Jensen Huang ha mostrato per la prima volta Vera Rubin, la nuova generazione di Superchip NVIDIA
Durante la GTC di Washington, Jensen Huang ha mostrato per la prima volta Vera Rubin Superchip, combinazione di una CPU "Vera" e due GPU "Rubin" con memoria HBM4. La piattaforma entrerà in produzione nel 2026.
di Manolo De Agostini pubblicata il 29 Ottobre 2025, alle 06:11 nel canale Server e WorkstationNVIDIARubinVera
Alla GTC di Washington, Jensen Huang ha mostrato in anteprima Vera Rubin, la prossima generazione di Superchip NVIDIA progettata per ridefinire i limiti del calcolo AI. Si tratta della prima apparizione pubblica della nuova piattaforma, che integra su un'unica scheda madre una CPU Vera e due GPU Rubin, affiancate da ampie quantità di memoria LPDDR e HBM4.
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Secondo quanto dichiarato da Huang, i primi sample dei chip Rubin sono già arrivati nei laboratori NVIDIA. Realizzate da TSMC, le due GPU offrono ciascuna fino a 50 petaflops di prestazioni con calcoli a precisione FP4 e sono affiancate da 288 GB di memoria HBM4. La CPU Vera, invece, utilizza 88 core Arm personalizzati e 176 thread, collegati attraverso un'interconnessione NVLINK-C2C con una banda fino a 1,8 TB/s.
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L'azienda prevede l'avvio della produzione di massa dei Rubin GPU nel 2026, in parallelo al completamento del rollout delle piattaforme Blackwell Ultra GB300. Il primo sistema basato su questa nuova generazione sarà il NVIDIA Vera Rubin NVL144, previsto per la seconda metà del 2026.
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NVIDIA afferma che un sistema NVIDIA Vera Rubin NVL144 sarà in grado di offrire 3,6 exaflops in inferenza FP4 e 1,2 exaflops in addestramento FP8, un incremento di 3,3 volte rispetto all'attuale GB300 NVL72. Si parla anche di 13 TB/s di memoria HBM4 con 75 TB di memoria "fast", un incremento del 60% su GB300 e un raddoppio del throughput delle soluzioni NVLink e CX9, attestate rispettivamente fino a 260 TB/s e 28.8 TB/s.
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NVIDIA ha già pianificato un ulteriore passo avanti con la piattaforma Rubin Ultra NVL576, attesa per la seconda metà del 2027. Questa versione estenderà il design fino a 576 moduli e impiegherà GPU con quattro die reticolari ciascuna, offrendo fino a 100 PFLOPS di potenza FP4 e 1 TB di memoria HBM4E.
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Le prestazioni complessive saliranno a 15 exaflops in FP4 e 5 exaflops in FP8, pari a 14 volte le capacità di un sistema GB300 NVL72. La banda di memoria raggiungerà 4,6 PB/s, mentre le connessioni NVLink e CX9 arriveranno rispettivamente a 1,5 PB/s e 115 TB/s.















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