AMD rivede l'accordo con GlobalFoundries: un'intesa da 2,1 miliardi di dollari fino al 2025
Per la seconda volta nel corso dell'anno AMD e GlobalFoundries hanno rivisto il loro accordo produttivo: il rapporto viene prolungato di un anno e AMD spenderà ulteriori 500 milioni di dollari per la capacità produttiva, per una spesa totale di 2,1 miliardi di dollari.
di Manolo De Agostini pubblicata il 27 Dicembre 2021, alle 09:01 nel canale ProcessoriAMDGlobalfoundries
AMD e GlobalFoundries hanno nuovamente modificato i termini del loro accordo produttivo, a distanza di pochi mesi dalla precedente revisione. I dettami dell'ultimo Wafer Supply Agreement (WSA) ritoccano verso l'alto i limiti in essere: AMD e GlobalFoundries si sono accordate per l'acquisto e la fornitura di 2,1 miliardi di dollari in wafer nel periodo 2022-2025, alzando di 500 milioni di dollari la cifra precedente e allungando il periodo di un anno, dal 2024 al 2025.
Il patto siglato a maggio sancì un importante sviluppo, cioè il venir meno di ogni forma di impegno esclusivo di AMD nei confronti di GlobalFoundries per la produzione a 12 e 14 nanometri: AMD può rivolgersi a qualsiasi produttore e usare il processo produttivo che più desidera. Evidentemente GlobalFoundries ha l'esperienza e i mezzi per tenersi stretta AMD, seppur con un rapporto ben diverso da quello degli anni passati.

Oltre alla nuova intesa in termini di spesa e produzione, l'accordo aggiornato rivede anche il prezzo dei suddetti wafer, nonché i requisiti di pagamento anticipato per il biennio 2022-2023. I dettagli però non sono stati resi noti, ma è chiaro che AMD si aspetta una domanda di chip maggiore rispetto al passato.
L'intesa è vincolante per ambedue le parti, da una parte GlobalFoundries deve destinare una quantità minima della sua capacità produttiva agli ordini di AMD, dall'altra l'azienda guidata da Lisa Su è tenuta a pagare per questi wafer, indipendentemente che usi o meno la capacità a disposizione.
Al momento non è chiaro quale sarà il ruolo di GlobalFoundries nel futuro dei prodotti AMD, visto che i processi produttivi a 12 e 14 nanometri sono datati - almeno per realizzare i prodotti ad alte prestazioni che AMD è solita offrire (per quelli si appoggia a TSMC).
Attualmente i due processi produttivi sono usati da GlobalFoundries per realizzare l'I/O die delle attuali CPU Ryzen ed EPYC, nonché per alcuni Ryzen di vecchia generazione, in particolare destinati al segmento embedded.
L'intesa non riguarda Xilinx, realtà del mondo degli FPGA di cui AMD si appresta a chiudere l'acquisizione. È quindi probabile che vedremo ancora dei prodotti AMD o dei singoli componenti a 12/14 nm all'interno di altre soluzioni complesse negli anni a venire.
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2 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoInoltre il processo produttivo a 12/14 nm può essere ancora migliorato introducendo gradualmente macchinari EUV che permettono di migliorare le caratteristiche dei chip prodotti, in modo da continuare a produrre più a lungo chip "di I/O" e per applicazioni embedded.
I non addetti ai lavori (inclusi informatici che operano in altri settori) non si rendono conto di quanta potenza di calcolo é letteralmente "sprecata" e di come cpu embedded apparentemente anemiche ma con software più efficiente riescano a far girare roba complessa che su un desktop richiede molte più risorse di calcolo.
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