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#1 |
www.hwupgrade.it
Iscritto dal: Jul 2001
Messaggi: 75173
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Link alla notizia: http://www.businessmagazine.it/news/...5nm_34695.html
La joint-venture IM Flash Technologies annuncia di aver impiegato la tecnologia air-gap per la realizzazione di prodotti commerciali NAND a 25nm Click sul link per visualizzare la notizia. |
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#2 | |
Senior Member
Iscritto dal: May 2006
Città: Milano&Palermo
Messaggi: 10273
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Quote:
due pezzi di metallo separati da aria fanno un condensatore
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#3 |
Senior Member
Iscritto dal: Apr 2003
Città: Genova
Messaggi: 769
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Beh... ma anche prima che ci fosse il vuoto tra le piste si formavano condensatori.
![]() Se ti interessa ho trovato anche la sezione di una realizzazione di un chip da parte di IBM: clicca (2.5 MB) |
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#4 | |
Bannato
Iscritto dal: Aug 2006
Città: Parma
Messaggi: 2579
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Quote:
Più che altro immagino che non sia proprio banale dover fare una crescita lasciando degli spazi vuoti, invece di metterci qualcosa di compatto come un qualsiasi dielettrico tipo ossido di silicio.. |
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#5 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2006
Città: Sassari
Messaggi: 340
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ehm, vuoto e aria son due concetti prettamente distinti, eh...
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#6 |
Senior Member
Iscritto dal: Apr 2003
Città: Genova
Messaggi: 769
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Vero! Però c'è da dire che il confronto da fare è quello tra come era prima (ossido) e come è ora (aria/vuoto, non so quale grado di vuoto siano riusciti a raggiungere)!
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