[GUIDA] Sistemi a liquido dalla A alla Z - Kit High-End

[killeragosta90]

Bel effetto MEXKaba! E' un blu molto soft, mi piace!



Intanto uppo le domandine di prima, grazie:

Originariamente inviato da killeragosta90

Ragazzi confermato l'acquisto ad un utente del forum (muppo ) per:

WB CPU: XSPC RayStorm
Pompa: Laing DDC-1T Plus
Vaschetta: XPSC Acrylic Reservior TOP

Pompa nuova mai usata, raystorm acquistato 10 giorni fa e testato nemmeno a pc acceso e idem per la vaschetta come nuova

Che dite, son buoni componenti?


Ora mi trovo in dubbio per il WB della mobo, c'è differenza in termini di prestazioni tra questi modelli?

EK-MOSFET Sabertooth P67

EK-MOSFET Sabertooth P67 - EN (Nickel)

EK-MOSFET Sabertooth P67 - Acetal

Il fatto che sia placcato in nickel piuttosto che essere in rame nudo e crudo, o che abbia la superfice in acetal, che vantaggi offre? Come prestazioni di dissipazione cambia qualcosa?


Scusate l'ignoranza come al solito, sapete che mi sono appena avvicinato a questo mondo e anche le domande che per voi sembreranno più banali, per me sono dubbi amletici Grazie a tutti coloro che avranno la pazienza nel rispondere

[sickofitall]

Originariamente inviato da killeragosta90

Bel effetto MEXKaba! E' un blu molto soft, mi piace!



Intanto uppo le domandine di prima, grazie:

la mobo non serve a niente liquidarla, soprattutto quelle 1155 che scaldano poco o niente

[Goofy Goober]

Originariamente inviato da sickofitall

la mobo non serve a niente liquidarla, soprattutto quelle 1155 che scaldano poco o niente

esatto.

tra l'altro io liquiderei schede madri per le quali si trovano i fullcover, detesto avere tutti i wubbini separati per chipset-mosfet1-mosfet2 etc, si crea un macello di tubi e raccordi in zona cpu

[Raffyone]

Originariamente inviato da Goofy Goober

esatto.

tra l'altro io liquiderei schede madri per le quali si trovano i fullcover, detesto avere tutti i wubbini separati per chipset-mosfet1-mosfet2 etc, si crea un macello di tubi e raccordi in zona cpu

Originariamente inviato da sickofitall

la mobo non serve a niente liquidarla, soprattutto quelle 1155 che scaldano poco o niente

vi garantisco che liquidare tutta la mobo specialmente una AMD FX serve tantissimo

[Goofy Goober]

Originariamente inviato da Raffyone

vi garantisco che liquidare tutta la mobo specialmente una AMD FX serve tantissimo

si parlava principalmente delle 1155 (sono schede che non hanno praticamente chipset, il "vecchio" northbridge che scaldava parecchio in queste schede non c'è) e delle intel in generale, giusto alcune X79 che scaldano parecchio in zona vrm starebbero belle fresche sotto liquido.

[killeragosta90]

Originariamente inviato da sickofitall

la mobo non serve a niente liquidarla, soprattutto quelle 1155 che scaldano poco o niente

Originariamente inviato da Goofy Goober

esatto.

tra l'altro io liquiderei schede madri per le quali si trovano i fullcover, detesto avere tutti i wubbini separati per chipset-mosfet1-mosfet2 etc, si crea un macello di tubi e raccordi in zona cpu

Più che altro ho letto che liquidare i mosfet (skt 1155) aiuti con gli oveclock piuttosto spininti e non mi dispiacerebbe provare qualche punteggio a frequenze limite Poi i dissipatorini passivi della sabertooth p67 sono proprio scarsi e rimuovendo il silver arrow, che con i suoi ventoloni creava un po' d'aria, ho paura che si possano scaldare troppo

Io mi limiterei ai mosfet e nient'altro, quindi anche in fatto di estetica la trovo una soluzione interessante, ma ovviamente questo va a gusti

Quindi per quanto riguarda la scelta di liquidare o meno i mosfet non ho molti dubbi, più che altro il mio dubbio è questo:


C'è differenza in termini di pure prestazioni dissipanti (anche se minime) tra questi modelli?

EK-MOSFET Sabertooth P67

EK-MOSFET Sabertooth P67 - EN (Nickel)

EK-MOSFET Sabertooth P67 - Acetal

Il fatto che sia placcato in nickel piuttosto che essere in rame nudo e crudo, o che abbia la superfice in acetal, che vantaggi offre? Come prestazioni di dissipazione cambia qualcosa?

[MEXKaba]

Originariamente inviato da killeragosta90

Più che altro ho letto che liquidare i mosfet (skt 1155) aiuti con gli oveclock piuttosto spininti e non mi dispiacerebbe provare qualche punteggio a frequenze limite Poi i dissipatorini passivi della sabertooth p67 sono proprio scarsi e rimuovendo il silver arrow, che con i suoi ventoloni creava un po' d'aria, ho paura che si possano scaldare troppo

Io mi limiterei ai mosfet e nient'altro, quindi anche in fatto di estetica la trovo una soluzione interessante, ma ovviamente questo va a gusti

Quindi per quanto riguarda la scelta di liquidare o meno i mosfet non ho molti dubbi, più che altro il mio dubbio è questo:


C'è differenza in termini di pure prestazioni dissipanti (anche se minime) tra questi modelli?

EK-MOSFET Sabertooth P67

EK-MOSFET Sabertooth P67 - EN (Nickel)

EK-MOSFET Sabertooth P67 - Acetal

Il fatto che sia placcato in nickel piuttosto che essere in rame nudo e crudo, o che abbia la superfice in acetal, che vantaggi offre? Come prestazioni di dissipazione cambia qualcosa?

Piglia quello in nickel. in rame si ossida col tempo. acetal non centra assolutamente NULLA con la superficie dissipante... in acetal si intende la copertura dove montare i raccordi e tutto. chiuso il discorso.

[minocus]

Salve a tutti,
stavo montando il mio nuovo (e primo) impianto a liquido, e mi è venuto un dubbio: c'è un senso di orientamento nel montaggio del waterblock rispetto alla cpu?

Mi spiego meglio.

Ho come waterblock un ek supremacy (ma il discorso è valido per qualunque waterblock che adotti un sistema a microcanali e jetplate).
L' ek supremacy e fatto cosi:

INLET è l'ingresso dell'acqua fredda proveniente dalla pompa;
OUTLET è l'uscita dell'acqua calda che va al radiatore;
JETPLATE è quel rettangolo nero al centro che rappresenta il "foro" del jetplate;
Le RIGHE VERDI sono i micro canali perpendicolari al jetplate.

Vediamo ora alla cpu, nella fattispecie un ivy bridge (ma il discorso vale anche per i sandy):
Questo è una foto dell'ivy:


Mentre questo è l'ivy "scoperchiato":

Come si può vedere il die (che è rettangolare) è posto perpendicolarmente alle scritte impresse sull' IHS.

Vediamo ora le due possibiltà di montaggio del waterblock rispetto al die (e di conseguenza rispetto alla cpu completa dell' IHS):

Prima possibilità:


Seconda possibilità:


Secondo Voi è la stessa cosa o si potrebbero avere differenti performance in temperature?

Grazie, Cosimo.

[Goofy Goober]

Originariamente inviato da killeragosta90

Più che altro ho letto che liquidare i mosfet (skt 1155) aiuti con gli oveclock piuttosto spininti e non mi dispiacerebbe provare qualche punteggio a frequenze limite Poi i dissipatorini passivi della sabertooth p67 sono proprio scarsi e rimuovendo il silver arrow, che con i suoi ventoloni creava un po' d'aria, ho paura che si possano scaldare troppo

Io mi limiterei ai mosfet e nient'altro, quindi anche in fatto di estetica la trovo una soluzione interessante, ma ovviamente questo va a gusti

Quindi per quanto riguarda la scelta di liquidare o meno i mosfet non ho molti dubbi, più che altro il mio dubbio è questo:

ti stai preoccupando troppo per me.
conta che io con OC di 4.6ghz sul 2600K ho la scheda madre che sta sui 35° gradi di temp, sotto sforzo massimo ho visto i 40-42°, ed è tutto passivo, nessuna ventolina dedicata, c'è solo quella laterale dell'HAFX.

noto cmq che per la tua scheda c'è un blocchetto unico, e non 2 separati che avrebbero fatto più confusione, quindi non avrai troppi problemi di tubi e raccordi impicciati in quella zona.

C'è differenza in termini di pure prestazioni dissipanti (anche se minime) tra questi modelli?

nessuna.
i wubbi per schede madri non hanno praticamente alette o design specifici che prevedono chissà quale ottimizzazione delle temperature, l'unica cosa che devono fare è essere il meno restrittivi possibile, visto le dimensioni ridotte.
l'acqua "sfiora" la base, e tanto basta a rimuovere il calore prodotto da quei componenti.

prendi quelli nickel (plexy o acetal che siano, ma con la base nickelata).

[Goofy Goober]

domanda per chi ha o ha avuto l'Obisidian 800D

dentro il case, senza fare ALCUNA modifica fisica allo chassis, che radiatori si possono mettere? Sotto il tetto ci sta un rad da 360 spesso quanto?

un ipotetico Alphacool XT45, spesso 45mm, ci sta comodo sotto il tetto giusto?

Originariamente inviato da minocus

Secondo Voi è la stessa cosa o si potrebbero avere differenti performance in temperature?

Grazie, Cosimo.

a quanto ne so i waterblock sono "pensati" per essere montati sempre con l'orientamento standard su cpu orientate in maniera "standard".

quindi, per esempio l'EK Supreme HF e Supremacy, prevedono l'inlet a sinistra/centro e uscita a destra, e la cpu sotto fissata in maniera standard, quindi con il DIE "in verticale".
non a caso è previsto un jetplate diverso in caso la cpu sia su socket 1155 o 2011... DIE diverso, prestazioni diverse in base al circolo che l'acqua compie (in funzione del jetplate installato).

[TigerTank]

Originariamente inviato da Goofy Goober

domanda per chi ha o ha avuto l'Obisidian 800D

dentro il case, senza fare ALCUNA modifica fisica allo chassis, che radiatori si possono mettere? Sotto il tetto ci sta un rad da 360 spesso quanto?

Io ci tengo un 60mm con ventole da 25mm a panino. Il tutto ci sta al pelo

[ThereThere]

Originariamente inviato da Goofy Goober

domanda per chi ha o ha avuto l'Obisidian 800D

dentro il case, senza fare ALCUNA modifica fisica allo chassis, che radiatori si possono mettere? Sotto il tetto ci sta un rad da 360 spesso quanto?

un ipotetico Alphacool XT45, spesso 45mm, ci sta comodo sotto il tetto giusto?

Io ho un 700D (ma è molto simile all'800D) e senza alcuna modifica alloggio all'interno un Phobya G-Changer 360 sul tetto con ventole standard da 25 mm ed un black ice gtx lite 120 al posteriore, anch'esso con ventola da 25 mm.

[Goofy Goober]

Originariamente inviato da TigerTank

Io ci tengo un 60mm con ventole da 25mm a panino. Il tutto ci sta al pelo

Originariamente inviato da ThereThere

Io ho un 700D (ma è molto simile all'800D) e senza alcuna modifica alloggio all'interno un Phobya G-Changer 360 sul tetto con ventole standard da 25 mm ed un black ice gtx lite 120 al posteriore, anch'esso con ventola da 25 mm.

ottimo grazie ad entrambi, quindi in base a come dice Tiger se si va ad usare un 360mm spesso 60mm con solo 3 ventole in push, spazio residuo dovrebbe essercene a sufficienza.

pensavo che mettendoci un Alphacool XT45 che ha prestazioni in linea con i 60mm si crea una situazione ancor più comoda.

p.s.
non pensate che voglio cambiare case, sto consigliando una persona che ha l'800D

[ThereThere]

Originariamente inviato da Goofy Goober

ottimo grazie ad entrambi, quindi in base a come dice Tiger se si va ad usare un 360mm spesso 60mm con solo 3 ventole in push, spazio residuo dovrebbe essercene a sufficienza.

pensavo che mettendoci un Alphacool XT45 che ha prestazioni in linea con i 60mm si crea una situazione ancor più comoda.

p.s.
non pensate che voglio cambiare case, sto consigliando una persona che ha l'800D

Se ti servissero ho anche delle foto dove si vede il tutto, anzi, mi sembra di averle anche pubblicate su questo thread, se cerchi nei miei messaggi le trovi di sicuro

[minocus]

Originariamente inviato da Goofy Goober

a quanto ne so i waterblock sono "pensati" per essere montati sempre con l'orientamento standard su cpu orientate in maniera "standard".

quindi, per esempio l'EK Supreme HF e Supremacy, prevedono l'inlet a sinistra/centro e uscita a destra, e la cpu sotto fissata in maniera standard, quindi con il DIE "in verticale".
non a caso è previsto un jetplate diverso in caso la cpu sia su socket 1155 o 2011... DIE diverso, prestazioni diverse in base al circolo che l'acqua compie (in funzione del jetplate installato).

Perdona la mia ignoranza, ma è la prima volta che ho a che fare col liquido,
quindi cosi:
?

Grazie, Cosimo.

[Goofy Goober]

Si esatto, se quello in foto è un Sandy-Ivy 1155

[TigerTank]

Originariamente inviato da Goofy Goober

ottimo grazie ad entrambi, quindi in base a come dice Tiger se si va ad usare un 360mm spesso 60mm con solo 3 ventole in push, spazio residuo dovrebbe essercene a sufficienza.

pensavo che mettendoci un Alphacool XT45 che ha prestazioni in linea con i 60mm si crea una situazione ancor più comoda.

p.s.
non pensate che voglio cambiare case, sto consigliando una persona che ha l'800D

Sì calcola un 11 cm di spazio utile, mobo permettendo...cioè non devono esserci dissipatori che sbordino superiormente rispetto al pcb della mobo.

[xpak]

Originariamente inviato da minicooper_1

ecco queste idee mi piacciono molto, i raccordi tutti silver non sono male anche se i neri ovviamente sarebbero perfetti per l abbinamento dei colori interni.

Quoto in pieno...

oppure fai come me... Neri sulle parti in Nikel, e Argento sulle parti nere!! Un Mix di BP Neri e Silver!!

Ho solo un dubbio sui raccordi a compressione BP (16/10)... non mi piacciono molto preferirei i Koolance che hanno le striature esterne tutte in verticale!!
Consiglio da Voii, che ne dite tutto BP?? o per quelli a compressione vado su koolance?

[minicooper_1]

A me i raccordi mi marche spaiate non piacciono....

Ordinati i filtri

Inviato dal mio GT-I9100 con Tapatalk 2

[MEXKaba]

Originariamente inviato da xpak

Quoto in pieno...

oppure fai come me... Neri sulle parti in Nikel, e Argento sulle parti nere!! Un Mix di BP Neri e Silver!!

Ho solo un dubbio sui raccordi a compressione BP (16/10)... non mi piacciono molto preferirei i Koolance che hanno le striature esterne tutte in verticale!!
Consiglio da Voii, che ne dite tutto BP?? o per quelli a compressione vado su koolance?

se vuoi dei bp neri matt black da 10/16 ne ho 4 dritti e 2 a 45 gradi