Advanced Backend Fab 6: TSMC sfida Intel sulle tecnologie di packaging con un nuovo impianto

TSMC ha annunciato l'apertura di "Advanced Backend Fab 6", il suo primo impianto di test e packaging avanzato totalmente automatizzato. Anche di recente, riferendoci a Intel, abbiamo ricordato come il package dei chip - il substrato dove sono apposti i die - sarà sempre più cruciale per garantire ai progettisti di offrire soluzioni sempre più potenti, con molteplici funzionalità e che rispettino determinati parametri di costo e consumo.

Non stupisce quindi che anche TSMC si stia attrezzando per soddisfare le crescenti necessità di NVIDIA, AMD e tutte le altre realtà che nella loro roadmap hanno progetti complessi che richiederanno l'adozione di progetti modulari che mettono insieme chip differenti.

La Fab è pronta a produrre in volumi progetti basati su tecnologie di packaging come SoIC, InFO, CoWoS, garantendo test avanzati per assicurare alte rese ed efficienza nell'integrazione di quanto prodotto nelle sue altre Fab con varie tipologie di packaging.

La costruzione di Advanced Backend Fab 6 è partita nel 2020; situata nello Zhunan Science Park, ricopre una superficie di 14,3 ettari e ha una camera bianca che è più grande della somma delle altre presenti nelle Fab di backend avanzate di TSMC.

TSMC stima che la fabbrica avrà la capacità di produrre più di 1 milione di wafer da 12 pollici (300 mm) l'anno di soluzioni di packaging della famiglia 3DFabric, garantendo più di 10 milioni di ore di test all'anno.

TSMC ha lavorato molto per ottimizzare l'efficienza produttiva della fabbrica, dotandola di un sistema di movimentazione intelligente dei materiali, del tutto automatico, lungo oltre 32 chilometri. Dal wafer al die, le informazioni sulla produzione sono collegate a sistemi di smistamento per accorciare il ciclo di produzione. Questi sistemi sono combinati con l'intelligenza artificiale per eseguire controlli sull'intero processo, al fine di rilevare anomalie in tempo reale e prendere immediate contromisure.