[Thread Ufficiale] Aspettando Bulldozer *leggere prima pagina con attenzione*

[dany700]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Io poi ho riflettuto su un punto che forse in pochi hanno colto. Guardiamo la strategia di Intel in questi anni.
Procio base, prezzo accessibile ai più. Procio medio, prezzo doppio. Procio TOP, prezzo quadruplo. E' con questa strategia che Intel può alimentare il tic-toc senza intaccare fondi provenienti da altre entrate.

Se volessimo considerare gli OC (screen) a 5GHz di SB ad aria con dissi stock come affidabili e raggiungibili a liquido sotto carico, praticamente Intel che cacchio avrebbe da offrire per invogliare il cliente a spendere di più?

-Gli SB X6 e X8, Intel li ha annunciati per l'ultimo trimestre 2011 (che va dal 1° ottobre al 31 dicembre, non li troveremo né a maggio, né giugno, né luglio, né agosto e nemmeno settembre), quindi non possono riguardare un listino Intel per quasi tutto il 2011, fermo restando il mio dubbio che in caso di
-Gli i7 X6, anche se Intel li diminuisse drasticamente di prezzo, rimarrebbe sempre lo scoglio del costo mobo e di un consumo alto, e comunque una sfruttabilità tutta da verificare perché nella stragrande dell'uso comune desktop, ad esempio giochi, un i7 X6 non da' nulla di più di un i7 X4, e penso nessuno si sognerebbe di spendere di più in un i7 X6 e relativa mobo quando praticamente il socket andrebbe a morire.

L'unica cosa che rimarrebbe, perché Intel possa mettere a listino un procio di 200-300€ sopra al prezzo degli SB+APU, è supporre che un SB X4 a 130W possa arrivare a frequenze stock simili a quelle raggiunte da SB-APU. Ma stiamo parlando di 5GHz se un SB X4 APU vi ostinate a volerlo vedere stabile a liquido sotto carico a 5GHz per degli screen ...

Secondo me i prezzi proposti da Intel per gli SB X4-APU al momento sarebbero gonfiati, in attesa di BD, dopodiché, a seconda del listino AMD, Intel farà le sue mosse.
Ma se AMD con BD rispetterà quanto di ufficiale annunciato, mi sa che il 2011 rappresenterebbe per Intel uno degli anni più bui della sua storia.

Intel ha in mano il mercato...la spina nel fianco è che non possiede per la seconda metà 2011 (se non anche per tutto il 2012) dei prodotti da leadership di volume (l'enthusiast incide poco, e se lo fa, lo fa solo in qualità di traino-immagine).

Premesso che per lei è perentorio aggiudicarsi una certa mole di volumi...i prezzi di cessione sono fortemente condizionati dalla concorrenza di AMD, ovvero dalla domanda dei consumatori.

La linea di pareggio di Intel a parità di tutte le variabili...è estremamente PIU' ALTA di AMD, un 2600k a 300$...non potrà subire in % chissà quali limate
...perchè già al lancio è venduto, secondo gli standard Intel, a prezzi di saldo.

Che io sappia...magari sono rimasto indietro...SB B2 6/8X CPU è prevista per il 3Q e non per il 4Q. Ma è talmente poco chiara la situazione...che non si capisce un'acca in termini assoluti...lga2011 sarà quest'anno a 32nm e SB6X/8X rappresenteranno delle bestie alimentate da features iper tecnologiche con cache l3 assurde...che si tradurrano in un DIE SIZE da baraccone ...ergo...offerte a prezzi da mutuo

E' previsto pure un SB B2 4x DESK (nei vari disegni architetturali ma non nelle slide ufficiali)...ma da quanto posso vedere in giro tra slide e disegnini...
IMHO...non ha niente a che vedere con SB attuale, perchè oltre alla L3 triplicata...la logica dei "servizi/features" è tutto un altro pianeta

SE...lo ripeto SE...per sbaglio o con l'intenzione...AMD riuscirà a presentare in aprile/maggio tutta la linea BD a prezzi tra i 200/500$...la strategia tick tock di Intel 2011/12...sarà solo spazzatura!!! hai voja a limare

Da ogni parte nel web viene gonfiato di complimenti SB...e spesso, si ritiene vincente anche verso BD parafrasando è come sostenere durante l'estate 2011 che liano, grazie alle sue qualità intrinseche...presumibilmente, farà le scarpe a IB

Praticamente nessuno...si rende conto...che tutta l'offerta attuale di SB
...nulla altro è che una "pezza", una pseudo-novità per racimolare $ facilmente con un p67 alla frutta...senza però sbandierare ai 4 venti, che SB vale, ma che il suo VERO valore è SOLO per il mobile e tra l'altro, SOLO finchè non arriva liano.

Stanno nascendo rece...dove SB raggiunge 5.0Ghz SOLO in IDLE...mentre in FULL crolla a 4,2ghz fra non molto fioccheranno a dismisura...e sapremo veramente, una volta per tutte, di che pasta è fatto SB oltre i 4,0ghz

Il vero SB CPU arriverà solo con lga2011...ed è lì che Intel dovrà dimostrare di essere all'altezza del rapporto qualità/prezzo con il BD di AMD. Ma penso che non ci riuscirà per via dei 32nm (e forse neppure nel 2012 con i 22nm)...e chissà quali diavolerie inventerà per rendere la propria offerta appetibile, a partire dalla seconda metà 2011 in avanti...CPU o APU che siano.

macchè...tutti ad acquistare SB "pastrocchio-prima serie" nel DESK...già m'immagino i pianti degli appassionati...appena vi sarà dopo poche settimane BD, o dopo pochi mesi SB B2...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da bjt2

Per le CPU con TDP Temp max e Imax bloccati, l'unico intervento che è possibile fare è raffreddarle: abbassando la temperatura si abbassa il leackage e quindi la corrente e il TDP a parità di carico e frequenza. Se le raffreddi abbastanza con dissipatori più performanti, assorbiranno di meno e rimarranno per più tempo in stato di turbo e poichè anche nei modelli bloccati è possibile comunque salire fino a 400 MHz i vari stati di turbo (vedi mio link precedente) ciò comunque consente di avere un boost. Senza contare che con CPU più fredde si può undervoltare e avere ulteriori benefici di clock... Ovviamente comprare una CPU bloccata per risparmiare pochi dollari e poi spendere soldi per un dissipatore molto performante non ha senso...

Ho guardato l'articolo, e ho notato una cosa.
Il TDP CPU è 95W, ma il limite di TDP per il Turbo boost è 120W .
Quindi non si tratta di un 95W che arriva a 4,090GHz, ma in realtà sarebbe un 95W portato a 120W per arrivare a 4,090GHz.
Su questa linea, già si potrebbe tranquillamente immaginare che frequenze potrà avere un SB X6 e X8...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da dany700

Che io sappia...magari sono rimasto indietro...SB B2 6/8X CPU è prevista per il 3Q e non per il 4Q. Ma è talmente poco chiara la situazione...che non si capisce un'acca in termini assoluti...lga2011 sarà quest'anno a 32nm e SB6X/8X rappresenteranno delle bestie alimentate da features iper tecnologiche con cache l3 assurde...che si tradurrano in un DIE SIZE da baraccone ...ergo...offerte a prezzi da mutuo

Io avevo letto novembre/dicembre 2011, però l'ho letto credo 2 mesi fa, quindi è possibile che le cose siano cambiate.
Quello che reputo strano, è che Intel non aveva convertito granché delle sue FAB al 32nm, mentre praticamente già ora come ora dovrebbe aver convertito delle fab dal 45nm al 32nm, altrimenti come farebbe a garantire i volumi del 32nm che nel frattempo sarebbe aumentata?
Ed in tutto questo... qualche fab la dovrebbe comunque tenere inattiva perché nel cambio al 22nm la fab non può lavorare o, comunque, parte delle catene non possono essere operative appunto perché altrimenti l'ammodernamento non lo potrebbero fare.

Non capisco come faccia a coesistere un aumento della produzione 32nm e nel contempo un anticipo del 22nm...

Secondo me... la situazione è confusa. Intel aspetta di vedere BD per capire meglio come agire.
- o da' per certo un 2011 negativo e si getta a tuffo sul 22nm, convertendo quante più FAB possibili a scapito di una produzione a 32nm ma con il vantaggio di un 22nm anticipato quanto possibile e con produzioni in volumi da subito.
- o aumenta la produzione a 32nm sperando che SB X6 e X8 possano fronteggiare BD, ma questo porterebbe comunque la produzione a 22nm a volumi non elevati, oltre che comunque spendere i soldi 2 volte, perché dovrebbe convertire ad esempio una fab dal 45nm al 32nm e poi dal 32nm al 22nm, mentre in teoria spenderebbe di meno a convertire una FAB dal 45nm direttamente al 22nm. Inoltre, SB X6 non si distoglie molto dall'i980X, ma l'X8 si... con il suo die size, di proci a wafer non è che ne verrebbero fuori un granché. Se poi dovesse applicare un prezzo basso, tutti sti costi di ammodernamento quando li riprenderebbe?

Credo che sia anche per questo che AMD butta fuori in primis l'X8, oltre agli altri motivi. Tutto ruoterebbe attorno a BD X8. AMD potrebbe giocare come vuole... più abbasserebbe il prezzo di BD X8, più costringerebbe Intel ad abbassare i prezzi delle sue offerte a sua volta.
Ammettendo una condizione di costo fabbricazione simile tra Intel e AMD, BD X8 costerebbe né più né meno quanto un i7 X6, ma con la differenza che per prestazioni/prezzo, Intel sarebbe costretta a d applicare al suo X6 un prezzo almeno del 25% più basso.
Su questa proiezione, Intel per forza di cose dovrebbe correre al 22nm il prima possibile, almeno per portare un costo/produzione con numero di proci a wafer simile a quello AMD (tralasciando le spese dell'ammodernamento FAB).

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da astroimager

Ma quindi è così assudo che AMD, anche per non rischiare ulteriori ritardi, riservi l'ULK direttamente a BD2 e Trinity?

Tutto è possibile, purtroppo da quando AMD ha ceduto le FAB a GF ho pochissime informazioni sullo sviluppo "tecnico" del silicio...
BD2 avrà nuove istruzioni, l'aggiunta del controller PCI-Express 3.0 integrato e la gestione del triple channel...
Forse la stessa GF prevede un salto in positivo nel 2012 per quanto riguarda i 32nm SOI; di cosa si tratta non saprei...

[Heimdallr]

Originariamente inviato da dany700

ha tutte le carte in regola...per essere considerato morto, già sul nascere.

Chiaro che spero di no...per tutti gli acquirenti che daranno fiducia in tale piattaforma, ma non ci sono chiari e confermati indicatori che confermino una certa longevità.

x68 e lga 2011 sono alle porte...e il p67 non permette OC senza perdere l'APU e IMHO oltre a nascere monco, verrà presto superato, e non solo per l'OC ma anche per le features quali usb 3 e pci-ex 3 nativi.

Scusa ma il P67 non è morto sul nascere neanche un po', Intel ha due socket anche ora, sarebbe come dire che Llano è morto sul nascere perchè AMD ha anche il 990FX con BD che offre maggiori performance e features.

[gi0v3]

Originariamente inviato da Heimdallr

Scusa ma il P67 non è morto sul nascere neanche un po', Intel ha due socket anche ora, sarebbe come dire che Llano è morto sul nascere perchè AMD ha anche il 990FX con BD che offre maggiori performance e features.

è morto sul nascere nel senso che molto probabilmente durerà poco, per IB intel ha annunciato grafica dx11, quindi è quantomeno possibile un cambio di socket, sicuramente un cambio di chipset, altamente probabile la non-retrocompatibilità delle schede madri di IB per le cpu SB e viceversa... è come il 915 su sk775

e se amd lancerà llano su FM1, con FM2 già previsto per il successore di LLano, anche FM1 probabilmente avrà lo stesso destino... quindi sì, LLano potrebbe essere morto sul nascere anche lui

[okorop]

Originariamente inviato da gi0v3

è morto sul nascere nel senso che molto probabilmente durerà poco, per IB intel ha annunciato grafica dx11, quindi è quantomeno possibile un cambio di socket, sicuramente un cambio di chipset, altamente probabile la non-retrocompatibilità delle schede madri di IB per le cpu SB e viceversa... è come il 915 su sk775

e se amd lancerà llano su FM1, con FM2 già previsto per il successore di LLano, anche FM1 probabilmente avrà lo stesso destino... quindi sì, LLano potrebbe essere morto sul nascere anche lui

è piu' morto il 1155 rispetto a Llano (piattaforma portatile, che necessariamente implica il cambio totale di notebook per upgrade)

[gi0v3]

Originariamente inviato da okorop

è piu' morto il 1155 rispetto a Llano (piattaforma portatile, che necessariamente implica il cambio totale di notebook per upgrade)

FM1 è il socket Llano per desktop, chiedi a Leonida

[cionci]

Originariamente inviato da bjt2

L'ultra low k è IMHO una evoluzione del Low-K del 45nm (probabilmente un po' più di aria) e, sempre IMHO, dovrebbe essere presente fin dal primo momento, sia perchè è presente nelle slides, sia perchè se fosse messa dopo, ci vorrebbe comunque un ciclo di sviluppo di ALMENO 6 mesi per avere il prodotto finito e testato... Io penso che lo step successivo sia il fusion con core BD, anche aggiornato... Troppa carne al fuoco per cambiare ANCHE il processo produttivo...

Ultra Low-k credo che non necessiti di così tanto tempo per essere implementato su una nuova architettura. Dopo tutto cambia "solo" il materiale utilizzato per isolare le metallizzazioni. Non cambia il processo litografico.
La ricerca deve essere fatta sui materiali e su come usarli nella litografia. Io credo che non influiscano di una virgola sulle quote litografiche, quindi se a partire da una certa data vengono usati, non bisogna cambiare di una virgola i layer.

[Heimdallr]

Originariamente inviato da gi0v3

è morto sul nascere nel senso che molto probabilmente durerà poco, per IB intel ha annunciato grafica dx11, quindi è quantomeno possibile un cambio di socket, sicuramente un cambio di chipset, altamente probabile la non-retrocompatibilità delle schede madri di IB per le cpu SB e viceversa... è come il 915 su sk775

Queste comunque sono tue supposizione, inoltre anche AMD cambia chipset ogni anno, quindi seguendo questa logica pure il 990FX sarebbe morto sul nascere, il discorso che fai secondo me non ha molto senso anche perchè si basa su ipotesi che non puoi verificare.

Al di là di questo spero che AMD mostri presto qualche benchmark di BD, forse potrebbero trattenere quelle persone che stanno per cambiare pc in questo periodo e farle aspettare anche qualche mese.

[unnilennium]

Originariamente inviato da Heimdallr

Queste comunque sono tue supposizione, inoltre anche AMD cambia chipset ogni anno, quindi seguendo questa logica pure il 990FX sarebbe morto sul nascere, il discorso che fai secondo me non ha molto senso anche perchè si basa su ipotesi che non puoi verificare.

Al di là di questo spero che AMD mostri presto qualche benchmark di BD, forse potrebbero trattenere quelle persone che stanno per cambiare pc in questo periodo e farle aspettare anche qualche mese.

anche se cambia chipset, amd garantisce la compatibilità... poi ogni produttore decide se aggiornare i bios o meno,ma è un'altra storia. i chipset serie 9xx,inoltre,saranno ben poco differenti rispetto agli 8xx... quello che cambia è l'alimentazione,ma non di tantissimo... intel invece cambia proprio la piedinatura... a parte 775,qui i socket volano via al ritmo di uno all'anno...

[carpo93]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Bulldozer non ci sarà al CES, il prossimo appuntamento ufficiale è al ISSCC 2011 il 20 febbraio...

qualche mobo am3+ però si è vista

[abbate]

Originariamente inviato da Heimdallr

Queste comunque sono tue supposizione, inoltre anche AMD cambia chipset ogni anno, quindi seguendo questa logica pure il 990FX sarebbe morto sul nascere, il discorso che fai secondo me non ha molto senso anche perchè si basa su ipotesi che non puoi verificare.

Al di là di questo spero che AMD mostri presto qualche benchmark di BD, forse potrebbero trattenere quelle persone che stanno per cambiare pc in questo periodo e farle aspettare anche qualche mese.

Ma quanto tempo bisogna aspettare

[bjt2]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Ho guardato l'articolo, e ho notato una cosa.
Il TDP CPU è 95W, ma il limite di TDP per il Turbo boost è 120W .
Quindi non si tratta di un 95W che arriva a 4,090GHz, ma in realtà sarebbe un 95W portato a 120W per arrivare a 4,090GHz.
Su questa linea, già si potrebbe tranquillamente immaginare che frequenze potrà avere un SB X6 e X8...

120W è il massimo TDP sostenibile per quei massimo 25 secondi dopo un periodo di IDLE... Penso che i 4.1GHz siano a regime (e quindi 95W)... O almeno voglio sperare per INTEL...

[bjt2]

Originariamente inviato da cionci

Ultra Low-k credo che non necessiti di così tanto tempo per essere implementato su una nuova architettura. Dopo tutto cambia "solo" il materiale utilizzato per isolare le metallizzazioni. Non cambia il processo litografico.
La ricerca deve essere fatta sui materiali e su come usarli nella litografia. Io credo che non influiscano di una virgola sulle quote litografiche, quindi se a partire da una certa data vengono usati, non bisogna cambiare di una virgola i layer.

Ma il ciclo di validazione e test deve comunque essere fatto, sopratutto pensando alle versioni server...

[F1R3BL4D3]

Originariamente inviato da gi0v3

è morto sul nascere nel senso che molto probabilmente durerà poco, per IB intel ha annunciato grafica dx11, quindi è quantomeno possibile un cambio di socket, sicuramente un cambio di chipset, altamente probabile la non-retrocompatibilità delle schede madri di IB per le cpu SB e viceversa... è come il 915 su sk775

Il salto logico non mi pare proprio così scontato eh! E' più probabile che succeda come tra Lynnfield e Clarkdale che un cambio di socket. Anche perché il PCH è molto semplice (anche se ci sono 936 pagine di datasheet da leggersi).

[cionci]

Originariamente inviato da bjt2

Ma il ciclo di validazione e test deve comunque essere fatto, sopratutto pensando alle versioni server...

Una volta che il processo litografico è testato (e qui sono problemi di GF), la presenza o meno di Ultra Low-k non è un variabile che entra in gioco nel processo di validazione di AMD. Questo perché appunto le quote litografiche non dovrebbero cambiare o almeno credo.
Al contrario HKMG cambia notevolmente il processo litografico e la generazione dei layer.

[<<hacker>>]

ma ne vale veramente la pena aspettare BULL DOZER con un margine di tempo cosi ampio dal suo rilascio?
ora come ora è non è da acattonare l'idea della piattaforma I7 con un 2600k
prezzo a mio aviso piu che ottimo
voi che ne pensate?
scusate l'OT ma a volte ho la sensazione che AMD non sTia a passo con i tempi

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da <<hacker>>

ma ne vale veramente la pena aspettare BULL DOZER con un margine di tempo cosi ampio dal suo rilascio?
ora come ora è non è da acattonare l'idea della piattaforma I7 con un 2600k
prezzo a mio aviso piu che ottimo
voi che ne pensate?

Su BD mancano ancora i numeri (frequenza, prezzo, modello/consumo) quindi attualmente non si può fare una previsione...

[bjt2]

Originariamente inviato da cionci

Una volta che il processo litografico è testato (e qui sono problemi di GF), la presenza o meno di Ultra Low-k non è un variabile che entra in gioco nel processo di validazione di AMD. Questo perché appunto le quote litografiche non dovrebbero cambiare o almeno credo.
Al contrario HKMG cambia notevolmente il processo litografico e la generazione dei layer.

Spero che tu abbia ragione. In ogni caso GF dichiara 40-50% di miglioramento in rapporto potenza/TDP. Considerando che l'HKMG consente di aumentare di circa il 20% la transconduttanza differenziale dei mosfet (quasi uguale a quella dei MOSFET INTEL, pari a 1.25 microA/V per i NFET, leggermente inferiore per i PFET, se non mi sbaglio) e ridurre nel contempo le capacità parassite (non sappiamo di quanto), per raggiungere questo obiettivo (40-50%) credo che serva anche l'ULK... L'HKMG serve principalmente per aumentare il guadagno (transconduttanza differenziale) dei mosfet e la riduzione della feature size a 32nm consente di ridurre le capacià parassite, ma se il 32nm non ha l'ULK questi vantaggi sono parzialmente inficiati. L'ULK rispetto al non suo utilizzo permette una riduzione del 20% (epsilon relativa da 3 a 2.4) delle capacità parassite. Se il 40-50% fosse riferito al processo senza ULK, allora con l'ULK si avrebbe un altro 20% di guadagno! Spero che sia così, ma ne dubito...