Legge di Moore viva o morta? NVIDIA e Intel la vedono in modo diverso

La cosiddetta "Legge di Moore" è valida oppure no? Da anni se ne discute, tra chi la giudica morta e sepolta e chi invece la considera viva e vegeta. Nel giro di pochi giorni queste due posizioni sono state assunte da una parte da Jensen Huang, CEO di NVIDIA, e dall'altra da Pat Gelsinger, pari grado di Intel.

Parlando dei prezzi delle GPU GeForce RTX 4000 in arrivo, il boss di NVIDIA non ha usato mezzi termini per giustificarli. "La Legge di Moore è morta", ha dichiarato Huang in merito alla possibilità che l'industria dei semiconduttori raddoppi il numero di transistor nei chip ogni due anni. "E l'abilità della Legge di Moore di fornire il doppio delle prestazioni allo stesso costo, o le stesse prestazioni a metà del costo, ogni anno e mezzo, è finita. È completamente finita, quindi l'idea che un chip diminuirà di costo nel tempo, sfortunatamente, è una storia del passato. Il calcolo non è un problema di chip, è un problema di chip e software" ha spiegato Huang riferendosi al forte impatto che avrà un'intelligenza artificiale sempre più pervasiva sulla tecnologia di tutti i giorni.

Gelsinger, invece, a capo di un'azienda che ha il suo mantra proprio nella Legge di Moore, ha dichiarato che è "viva e vegeta" indicando le innovazioni che consentiranno a Intel di mantenerla in auge ancora a lungo: avanzamenti nei transistor come "RibbonFET", miglioramenti dell'erogazione dell'energia come PowerVia, passi avanti come la litografia High-NA EUV e ovviamente le nuove tecnologie di packaging.

"Aspiriamo a passare da circa un centinaio di miliardi di transistor su un singolo package ad arrivare entro la fine del decennio a un trilione di transistor", ha dichiarato Gelsinger affermando che tutto procede per il meglio sul fronte delle tecnologie produttive con la previsione di rendere disponibili cinque processi produttivi in quattro anni. "Non ci fermeremo fino a quando la tavola periodica non sarà esaurita". Dichiarazioni che Gelsinger aveva già fatto in passato e che ha reiterato in quest'occasione. "Continueremo a essere i custodi della Legge di Moore".

Al tempo il compito di dare ragione a Huang o a Gelsinger, anche se va detto che l'industria è in genere più sulla posizione del CEO di NVIDIA che su quella dell'AD di Intel.

Intel punta molto sul packaging, argomento che abbiamo approfondito in questo articolo e che Gelsinger ritiene cruciale per il futuro di Intel e del settore hi-tech. Secondo l'AD, anche Gordon Moore aveva previsto che si sarebbe arrivati a un momento in cui un "chip unificato" non avrebbe potuto assolvere a tutti i compiti richiesti, ma si sarebbe dovuti passare all'unione eterogenea di chip più piccoli con funzionalità specifiche.

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Insomma, il futuro è creare blocchi di calcolo specifici, per poi assemblarli su un singolo package in modo che funzionino in modo coeso. In questo modo si potranno usare differenti processi produttivi e implementare funzionalità diverse, con un maggiore controllo sui costi (almeno in teoria).

AMD è stata la prima a crederci, realizzando con TSMC processori basati su chiplet, ovvero blocchi con funzionalità dedicate uniti sul package per lavorare di concerto. Intel è ormai pronta a fare anch'essa il grande salto, ma le sue ambizioni sono, se vogliamo, ancora più grandi visto l'impegno per entrare nel mondo della produzione per conto terzi.

Intel è membro fondatore del consorzio Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) che lavora per standardizzare il modo in cui i chiplet dei vari fornitori comunicano tra loro. Grazie a UCIe, Gelsinger vede un futuro in cui la divisione Intel Foundry Services (IFS) sarà in grado di produrre prodotti finiti unendo chiplet realizzati dalla Intel stessa, TSMC, GlobalFoundries, Texas Instruments e altri.

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