Comparazione tra dissipatori Socket A

Come si nota nelle immagini qui di seguito riportate, il package delle cpu Intel Pentium III Coppermine e Celeron 2, noto come FC-PGA, è molto simile a quello dei processori AMD Athlon e Duron Socket A:

Il Core del processore è la parte centrale, rettangolare per entrambe le cpu e dalla superficie sostanzialmente identica; sulla cpu AMD sono montati, ai 4 lati, dei piccoli spessori in gomma che permettono un ideale allineamento del dissipatore di calore sul Core, evitando che esso possa inclinarsi da una parte o dall'altra del Core rischiando di rovinarlo e, soprattutto, compromettendo la migliore dissipazione termica ottenibile.

Particolare del Core del processore Intel Pentium III Coppermine FC-PGA: quello della cpu Intel Celeron FC-PGA è sostanzialmente identico.

Particolare del Core della cpu AMD Duron Socket A, identico a quello della cpu Athlon Thunderbird: si notino i 4 spessori in gomma posti alle estremità del dissipatore e il Core rialzato rispetto al package ceramico della cpu.

Come già segnalato in introduzione, i processori Socket A generano una notevole quantità di calore durante il funzionamento; questo ha quale controindicazione la necessità di utilizzare dissipatori di calore di elevata dimensione complessiva, così da ottenere la migliore dissipazione termica dal Core della cpu al dissipatore di calore. Uno dei principali limiti dell'impiego di dissipatori di grandi dimensioni è data dalla compatibilità meccanica con la scheda madre: in alcuni casi, infatti, design non convenzionali del dissipatore non ne permettono l'impiego con determinate schede madri. Per questo motivo, è sempre necessario verificare la piena compatibilità meccanica del proprio dissipatore di calore con la scheda madre che s'intende utilizzare.

Se i condensatori montati in prossimità degli alimentatori switching della scheda madre sono posti troppo vicini alle clip di serraggio del dissipatore di calore risulta essere impossibile montare i dissipatori con design particolare, come il Thermaltake Silver Orb: nell'immagine qui a destra si vede chiaramente come il dissipatore interferisca con un gruppo di condensatori, al punto da rendere impossibile il serraggio della clip sul Socket A.

Particolare del Core della cpu AMD Duron: le ridotte dimensioni, nonché la particolare costruzione, fanno si che esso sia molto fragile; per questo motivo è indispensabile prestare la massima attenzione nel montaggio del dissipatore di calore facendo in modo che la pressione esercitata da quest'ultimo sia la più uniforme possibile su tutto il Core. In alcuni casi, come ad esempio con il dissipatore Socket 370 Thermaltake Golden Orb, la pressione esercitata sul Core della cpu è irregolare e questo porta a danneggiamenti della parte superficiale del Core, simili a crepe, che possono portare alla completa rottura del processore.