anche l' IHS si deformi leggermente riducendo la conduzione termica verso il sistema di dissipazione, a loro basta istruire gli AIB della necessita di usare un diverso TIM e/o un dissipatore o waterblock con la superficie di contatto leggermente convessa (alcuni produttori tra cui thermalright già li producono e lo indicano nelle specifiche)

Per gli appassionati e DIY builder la soluzione migliore resta un contact frame di questo tipo, che oltre ad applicare una pressione perpendicolare uniforme, per quanto mi riguarda rende anche la build molto più pulita...


Grazie
Esatto...a quel punto, visto quanto fanno pagare le mobo, i produttori potrebbero includere in bundle una qualche soluzione equivalente al contact frame di terze parti.
CrapaDiLegno06 Luglio 2022, 09:00 #8
Originariamente inviato da: ugo73
Credo che le linee pcie5 su chipset saranno riservate ad alder-lake X o come lo chiameranno.


Possibile, tenendo conto che ADL-X è su una piattaforma che ha costi diversi e buona s di comunicazione verso il chipset più veloce.
Lì ci sta che linee pci5 siano duplicate

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