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Intel investirà 3,5 miliardi di dollari nel New Mexico per tecnologie di packaging avanzate

Intel investirà 3,5 miliardi di dollari nel New Mexico per tecnologie di packaging avanzate

3,5 miliardi di dollari, più di 5000 posti di lavoro tra permanenti e temporanei e soprattutto impegno nello sviluppo di tecnologie di packaging avanzate come Foveros: ecco il nuovo impegno di Intel a Rio Rancho, nel New Mexico.

di pubblicata il , alle 20:03 nel canale Processori
IntelFoveros
 

Dopo aver annunciato un investimento di 20 miliardi di dollari per la costruzione di due impianti produttivi di chip in Arizona, Intel mette sul piatto altri 3,5 miliardi di dollari nel campus di Rio Rancho, nel New Mexico, per potenziare le sue capacità nella realizzazione di tecnologie di packaging avanzate come Foveros. 

Foveros permette a Intel di realizzare processori con tile di calcolo impilate verticalmente, anziché fianco a fianco, garantendo così maggiori prestazioni in un'area minore. Allo stesso tempo, Foveros permette di unire tile di diverso tipo per ottimizzare i costi e fornire una maggiore efficienza energetica. Secondo Intel, siamo alle porte di un passaggio dai SoC (system on a chip) ai SoP (system on a package) per rispondere alle nuove necessità dell'industria tecnologica (maggiori dettagli in questo articolo).

Si tratta di un investimento pluriennale, che secondo l'azienda creerà almeno 700 posti di lavoro altamente qualificati, 3500 posizioni legate all'indotto e oltre a 1000 posti di lavoro per la costruzione - che prenderà il via nel tardo 2021 - della nuova linea produttiva.

L'impegno nel New Mexico testimonia il rinnovato slancio dell'azienda dall'arrivo di Pat Gelsinger nel ruolo di CEO. Gelsinger ha annunciato sul finire di marzo la strategia IDM 2.0, che mira a mettere sul campo tutte le competenze di Intel non solo per offrire prodotti migliori in partnership con i propri partner, ma anche per produrre chip per conto di altre società tramite una divisione dedicata chiamata IFS (Intel Foundry Services).

"Un elemento chiave di differenziazione per la nostra strategia IDM 2.0 è la nostra indiscussa leadership nel packaging avanzato, che ci consente di mischiare e abbinare le tile di calcolo per fornire prodotti migliori. Stiamo riscontrando un enorme interesse per queste capacità da parte dell'industria, soprattutto in seguito all'introduzione dei nostri nuovi Intel Foundry Services. Siamo orgogliosi di investire in New Mexico da oltre 40 anni, il nostro campus di Rio Rancho continua a svolgere un ruolo fondamentale nella rete di produzione globale di Intel nella nuova era IDM 2.0", ha commentato Keyvan Esfarjani, senior vice president e general manager of Manufacturing and Operations dell'azienda statunitense.

Dal 1980 Intel ha investito 16,3 miliardi per supportare le sue operazioni in New Mexico e al momento dà lavoro a oltre 1800 persone, con un impatto economico di 1,2 miliardi di dollari all'anno al 2019. Proprio nel sito di Rio Rancho, oltre a Foveros, Intel ha sviluppato e prodotto soluzioni come Optane, EMIB (embedded multi-die interconnect bridge) e la tecnologia della fotonica del silicio, fondamentali per i chip del futuro. Un esempio evidente delle capacità di Intel nella realizzazione di chip complessi è Ponte Vecchio, la GPU per i supercomputer exascale con 47 tile e oltre 100 miliardi di transistor.

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